超频幅度52% 平民板皇TPower X58测试
分享
翻开Intel的Roadmap资料,原本空空如也的2008年的Q4突然多了一个新的芯片名称—X58,因为它的存在,Intel好比一辆高速行驶的汽车,接口的改变让英特尔又开始进入了一个新的弯道,突然提速让很多用户感到了不适应,被抨击“没有进取心、产品没有本质变化的Intel”因为规格的改进,让用户感到了不适用。
·采用LGA 1366接口,封装面积更大
·支持8八线程四核心处理器
·采用3通道内存设计,提供更高带宽
·8MB的共享缓存
·提供更多PCI-E 2.0通道(2X16和4X8的方案)
·更多的SEE4
X58北桥芯片还是采用65nm工艺制造,因此核心(DIE)面积很大,而且主板从业人员透露明显要比现在任何芯片组都热得多,主要原因是它要通过高速QPI总线和处理器进行通信。X58可提供36条PCI-E 2.0信道,所以可支持双x16模式的CrossFire/SLI,还剩下四条信道,既可以用于第三条PCI-E x16插槽,也可以用于几条PCI-E x1插槽。
0人已赞