真酷冷+第三代超耐久！技嘉X58发布会

    2008年11月19日，技嘉在北京召开了X58主板的发布会。除了发布最新的3款X58主板外，技嘉还公布了名为“真.酷冷”的第三代超耐久技术。

三路SLI的X58系统

现场Showgirl展示产品

猜猜这是什么？其实是冰淇淋，象征着技嘉的超低温

    说到“真.酷冷”，最主要的就是“超低温”，这个技术我们并不陌生：技嘉的纯铜内层PCB，改以往的1盎司纯铜层为2盎司纯铜层。这样设计的好处是“整个主板就是一块大散热片”，增强了散热能力，技嘉公布的是比传统主板温度降低50度，所以叫“真酷冷”。

    除了温度低外，2盎司纯铜层的第二个好处就是阻抗值降低2倍。阻抗值降低，干扰降低，电流传输的效率提高，有利于主板整体稳定性。

主打的X58主板

2盎司纯铜层

X58主板规格

有奖问答环节

    2盎司纯铜层技术也是超耐久3代和前两代产品最大的不同之处。此外延续了超耐久2代技术的一些特点：例如50000小时全日系固态电容、铁素体电感、超低电阻式电晶体等，能有效降低运行温度和电源损耗。

    不难看出，这些设计都从不同的环节来加强主板的稳定性。对于一块主板来说，稳定无疑是最重要的。通常我们说超频，也是建立在稳定的基础上，DIY玩家都知道不稳定的超频没有任何意义。所以，技嘉的超耐久3技术确实给了主板稳定性提供了较强的保障。

技嘉科技主板事业群中国处总经理刘文忠

Intel中国大区销售总监李翔

“冰山”

两位共同“破冰”

    技嘉的多位高层人员出席了发布会，技嘉科技主板事业群中国处总经理刘文忠、Intel中国大区销售总监李翔等均出席会议。会议的形式也比较新颖，将技嘉的LOGO牌藏在一块大冰里，由刘文忠和李翔两位用钉锤敲开“冰山”，取出LOGO牌，象征着第三代超耐久技术的X58正式推出。<