P55/P57面世? Intel计划推五款芯片组

   [泡泡网主板频道1月19日]当Intel总裁欧德宁谈到Intel 4系列芯片组的库存，中国大陆和台湾省的库存最大成为了必须要解决的问题，因为Intel计划在4系列芯片组推出之后，接替4系列芯片组的5系列产品，居然多大4大规格，5款芯片组，包括H57、P57、Q57、H55及P55。

    通过上面的规格表可以看到，之前传言P55将会稍微推迟的传言是正确的，和P55同时存在的将会有P57，这是否意味着型号为P56的芯片组，将会称为“鸡肋、简化版”类型的产品？

    4系列库存、5系列产品的交替、金融危机的到来、卖场的萧条，以及厂商日子的艰难，都因为Intel的全新布局，日子更加难过？

    P55究竟能给我们带来什么？

    Intel已经在文件里将还称为Ibex Peak的主流主板芯片组命名为P55了。尽管Lynnfield和Havendale目前都还没有正式的命名。但是我们还能嗅出一些信息，那就是Intel将会把LGA1160作为未来的主流接口。

    是不是P55的出现，Intel文件里的P45就会马上消失呢？这是肯定不可能的，因为11月17日将会有3款Core i7上市销售，但那只是优异市场的更新，价格高昂的Bloomfield处理器和奢华的X58主板明显不能占有中端市场。

    P45不会短命，Intel要为LGA 1160更新做长时间准备

    直到明年第三季度P55正式上市之前，相信P45芯片组仍然稳坐Intel芯片组的头把交椅。而低价的P35依旧会在市场上畅行无阻。Intel一开始就将P55定在X58发售的三个季度之后上市，除了让LGA 1160系列的CPU有更加长的准备时间之外，其目的就是不让P45成为短命芯片组的思量。

    单芯片设计是加强主板统一化，P55为简化主板设计而生

    P55芯片组将采用全新的单芯片设计，全面放弃一直以来的南桥芯片+北桥芯片的格局。类似的设计和我们见到的NVIDIA的相关芯片组类似，如MCP7A就是一例单芯片设计的主板芯片组。不过对于Intel来说，在主流级别芯片组上采用这种设计还是很新鲜的。在Intel的说明文档中表示，这次的5系主板将会加强主板统一化设计，因为P55将设计成与之后其他5系芯片组针脚兼容，这表示主板厂家只需设计一种通用的主板PCB版式设计，就能够兼容P55，P53，P51等各种5系芯片组，简化设计所带来的，将会是主板成本和价格的降低。

　　到现在为止，已经确认的P55规格如下：

    Socket: LGA 1160,支持Lynnfield和Havendale处理器。
PCIe 2.0：最多能够使用双PCIe显卡，单显卡时PCIe通道为1x16，双显卡时为2x8模式。
    USB：最多支持14个USB 2.0接口，集成USB速率匹配中心（Rate Match Hub）。
SATA: 最多6个 SATA 3.0Gb/s，在Intel Matrix Storge Technology 9.0的支持下能够进行RAID 0/1/5/10的设置。
NIC: 主板集成千兆网卡。

    台湾媒体DIGITIMES报道，由于受到全球经济危机的影响，自去年四季度以来，Intel的4系列芯片组和X58平台销售惨淡，很多主板厂商目前仍然持有大量芯片组库存，因此要求Intel推迟新品的发布进度，以便于清理库存。有主板厂商透露，Intel现在已经决定推迟代号Lynnfield的主流Nehalem微架构处理器，以及对应的P55（代号Ibex Peak）芯片组的发布时间。

    Lynnfield是Intel寄予厚望的下一代主流CPU，届时的正式商品名称可能叫做Core i5，替代目前的Core 2 Quad四核处理器。它和对应的P55原定于今年第二季度末至第三季度初量产，7月底即可上市。不过现在，英特尔决定将Lynnfiield处理器及P55芯片组，至少推迟到8月底至9月初才会出货，未来视市场情况还可能继续推迟。

    在P55芯片组推出后，Intel会逐步让P45、P43系列退出市场，而集成显卡版本的4系列产品则会继续保留对应入门级市场。

    另外，Nehalem微架构的低端型号Havandale将于今年2月份开始向主板厂商提供工程样品。4到5月间推出修正后的工程样品，设计验证测试（DVT）在7到8月间完成，9到10月份开始量产。但为了保证上代产品的库存清理时间，Havandale暂定于2010年1月才会开始出货。

