Intel全新接口曝光：又要换主板！

　　HEDT是Intel的发烧平台，今年的10核i7-6950X就是当家小生。

　　根据此前的资料，Broadwell-E之后的发烧平台代号是Skylake-X和Kaby Lake-X，均是14nm，只是前者设计为6~10核，后者为4核，从代数来看，尴尬的应该是Skylake-X，但Intel这样布局，似乎就是为了起名区分?(好无聊的说……)

　　与此同时，在X99平台完成两代使命之后，全新的芯片组X299将会登场，其中2对应的是200系主板。

　　X299主要的变化就是换了接口，从LGA 2011-3进化到LGA 2066(Socket R4)，也就是增加了55个针脚。

　　当然，就和X99服役3年一样，X299将在2020年被更新的芯片组取代，目前的规划是新接口为LGA 2076(Socket R5)。

　　爆料你，Kaby Lake-X与Skylake-X最快明年Q3上市。不过笔者还是更期待那时候10nm的Cannon Lake，管它发烧不发烧呢。