赌城风云 DIY产品CES08回顾展望CES09

    泡泡网CPU频道12月30日 2009年1月，新一届的Consumer Electronics Show（CES）又会在美国拉斯维加斯举行。作为世界最大的消费科技产品展会，CES历来都是消费者不得不关注的优异盛会。在2008年的CES上，全部展场面积为180万平方英尺，创CES历史之最，参展商数量也创了历史的新高，达到2700家。下面我们先简单回顾下CES08的重点DIY类产品，顺便展望下09年将会出现的DIY类展品。

USB 3.0

   CES08上，USB 3.0的实物出现。最新的USB3.0这标准应该比USB2.0快10倍以上，并且向下兼容，不过功率消耗也会更大。

USB 2.0与3.0对比

    目前的硬盘、鼠标以及打印机也许在新的USB 3.0每秒4.8Gbps带宽速度发挥不大，不过这样带宽用来传送HD视频讯号以及其他的数据也是最适合不过。

Eye-Fi SD卡

Eye-Fi SD卡

    用数码相机照像乐趣无穷，但把照片导到电脑里就没有这么有趣了：你必须找到USB数据线，然后把相机跟电脑连接。Eye-Fi可以帮你免去所有的麻烦。这张智能SD卡可以利用Wi-Fi网络，将所存储的图片导入电脑里，或者上传到Flickr、柯达Gallery、Facebook及Shutterfly等图片共享网站。

    该款SD卡也被商业周刊评为CES08十大震撼产品。

雷克沙固态硬盘

    雷克沙战展示了全新的Crucial Solid-State Drive（固态闪存盘），Lexar存储卡及Kodak品牌的闪存产品等。

雷克沙展示固态硬盘抗震能力

    Lexar Media发布的Crucial Solid-State Drives (SSD)，初期会推出32GB和64GB两种容量。该产品具备工业2.5英寸标准和SATA 3.0GB/s接口。

    另外雷克沙还展出了新版的游戏内存，隶属TrAcer red系列的DDR3内存模组产品系列，并采用特殊的红色版本设计。

SONY BD-ROM

    08年1月，华纳宣布今后只支持BD阵营，从此两大光储格式竞争开始一边倒。在明基、飞利浦蓝光只读机型上市后，索尼首款BD-ROM型号为BDU-X10S也在CES08亮相，定价为199.99美元。

    索尼BDU-X10S采用SATA接口，缓存容量为4MB，最大支持2×BD-R读取、8×DVD-ROM读取。

CES 2008上的BDU-X10S，从机顶盖来看，它仍然是由松下代工

    产品在包装内还附送了CyberLink出品OEM版蓝光电影播放软件PowerDVD BD Edition，可轻松播放MEPG-2、H.264格式的蓝光电影，升级后也能够支持AVCHD格式。

LG Super Multi Blue

    LG展出的蓝光全兼容产品仍然是GGW-H20L和GGC-H20L，GGW-H20L可以支持BD/DVD/CD/HD DVD读取，同时能够支持BD/DVD/CD刻录机，而GGC-H20L则不能够支持BD刻录。

这款全兼容产品，中关村也有销售

    GGW-H20L和GGC-H20L的售价分别是399美元和299美元。

三星1英寸硬盘

    CES08展会上，1英寸硬盘再次出现在世人眼前。这是一款三星推出的3600rpm、容量为30GB和40GB的1英寸硬盘。

    三星认为，虽然NAND Flash的发展非常快，但是在存储容量上来看，微硬盘还是有一些优势的，而他们推出的产品尺寸为42.8×36.4×5 mm，整合2MB的缓存，可以更好的保证数据交换的效率，硬盘当时预计售价在200美元左右。

希捷新款移动硬盘

    希捷曝光了它们的新移动硬盘：属于Maxtor移动硬盘系列，体积却相当小巧。从造型看来，跟之前产品设计风格不太相同，有块镜面反光设计。

    此硬盘拥有AES的加密技术，容量1为60GB。

    Intel在CES08上发布了16款新型Penryn处理器。在这16款处理器中，有5款为笔记本处理器，4款为服务器处理器，其余为台式机处理器，都采用了45nm制程。这些新型处理器均无铅、无卤素，因此更加环保。

