是同盟又是敌人！2009年CPU产业展望

● 危机时刻 坚持前行!32nm工艺如期而至

    按照Intel Tick-Tock的产品更新路线，08年的Tock架构革新在Nehalem推出后标志着已完成，而到了09年则是Tick的工艺革新，那么，32nm芯片自然成为了我们的又一个主要话题。就在前不久Intel宣布已完成新一代32nm制程开发，并会于在美国旧金山举办的国际电子元件会议中，进行简报公布更多与32nm制程相关的技术细节，根据Intel最新规划，32nm技术将会于2009年第四季度正式导入，提供更好能源效率、更高密度、更强性能的处理器产品。

    Intel按时完成32nm制程的开发与投产，意味着该公司依循其tick-tock策略，准时推出一系列更具企图心的新产品和先进工艺，按照计划将会在1年内完成制程交替。据了解，Intel 32nm论文与简报所描述的技术将包括第二代high-k、金属闸极技术、重要图层采用193nm沉浸式微影技术、以及强化处理器应变技术，这些技术可强化Intel处理器的时脉与能源效率，而且Intel 32nm技术所产出的处理器性能和晶体密度也超过业界公布的任何32nm技术。

    此外，Intel也计划于2009年推出45nm制程生产的低耗能系统单晶片、基于化合物半导体为基础的处理器、运用基板工程改善45nm处理器性能、45nm与更小节点采用整合化学机械式研磨及整合各种硅光调变器等技术，同时也展开了22nm CMOS技术研究。

    在全球经济环境不是很好的情况，Intel并没有延期推出其32nm芯片，这多少也给这个经济的寒冬一盏亮灯，就像Intel中国区总经理杨叙先生在其博客中写到：“金融风暴与中国IT产业新机遇，中国IT产业的参与者应全力响应中国政府的新议程，以信息化支持工业经济增值和升级，以信息化支持农村经济发展。这将是整个产业的机遇所在。”