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开启DDR3新时代!全球首款AM3主板解析

    [泡泡网主板频道1月13日] 相信所有的AFans都铭记这个时刻——本月8日,AMD正式发布了基于45nm工艺Phenom II处理器的天龙平台。正式拉开了对intel的反击战,虽然性能上的与i7仍有差距,但和同价位Intel CPU相比,性能更好。即便现在还未上市,但也迫使Intel对与其同级别CPU进行降价。但客观地讲,Phenom II仍旧使用老旧的DDR2内存是个遗憾,和采用DDR3内存的45nm penryn相比性能也逊色一筹,原本引以为傲的内存控制器优势被DDR2羸弱的性能拖了后腿。

    在双核时代,这样尴尬事情因为DDR3价格问题还无从谈起,但经过连续两年内存价格的逐渐走低,DDR3的价格也不是铁板一块,如今已经是近乎白菜价,比DDR2略贵。而现在Intel主流芯片组均支持DDR3,只需更换内存插槽就可使用DDR3,也正是这样,AMD失去了最后的内存性能优势。

    四核需要高内存带宽,即便整合内存控制器,双通道DDR2也不够用了,作为AMD唯一优势的内存控制器因为DDR3现在也光彩不在,Phenom II相比Phenom 性能提升显著,功耗发热降低,超频性大幅提升,大大缩小了与Intel的差距,遗憾的是唯独内存性能没有任何改进,反观Intel,i7因为集成三通道DDR3内存控制器贡献了不小的性能加成,总之一句话,Phenom II也需要更高的内存带宽,所以支持DDR3内存的AM3现身于我们身边。

    2009年1月12日,笔者从特殊渠道获悉——为了配合AM3带来的极致性能表现,技嘉已经出样了一款基于AMD790FX芯片组的AM3主板,这款主板采用AMD芯片组的高阶型号790FX,拥有两条完整的PCI-E 16X 2.0插槽,并采用了超频性能更佳的SB750南桥,并加入了超耐久3的众多特色技术,型号为GA-MA79FXT-UD5P主板。

    2006年5月,在酷睿2上市前的最后一刻,当时世界性能最强的CPU FX-62诞生了,较之前的性能冠军FX60,最大的变化就是内存控制器加入了对DDR2的支持。接口也由SCOKET 940改为了AM2。

如何购买AM2+主板 泡泡解读四大疑问
AM2+的CPU与HT总线的关系

    2007年11月,刚刚收购ATI的AMD,意气风发,对CPU接口进行了小幅升级,接口由AM2过渡到AM2+,两者的针脚定义完全一致,所以AM2+可以向下兼容AM2,两者的区别仅是HT总线传输带宽速度。从AM2到AM2+的关键区别在于,HT总线传输带宽速度的提升,从1.0提速到了3.0,HT 1.0工作频率为1GHz,最高数据传输带宽为2GT/s即8GB/s。而,AM2+处理器的HyperTransport总线 3.0则支持最高2.6GHz的工作频率,该频率下数据传输带宽将达到5.2GT/s 即20.8GB/s,是AM2的2.6倍。

    历史的惊人的相似,当年SCOKET 940升级到AM2,为的就是支持带宽更高DDR2内存,而从AM2+升级到AM3,目的还是如此,追求高内存带宽,加入对DDR3的支持。


即便是老款AM2+接口,同样也可以插AM3接口的CPU

    反应到主板上,AMD相比Intel还是很厚道的,并没有采用大刀阔斧的CPU针脚变革,也没有说即便是同样针脚,但针脚定义不一致不能使用老款CPU,AMD处理器最大的特点就是向下兼容。为了让读者了解AMD的向下兼容特点,笔者总结了AM3 CPU的使用方法。

1、原先的AM2以及AM2+主板如何使用AM3处理器?因为集成了DDR2和DDR3内存控制器,所以说AM3处理器也能在老AM2或是AM2+主板上使用,不过性能会受到多少限制,但只要您想用只要升级BIOS就成,这点比Intel人性的多,Intel现在的X58只能上DDR3,且CPU也必须是i7,老用户只有全盘升级,否则不能享受。

2、使用目前现有的主板芯片组(主流的790GX、790FX芯片组掘客),通过更换接口(AM3)以及改变内存插槽(DDR3)来使用,只不过这样的话,将不能够使用老的AM2处理器,因为内存插槽是DDR3,而AM2+CPU中没有DDR3内存控制器

3、未来,RS880芯片组将全面向AM3+DDR3内存组合的过渡!

    说了这么多,想必读者都想看看AM3处理器的真身。那么我就通过图片来解析,AM2+和AM3的区别。

    CPU正面,因为覆盖了加强散热的铜盖,所以没有任何区别。背面的针脚,就是我们寻找区别的关键所在。从图中我们看到,AM3接口相比AM2+少了2根针脚,也就是说,AM3处理器并非940针,而是938针。

    出现在这样的情况,经过研究针脚定义后,推测其中的差别就是内存控制器的定义,少了的两根针起识别内存类型的作用,即匹配内存作用。

    AMD的官方资料中 ,对AM3接口采用938针脚也有迹可循,但具体缺失的两根针脚有何意义,还有待AMD官方的声明。

    DDR2已经是系统性能提升的瓶颈,这已经成为限制PhenomII性能表现的瓶颈,那么当Phenom II架上DDR3的翅膀后,又会有什么表现呢?相信读者们都十分期待,可事与愿违,初期的Phenom II 945(支持DDR3内存的940)内存控制器表现并不突出,且目前尚处于工程样品阶段,所以没有实际性能测试。