英特尔在CES大展上的展台

    新型处理器的主频范围从2.1GHz起跳，最高到2.8GHz，同上一代产品相比并没有提高。体积更小，性能上有小幅提高。此外，英特尔还扩大了部分处理器的二级缓存，使之达到6MB。英特尔新型处理器全部支持SSE4指令集，在视频和图像处理方面的能力有所增强。

　　SSE4除扩展英特尔64位指令外，还新增了影像编辑、视讯编码、三维渲染、以及游戏应用等方面的指令。不过，要充分发挥SSE4指令集的游戏，开发者需要对应用进行优化。英特尔新型处理器在功耗效能方面有所提升，这意味着相应笔记本的待机时间将会提高。 英特尔五款新型笔记本处理器支持深度智能电源关闭技术(Deep Power Down Technology)，从而降低了数据或指令没有运行时的笔记本功耗。

    另外，在本此CES展会上，一款基于Intel Menlow平台的MID口袋移动PC格外引人注目。

    这款口袋移动电脑配置了英特尔45纳米双核“Silverthorn”处理器和“Poulsbo”芯片组。

NVIDIA

   NVIDIA在CES08正式向外发布HYBRID SLI(混合SLI)技术， NFROCE700A ，以及MCP78晶片。

可以选择高性能或是省电模式

    HYBRID SLI先引入HYBRID POWER及GeForce Booster技术，目前已经在NV的芯片组平台广泛采用，具有实际的省电功效。

耗电示意

    此外，NVIDIA还发布了GeForce Booster技术，同时利用IGP-GPU及EXT-GPU一齐作不同的运算，之后可以以主板输出，又或是以显示卡输出(不同HYBRID POWER受限制只可主板输出) 。

NV展出NF700A GeForce8200

    同时NVIDIA向外展出NF700A GeForce8200，NF700A是AMD平台用的SLI晶片组，有NF780A、NF750A、NF730A晶片组。

8200显示核心

    NF780A是3路SLI，，NF750A是双卡SLI，NF730A比较特别，ATX规格用的平价晶片，是支持GeForceBooster，但不支持HYBRID POWER。

技嘉GA-M78UM-S2H，支持DVI+VGA+HDMI输出!

    另一方面， NVIDIA推出了NF730A MATX板---GeForce8200 MCP，架构跟NF700A系差不多，集成8400级集成显卡，支持HYBRID POWER和GeForceBooster的完整Hybrid SLI!。同时亦展示了技嘉的GeForce8200主板。

AMD

    AMD在CES08展出了全新Radeon HD 3870 X2以及Radeon HD 3600、3400系列显示卡，产品分别定位在终极游戏效能、主流以及入门级市场。HD 3400一共有Radeon HD 3470、3450，采用的GPU代号分别是RV620 PRO与RV620 LE，同样是55nm TSMC制程，拥有181百万晶体管数目，具备40组的stream processing units，支持DX10.1、SM4.1、UVD等影像技术，PowerPlay省电技术当然也有，属于PCI-Express 2.0显示卡，不过为了照顾现在仍坚持使用AGP平台的用户，随后也会有采用AGP插槽。

55纳米的Radeon HD 3400

    Radeon HD 3470、3450的GPU频率分别为800 MHz与600MHz，显存部分，皆搭载256MB内存容量，由于产品定位缘故，所以内存频宽仅为64-bit，Radeon HD 3470采用950 MHz的GDDR3颗粒，单颗规格为16Mx32，Radeon HD 3450则为500 MHz的DDR2颗粒，单颗规格为32Mx16。

