P55/P57面世? Intel计划推五款芯片组

    Intel已经在文件里将还称为Ibex Peak的主流主板芯片组命名为P55了。尽管Lynnfield和Havendale目前都还没有正式的命名。但是我们还能嗅出一些信息，那就是Intel将会把LGA1160作为未来的主流接口。

    是不是P55的出现，Intel文件里的P45就会马上消失呢？这是肯定不可能的，因为11月17日将会有3款Core i7上市销售，但那只是优异市场的更新，价格高昂的Bloomfield处理器和奢华的X58主板明显不能占有中端市场。

    P45不会短命，Intel要为LGA 1160更新做长时间准备

    直到明年第三季度P55正式上市之前，相信P45芯片组仍然稳坐Intel芯片组的头把交椅。而低价的P35依旧会在市场上畅行无阻。Intel一开始就将P55定在X58发售的三个季度之后上市，除了让LGA 1160系列的CPU有更加长的准备时间之外，其目的就是不让P45成为短命芯片组的思量。

    单芯片设计是加强主板统一化，P55为简化主板设计而生

    P55芯片组将采用全新的单芯片设计，全面放弃一直以来的南桥芯片+北桥芯片的格局。类似的设计和我们见到的NVIDIA的相关芯片组类似，如MCP7A就是一例单芯片设计的主板芯片组。不过对于Intel来说，在主流级别芯片组上采用这种设计还是很新鲜的。在Intel的说明文档中表示，这次的5系主板将会加强主板统一化设计，因为P55将设计成与之后其他5系芯片组针脚兼容，这表示主板厂家只需设计一种通用的主板PCB版式设计，就能够兼容P55，P53，P51等各种5系芯片组，简化设计所带来的，将会是主板成本和价格的降低。

　　到现在为止，已经确认的P55规格如下：

    Socket: LGA 1160,支持Lynnfield和Havendale处理器。
PCIe 2.0：最多能够使用双PCIe显卡，单显卡时PCIe通道为1x16，双显卡时为2x8模式。
    USB：最多支持14个USB 2.0接口，集成USB速率匹配中心（Rate Match Hub）。
SATA: 最多6个 SATA 3.0Gb/s，在Intel Matrix Storge Technology 9.0的支持下能够进行RAID 0/1/5/10的设置。
NIC: 主板集成千兆网卡。