CPU+GPU/八核/32nm! Intel新规划盘点

    Intel总裁兼首席执行官Paul Otellini宣布，将在美国境内建设新的高级晶圆厂，部署下一代32nm工艺。32nm Westmere系列处理器正准备在俄勒冈州D1D工厂投产，临近的D1C也会在第四季度投产，而亚利桑那州Fab 32和新墨西哥州Fab 11X将在2010年跟进。Intel已经计划为此投资70亿美元之多。

    这是Intel公司历史上为新生产工艺投入资金规模最大的一次，在经济危机大环境下显得特别引人注目。Otellini宣称，这能继续保证Intel和美国走在创新技术的最前沿。

    这次投资主要分布在俄勒冈州、亚利桑那州和新墨西哥州三地，将创造大约7000个工作岗位。Intel在这三个地方已经拥有大量的晶圆厂，占Intel美国半导体总产能的大约75％。目前Intel在美国国内拥有4.5多万名员工，用于国内的研发支出和资本投资也占到了总规模的75％。

    据Intel介绍，32nm工艺将采用第二代High-K和金属栅极晶体管技术，九个金属铜和Low-K互联层，其中的关键层会在Intel历史上首次应用沉浸式光刻技术(AMD 45nm已使用)，无铅无卤素，核心面积可比45nm减小大约70％。Intel计划在2009年底开始投产第一批32nm Westmere处理器，更多新工艺产品将在2010年跟进。■<