蓝宝

    CES08上，蓝宝率先展出了HD3850 AGP版显卡。

HD3850 AGP

HD3850 PCI-E

    蓝宝HD3850 AGP的规格也和PCI-E版本完全相同，拥有512MB显存，核心/显存频率分别为700/1700MHz，性能方面要胜过公版HD3850。

富士康

    富士康在CES 2008上摆出了大量展品，这里我们只看看其中的一些主板，基于NVIDIA、AMD、Intel芯片组的都有。

M78A-S主板

    “M78A-S”使用了NVIDIA最新的GeForce 8200整合芯片组(代号MCP78)，支持DX10、PCI-E 2.0和混合SLI，提供VGA、DVI、HDMI输出。

A7GM-S

    “A7GM-S”则采用GeForce 8200的竞争对手、AMD的DX10级整合芯片组780G(代号RS780)，并且搭配了新一代SB700南桥芯片，支持PCI-E 2.0、UVD解码器、混合CrossFire，同样提供VGA、DVI、HDMI输出。

华硕

   CES08展览据说是华硕最后一次的亮相，但是没有得到官方的证实。

华硕展示X48主板

    玩家国度系列的“Rampage Formula”，基于Intel X48芯片组，支持1600MHz前端总线，内存插槽支持DDR2，两条PCI-E 2.0 x16插槽支持CrossFire，另外华硕声称EPU处理器可以节约60％的功耗。当然作为玩家国度系列的一员，该主板也提供了丰富的超频特性，比如POST代码液晶屏、附带声卡、铜质热管散热片等等。

P5E3 Premium相信很多的用户都已经不陌生了

    第二款展示的“P5E3 Premium”也是基于X48芯片组，它与Rampage Formula的最大区别就是支持DDR3内存，最高可达1800MHz(超频支持)，同时还支持Intel XMP内存技术。该主板同样有EPU处理器，并附带Wi-Fi适配卡。

    简单回顾了CES08，下面我们再简单展望一下CES09将会有哪些DIY类产品展出。CES08虽然盛况空前，但09年因为受国际经济危机的影响，估计规模跟08年相比会有所下降。

金士顿

    金士顿在CES09主要展出的还是内存、存储卡和SSD产品。所不同的是内存过渡到DDR3，SD卡也将会有对应高清摄像的产品。

HyperX系列的DDR3 2000MHz产品

和Intel合作推出的SSD

新款Video SD卡

    新款DDR3对应Core i7平台，频率2GHz，延迟CL8-8-8-24，工作电压1.65v。而新款SD则叫做“SDHC Video”卡，对应高清摄像，标识“60、120、240”主要指的是摄像的时间。此产品写入速度Class 4，4MB/s。

雷克沙

    雷克沙的CES09展出预定计划如下：1月5日发布Lexar全高清视频存储卡，1月7日发布两款新USB闪存盘，Retrax和TwistTurn, 目前尚无中文名。同时1月7日还会发布Kodak视频存储卡。目前这些产品暂时还没有图片。

光存储信息

    主要集中在蓝光的相关信息方面，松下、太阳铀电、TDK、Ritek，都计划展出6倍速BD-R、4倍速BD-R DL和4倍速BD-RE。同时8倍速BD刻录机将全面登场，松下、索尼、先锋都会有产品展出。

Intel

    Intel对CES历来都非常重视，这次Intel董事长Craig Barrett、执行副总裁兼首席销售和营销人员Sean Maloney、高级副总裁总经理Anand Chandrasekher、高级副总裁总经理Eric Kim都计划到场并致辞。

比较有意思的CE3100

    展会上Intel将会战士Centrino 2系统和Atom移动设备，还将讨论WiMAX技术、展示Core i7处理器。同时，Intel也将展示一些媒体处理器CE 3100。

AMD

    AMD将于CES09上正式发布45nm Phenom II处理器，它是一款面向台式机推出的高端四核处理器，首批发布型号Phenom II X4 920/940，频率分别为2.8GHz和3GHz，支持8MB缓存，接口为AM2+，TDP为125W。

    与Phenom II一起推出的还有Dragon平台，也就是继“蜘蛛”平台之后的新一代45nm处理器平台，它是由45nm Phenom II+790GX主板+HD4800显卡组成。■<