首款支持DDR3内存的790FX芯片组

    AM3接口主板相比之前的AMD主板,最大的区别就是提供了对938针AM3接口处理器的支持。并针对主板定位,自由选择搭配DDR3内存还是DDR2内存,相信AMD处理器这样的弹性设计,未来会有8插槽同时支持DDR2和DDR3的主板出现。

    从整体上看,技嘉GA-MA790FXT-UD5P基于标准的ATX结构设计,做工延续了技嘉超耐久3的生猛风格。4层海蓝色PCB设计,全板采用两种品牌的高品质日系固态铝壳电容。相信熟悉技嘉主板命名的读者,已经能够对技嘉此款主板有个大概的了解了,MA代表AMD平台,790FX代表芯片组采用790FX,T的含义即DDR3,这可是技嘉的AMD平台首次应用此项称谓。UD的意思即超耐久3代,而5P则代表了是UD系列中的中高端型号,在此之上可能还会有Extreme的版本。

    上文我们已经对技嘉MA790FXT-UD5P有了初步了解,拥有超耐久3的全部特性。现在我们逐一对各个部分进行解析。

    鉴定一款主板好坏与否的关键,就要看其CPU是否能工作稳定,而CPU工作稳定很大程度上依赖于供电是否稳定。超耐久3的用料一向生猛,此次也不例外,GA-MA790FXT-UD5P的CPU供电为8+2相。从图片上观察,一般人一定会认为供电是10相供电,但实际上,CPU核心为8相供电,CPU中的“北桥”(内存控制器)为两相供电。

    供电部分最为重要的地方无外乎两个,就是CPU和内存。CPU我们已经了解,那么内存部分供电呢?内存模组供电采用高端主板标准的两相供电,要知道,DDR3的默认电压仅为1.5V,电力消耗比DDR2的1.8V小得多,所以两项供电有很大的冗余量。

    此外便利的开机,复位键也放置在了这个区域。这个设计和技嘉X58的设计思路一致,因为不少用户反应原来按键放置在主板下方,当接驳大型显卡时,因被遮挡,用户不好触及,失去了快捷键的意义。所以放置在空间相对充足的内存部分是一个好选择。

    主板散热方面,此次技嘉也做足了功课,镀镍的热管,交织在CPU供电,北桥和南桥之间。

    散热器首起于CPU供电部分,超耐久3的铝质散热片覆盖其上。快速发散CPU供电部分产生的热量。减小死机情况的概率。

    由于传统北桥芯片中重要的内存控制器已经集成在CPU之中,且没有集成任何显卡芯片,所以北桥面积很小,发热也不是很大,既便如此,技嘉还是采用全尺寸的镀镍铝质散热器加强散热。

    经过历代的升级,SB750的功耗发热表现在南桥中已经可以算是标杆。各种主流规格技术均有支持,此外拥有AMD独家的AdvANCed Clock CalibrATIon(先进频率刻度)超频功能。

    自2006年起,技嘉主板就扮演起了主板规格领跑者的角色,各种特色技术和先进规格都是首发于技嘉主板,并影响至更多品牌效仿。


MA790FXT-UD5P

    技嘉的规格领跑,并非一味地谈做工,砸用料。而是在合理的价格范围内,给消费者最大限度的用料保证。相比之前的GA-MA-790FX-DQ6。此次的MA790FXT-UD5P并未使用昂贵的分频器拆分PCI-E带宽,而是采用双16X PCI-E 2.0的设计。


MA790FX-DQ6

    笔者分析,有两大原因造成了现在的改变,首先,A卡的多路交火效率并不高,路数越大,效率越低,双路是交火的非常好的效率状态,所以即便是分频后,性能表现也不会很好。其次,在现在全球经济危机形势下,节省成本是作任何事情之前都要想得,使用昂贵的分频器,性能又没有大的提升,那么有什么理由要加入它呢?

    看着这壮观的接口,不知道您会有何感受,至少笔者已经心动了,10SATA可以满足普通高清爱好者的需要了。6个蓝色SATA2端口由南桥SB750芯片原生支持,4个白色端口则受两颗JMB322磁盘芯片控制,即可4个独立支持硬盘,也可以组成RAID使用。

    MA790FXT-UD5P的I/O背板上的接口没有想象的丰富,毕竟这款主板定位中端,图中的配置对绝大多数用户来说足矣。8XUSB、双8111DL芯片网卡,采用信噪比高达106dB 的889A音频芯片输出音频。且加入了对1394A的支持,这样的配置对一款中端主板来说,绝对是物有所值的。

    从芯片组架构上分析,此款主板和EX58-UD5P有似曾相识的感觉,无论是i7还是Phenom II,CPU架构都是集成内存控制器,内存均采用DDR3,两者的差异无非是3通道和双通道,南北桥芯片组不同。而主板上的其它板载芯片,散热器设计,几乎是惊人的相似,可以这样说,技嘉在Intel平台上的心血,毫无保留地移植到AMD平台上。

    在主板已蓄势待发,只欠CPU之际,笔者对AM3的前景抱有很大期望。首先,AM3最大的优势就是良好的上下兼容性,且从K8时代就开始的内存控制器技术,芯片组的支持丰富很多,即便是老旧的NF590SLI,也只需更换CPU插槽就能使用,相信AM3平台将会比i7+X58得到更快的普及。其次,AM3诞生的意义:AMD平台首次跨入DDR3时代,在同一舞台全面和Intel对垒,而这样的对垒将引发大DDR3时代的提前到来。最后,未来AM3将会逐渐淘汰AM2、取代AM2+,凭借其良好的上下兼容性,必成为AMD平台市场的主流。<

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