会"一指神功" 微星豪华超频版X58详评

     2007年，英特尔将从65纳米制程工艺向45纳米过渡。2008年，推出不过才一年的Bearlake芯片组，就被Eaglelake所替代，在我们还没来得及喘口气的时候，Nehalem又来了。有人说Intel每逢奇数年架构更新的话，45nm时代有一个发酵的产物就是X58。

    翻开Intel的Roadmap资料，原本空空如也的2008年的Q4突然多了一个新的芯片名称—X58，因为它的存在，Intel好比一辆高速行驶的汽车，接口的改变让英特尔又开始进入了一个新的弯道，突然提速让很多用户感到了不适应，被抨击“没有进取心、产品没有本质变化的Intel”因为规格的改进，让用户感到了不适用。

·采用LGA 1366接口，封装面积更大
·支持8八线程四核心处理器
·采用3通道内存设计，提供更高带宽
·8MB的共享缓存
·提供更多PCI-E 2.0通道（2X16和4X8的方案）
·更多的SEE4

    X58北桥芯片还是采用65nm工艺制造，因此核心(DIE)面积很大，而且主板从业人员透露明显要比现在任何芯片组都热得多，主要原因是它要通过高速QPI总线和处理器进行通信。X58可提供36条PCI-E 2.0信道，所以可支持双x16模式的CrossFire/SLI，还剩下四条信道，既可以用于第三条PCI-E x16插槽，也可以用于几条PCI-E x1插槽。

  习惯了LGA775接口、习惯了CPU会变得越来越小、功耗越来越低、工艺越来越先进。然而LGA1366接口的CPU一到，让我们大吃一惊，工艺从65nm变成了45nm，CPU体积居然又变大了。面对主板CPU接口日渐臃肿，它的改变带来的是行业的变革。

● CPU变大，主板散热器随之“增肥”

    “CPU的新接口标准来了，原来的散热器不能用了，有了CPU、主板没有散热器怎么办啊！”——一位率先拿到主板的经销商

    新的LGA 1366接口，又称 Socket B，逐步取代流行多年的LGA 775。从名称上就可以看出，LGA 1366要比LGA 775A多出越600个针脚，这些针脚会用于QPI总线、三条64bit DDR3内存通道等连接。

    Bloomfield、Gainestown以及Nehalem处理器的接口为 LGA 1366，比目前采用LGA 775接口的Penryn的面积大了20%。处理器die越大，发热量相对就越大，所以就需要散热效果更佳的CPU散热器。而且处理器背面多出了一块金属板（和LGA 775接口外观雷同），目的是为了更好是固定处理器以及散热器。LGA 1366对主板电压调节模块（VMR）也提出了新要求，版本将从11升级到11.1 。<