    P45是Intel LGA775平台的最后一款主流芯片组，而它的继任者是面向LGA1156平台的“Ibex Peak”，Intel命名：P55。P55主要搭配代号Lynnfield的新架构四核心处理器，也支持代号Havendale的双核心处理器。这两种处理器分别定于2009年第三季度和2010年第一季度发布，虽然芯片组值得期待，但是南桥依旧采用ICH10。

    由于Lynnfield会整合内存控制器、PCI-E 2.0控制器等原本属于北桥芯片的模块，因此Ibex Peak P55的功能会大大简化，也将成为Intel的第一款单芯片设计芯片组，拥有原本位于南桥内的输入输出模块，并支持主动管理技术AMT 6.0、防盗技术ATT、RAID矩阵存储技术、远程PC协助技术。

Intel P55芯片组关键规格：

1、单芯片设计，称为平台控制器中心(PCH)，集成原南桥ICH功能。

2、与未来5系列其他芯片组针脚兼容

3、与处理器之间通过DMI总线连接，而不是X58的QPI总线。

4、支持一条PCI-E x16或者两条PCI-E x8

5、支持时钟缓冲器通过模式

6、通过SMBUS总线提供热传感器数据进而控制风扇

7、Matrxi Storage 9.0，包括

－新的集中管理式用户界面综合了所有存储任务
－支持RAID 0/1/5/10
－自持快速恢复技术
－在两个SATA接口上支持基于帧信息结构(FIS)的端口倍增器(Port Multiplier)。

8、输入输出功能：

－支持14个USB 2.0接口
－支持8个PCI-E 2.0 x1接口
－支持6个SATA 3Gbps接口
－整合千兆以太网控制器

　　Havendale处理器会集成图形核心，而Intel是否仍会在5系列芯片组里提供整合型号就成了一个很有趣的问题，现在Intel还没有透露这方面的消息。

    据台湾主板业者指出，代号为IbexPeak的Intel 5系列芯片组并非仅P55型号，计划中将会再推出四款不同规格，包括H57、P57、Q57、H55及P55，其中高阶型号H57、P57及Q57将会支持全新Braidwood技术，有效令系统启动及系统反应时间提升，并拥有不俗的节能效果。

    据了解，Intel并不会把所有IbexPeak的功能完全开放给单一型号，而是按照不同市场定位开放不同功能，例如P55及P57均可支持Socket1156的Lynnfield及Havendale处理器，但P55及P57却不提供FlexibleDisplayInterface(FDI)，因此无法应用Havendale处理器内建的显示核心，如要使用显示核心，必需搭配H57、H55及Q57芯片组。

     根据Intel白皮书指出，IbexPeak内建了显示输出处理元，支持双显示输出，并支持原生HDMI、DVI及DisplayPort配置，更内建了Audiocodec，无需外接线路已能支援HDM及DisplayPortAudio。

    虽然PCI-Express显示接口已内建于处理器中，但Lynnfield虽能支持双x8绘图接口配搭，但亦不是所有IbexPeak芯片组能提供，仅P55及P57能支持双x8绘图接口，达成CrossFire及SLI技术。

    值得注意的是，Intel将会是IbexPeak中加入全新的Braidwood技术，说穿了其实是IntelTurboMemory的改版，IbexPeak内建了NVRAM控制器，透过Braidwood专用的NVRAM模块卡及主板上的Braidwood模块接口，将成为了系统与储存接口的缓冲，令入门级PC也能拥有像SSD的读写及储存效果。

    不过，Braidwood技术仅H57、P57及Q57能支持，而且当Q57使用Anti-therft技术中的硬盘加密技术后(AT-d)，并无法同时使用Braidwood技术。

    扩充规格方面，大部份IbexPeak芯片组包括H57、P57、Q57及P55均支援14个USB2.0接口、8个PCI-E2.0x1接口、6个SATAII接口及4个PCI接口，仅最低阶的H55被删减至12个USB2.0接口、6个PCI-E2.0x1接口、4个SATAII接口。

    其他功能方面，Q57主要针对商业应用市场，因此将支持AMT6.0、RemotePCAssist技术及Anti-Theft技术，针对效能级的P57则独有CoralHarbor技术，提供VolumeCacheTuning功能及EmailEventNotify功能，针对效能级IGP应用的H57则同样提供了RemotePCAssist技术，但功能上将与Q57有少许分别。

    按照Intel芯片组最新规划，首款IbexPeak将会于2009年第三季配合Lynnfield处理器出货，其他型号则要至2010年第一季才会面市。■<