性能之王还是不进反退，Prescott全

    一款处理器能否在市场上站住脚，仅靠内部架构以及指令集的设计是远远不够的。设计得再好的产品也必须最终在生产上得以实现；反过来说，优良的生产工艺和生产成本控制技术又可以保证处理器架构设计师们放心地采用更加复杂的处理器设计。

    作为首颗采用90nm制程以及可减小电子流动阻力的应变硅技术制作的桌面型处理器。借助于Intel先进的处理器生产技术。性能方面Prescott核心集成的晶体管数和可稳定运行的频率范围得到了显著的提升，成本方面处理器的核心面积也得到了较大幅度的缩减，这一点，我们从如下的一组对比图表中就可以清楚地看出来：

    然而，尽管使用了新工艺新材料制作。初期推出的Prescott还是给我们带来了少许的遗憾，它夸张的功耗参数，使它成为桌面处理器的发热之王。

    TDP值越高，意味着处理器所需要配备的散热器规格也越高。我们希望随着工艺的改进，在下一个制程步进号的Prescott中，发热量过大的问题能够得到某些程度的改善。<