Sandisk与东芝签下协议 将投资晶圆厂

    [泡泡网移动存储频道2月4日] 根据最新来自Sandisk官方的消息，该公司已经和东芝签下投资协议，将施行包括针对300毫米fab3，fab4两家晶圆工厂的投产重组协议，这就意味着，Sandisk将会成为首家实现无工厂化的闪存卡厂商。

    根据双方协议，Sandisk的总投资费用会有超过20%直接转给东芝，而在2008年10月份，东芝已经获得两家合作工厂30%的控制权，这也就意味着东芝已经取得两家合作工厂的实质性控制权。

    不过在产能配比方面，Sandisk和东芝仍然是对半平分，至于原属于Sandisk的设备则通过交叉转让等方式变更所有权，Sandisk将注重在市场和品牌方面的推进，并通过自己的专利技术展开和东芝的持续性合作。