旌宇科技荣耀宣布显示卡蒸镀钻石技术

    [泡泡网显卡频道 2月18日] 专业的显卡制造商和供货商SPARKLE旌宇企业股份有限公司，今天荣耀宣布推出显示卡蒸镀钻石技术，将显示卡散热技术提升到新的高度。

    在现在计算机科技越来越发达，效能也越做越好的状态下，显示卡效能越来越强，产生的热量也会越来越高，PCB基板效能的维持与寿命也大大受损。各家的科技公司有很多的方案来去解决散热的问题。一般最常见到的是利用风扇加鳍片来去做散热，早期的显示卡只需利用风扇或鳍片做散热即可，但在当今显示卡的效能越做越好，功能越来越强，热量也相对的比以前要来的高，所以必须要对散热做不一样的突破，不能单单只靠风扇和鳍片的模块做散热。而必须要找出一些较新的方法来解决散热的问题。

    旌宇借助强大研发团队推出的显示卡溅镀钻石技术，是将显示卡上原本的散热鳍片，在封装前分别镀上类钻碳薄膜，实现类钻碳导热效果。类钻碳有助于显示卡芯片的热可以快速传导到散热鳍片上而达到提升散热速度的功能。旌宇研发团队在研究中发现，类钻碳（Diamond-like Carbon, DLC）这种在这几年渐渐被发觉与重视的材料，拥有许多高性质，如：高光学穿透性、高化学抗腐蚀性、优异的摩擦性质与良好的兼容性。另外，类钻碳还拥有高传导热性。 一般的散热片乃靠电子在金属（如铜）内流动导热。散热比铜快四倍的钻石，则以晶格振动的声子（Phonon）将热能带到较低温处。类钻碳却可同时兼顾两者，即以石墨的金属键及钻石的绝缘键（共价键）传热。除此之外类钻碳更可将表面的热能（原子振动）转换成红外线的电磁波以黑体辐射（Black Body Radiation）直接飞传给空气中的分子。

    现在旌宇研发团队采用技术领先的电浆化学沉积(PECVD)方式，为旌宇显卡散热器镀上具有强悍散热效果的类钻碳薄膜，显着提升GPU热量向散热器上的传导速度。旌宇研发团队测试证实，和未镀类钻碳相比，类钻碳镀膜之后，散热器的热阻值大约减少0.05，散热器温度可以下降5度左右，大大加快显示卡GPU芯片和显存芯片工作热量的传导。

    另外，旌宇研发团队也发现，除了散热效果卓著之外，类钻碳是超硬镀膜，因此可以保护散热器金属不被刮伤。类钻碳镀膜也能隔绝空气避免散热器表面因氧化（如形成Cu2O或Al2O3）而降低了热传导率。类钻碳也能防止散热片受到水气或酸碱的侵蚀。因此，类钻碳镀膜实属旌宇显示卡提升散热效果，延长使用寿命的非常好的选择。由于本项技术当前的成本仍然较高，SPARKLE将于今后的新产品中陆续考虑并酌情应用。■