优异四芯对决:GTX295单/双卡性能详测

    GTX295采用双PCB双芯片设计，两颗核心都是NVIDIA最新推出的55nm G200核心，核心编号为G200-400-B3，单颗核心拥有240个流处理器。

55nm工艺，240个流处理器的G200-400-B3核心

    一直以来，NVIDIA在制程工艺上相对与AMD来说比较保守，AMD很早之前就已经采用了55nm的核心工艺制程，而NVIDIA在去年9800GTX+发布之后，才正式进入55nm时代。现在，NVIDIA已经将55nm工艺应用在了高端显卡上，比如前一段时间已经推出了55nm版本、216个流处理器的GTX260+。

    GTX295仍然采用GDDR3显存颗粒，从图上可以看出公版GTX295采用Hynix的0.8ns显存颗粒，单片PCB上的显存配备和GTX260相似，每片PCB上都拥有14颗显存，组成896MB/448Bit的显存规格；两片PCB上的显存加起来，让GTX295的整体显存容量高达1792MB。

    上图就是负责两颗核心数据交换的桥接芯片，可以说这颗芯片就是实现GTX295双核心协同工作的法宝，对9800GX2还有印象的朋友也许知道，9800GX2采用的是型号为BR04的桥接芯片，而这一次推出的GTX295采用的是型号为NF200的桥接芯片。

    NF200芯片大家应该不会陌生，实际上Intel X58主板之所以支持SLI，就是因为主板上采用了NVIDIA NF200的桥接芯片，不过从目前市面上的X58主板来看，采用的桥接芯片基本为NF200-P-SLI-A2，而GTX295采用的是NF200-P-SLI-A3，具体有什么区别还不得而知。

    另外，GTX295的两张PCB上面都各有一颗NVIO芯片，其主要功能是控制显卡信号的输入/输出功能。实际上，G200核心和早期的G80核心比较类似，为了减小核心的面积和发热量，核心内并没有包含信号输入/输出部分，而是将这一部分独立出来，做成单独的一颗芯片。也就是说，如果只有一颗G200核心，并不算是一套完整的芯片，这实际上和主板的南北桥设计有点类似。

    这一次NVIDIA在供电上模块上的用料非常豪华，可以看出全部采用陶瓷电感，改变了以往大堆电容元件的形象。QFN封装的VT1165SF多项供电芯片以对应双路电感，VT1165SF已经内置MOS管，就连2900XT曾经采用过的VT1165MF PWM电路控制芯片也被GTX295收入囊中。