是你中奖吗?TtSpedo专题获奖名单公布

    1/6-----旧的东西有缺陷，我们就要有勇气去改进它，SPEDO在传统的设计上做了诸多创新和改进，更赞的是，虽然难免有不足，但它并没有在改进的同时带来新的缺陷，这就够了，我觉得就这点已经非常值得肯定。

    2/6-----活动要求是“选出你心目中认为最欣赏的亮点阐述自己对某项特色设计的理解”，那我就只能选一样说说了。我和很多朋友一样，选择了“A.C.T.3 风道隔离技术”。这个技术简单的说，就是把机箱内部的散热结构进行分区处理，划分成三个主要部分，CPU主板区、显卡区和电源区，而硬盘不论在主板区还是显卡区，都能有风扇对其主动散热。其实类似的设计我们在小型品牌机中经常看到，这类机箱体积小，散热条件差，所以要借助合理划分风道来提高散热效率，大型品牌机中用的比较少，主要就是受到成本限制。类似的技术在DIY市场非常少见，除了成本因素之外，能否广泛适应零售配件也是主要制约因素，但是TT把它做出来了，不要小看这几块貌似简单的隔板，从靠近北桥那张隔板的设计，我们就能看出来，如果没有反复的测试来确保兼容性，TT都不会投入量产。

    3/6-----SPEDO风道隔离技术有效的把各部分分开，却又不是简单的分开。从下往上看，最下面是电源风道。传统的电源下置一方面可以改进风道，加强显卡、硬盘与南桥等部位的散热，同时也可以平衡机箱内部的重量分配，降低重心，缓解震动，可以说好处颇多，但起初我是不喜欢下置电源，这里有一个重要的问题，就是灰尘，我相信有经济能力的朋友更愿意去购买大风扇电源，但电源下置的同时风扇却朝上了，像电源这种不方便拆开清理的配件，灰尘的堆积是致命的。TT的风道隔离技术，给电源单独分配了一个风道，虽然屏蔽了电源对显卡、南桥等处的散热作用，但可以保证空气快进快出，减少空气温升，提高电源本身的散热效果，同时隔板又把电源直面灰尘的问题解决了，一举两得。

    4/6-----接着是中间的显卡风道，以往的“38度”风道对显卡散热照顾不周，虽然机箱侧板针对显卡设计了散热孔/进气孔，但事实上那里根本就是一个散热死脚，机箱前风扇的进风量和后扇出风量相差无几，其他进气孔的流量主要来自电源风扇~~可惜的是电源风扇多数风量都很小，这就造成了进气孔形同虚设。显卡的废热堆积在那里赖着不走，还会影响其他配件。SPEDO背面的扩展卡挡板设计了丰富的通风口，具有超高的空气流量，前面是滑动风扇，不但提高了显卡核心的散热效果，对显存也是非常有利的。现在的显卡功耗越来越高，频率越来越快，花屏问题不知伤害了多少人，很多显卡为了静音搭配了高效热管散热片和低速风扇，虽然保住了核心，却忽略了显存，最终很多显存因为长期过热而损坏。TT的这种风道能够非常好的保护显存。还有南桥散热也会完美解决了。另外显卡风道的侧面也设计了非常大的镂空，这个设计动静皆夷，23CM风扇启动的时候，近一半的风会鼓进显卡风道，这么大的风量散热效果可想而知了，不管是超频，还是优异多显卡互联都可以放心了。23CM风扇停止的时候，这些镂空又变成散热口/出风口，也能增强散热效果。

    5/6-----最上面的主板与CPU风道，比较容易理解了，借助后面的双排风扇设置，顶部排风扇，还有23CM风扇另一半的风对北桥和CPU附近散热的加强，这部分的散热能力将非常强进，并且能够解决现在高端CPU散热器对周边散热效果不好的问题。