技嘉超耐久3代系列引动PCB革新

    质量领先及技术创新的业界领导者。或许刚刚离去的2008年是一个让许多人感到不大满意的年份，然而对于技嘉科技来讲却是有着新突破的一年。在2008年上半年，技嘉凭借DES动态节能引擎技术在节能主板产品方面走在业界前端，而下半年技嘉更是凭借超耐久3代设计的推出再度引爆了主板市场的变革。时至今日，技嘉的超耐久3代产品已经逐渐完善成熟，超耐久3代设计根据不同的产品定位分为标准版和经典版两种，涵盖了技嘉高中低端共二十余款产品，同时超耐久3代产品军团还在不断壮大之中。

    无论是超耐久3代标准版还是超耐久3代经典版，其关键内核都是一般无二的：2盎司纯铜内层PCB，即主板PCB的电源层和接地层采用2盎司纯铜打造，比传统设计增厚一倍。

    自Intel 286处理器诞生起至今的20余年中，主板的PCB铜层厚度从未发生过变化。这不仅受限于制造工艺，还受限于增厚PCB铜层的必要性，毕竟早年的电脑尽管性能远不如今日，但功耗方面也比当今的产品低得多。然而随着人们对性能需求的不断提高，CPU的功耗也在按照等价交换原则不断的飞涨着，尤其是多核心处理器问世以来，一颗CPU通常都需要供给数十甚至上百安培的电流。巨额的电流在创造巨大性能的同时，也带来了不容忽视的热量。当然我们可以去提升各种散热设备的能力，但加料毕竟不如卸套，直接降低主板电源层的阻抗才是最有效的办法。

    相信多数人都了解，降低导线的阻抗有两种方式：采用更低电阻率的材料或者增大导线横截面积。然而目前PCB所采用的铜已经是一种出色的良导体，尤其是在价格和性能上有着上佳的平衡，很显然我们无法用白银来打造主板。于是，增大横截面积就成为了降低主板自身阻抗的唯一手段。在PCB面积日益紧张的今天，加宽导线显然是不现实的，因此技嘉所采用的加厚铜层的方式就成为了唯一可行的手段。2盎司纯铜的投入，令PCB铜层加厚一倍，意味着导线的横截面积增大一倍，那么阻抗自然降低一倍。这个阻抗的基数本身并不大，然而面对数十甚至上百安培的电流，就显得很有必要了（Q=I2R）。

    阻抗降低带来的第一效应自然是温度的变化，采用2盎司铜层设计的主板将会直接让主板PCB自身的发热量降低50%。发热量的降低也同时减少了能量的浪费，提高了主板的电能利用率，让更多电能变为计算机性能而不是随风飘散。此外，加厚的铜层在某种角度上来说会成为一个面积巨大的散热片，让主板产生的热量可以均匀分布并更快的导出，从而降低主板温度。采用超耐久3代设计的主板将会比传统设计更加低温，这大大增强了主板的超频能力和稳定性。

    一个良好的PCB电路布局是控制电磁干扰量（EMI）的关键。藉由技嘉的设计能力及超耐久3代设计，可透过有效的接地平面（2盎司纯铜接地层），提升讯号完整性和降低电磁干扰量。电磁干扰的降低对于超频和稳定都有着很大帮助。

    EMI还只是造成干扰，而静电放电(ESD)会给电子器件环境会带来破坏性的后果。事实上，在各种各样电路的电路封装和经过装配、正在使用大电子器件中，超过25%的半导体芯片损坏归咎于ESD。超耐久3代PCB提供了更优质的接地层，让主板拥有更佳的静电保护，更安全、更耐久。

    这种种的优势结合在一起，令技嘉超耐久3代主板产品在超频能力和效能上有着质的提升。技嘉超耐久3代主板可以直接提供DDR3-2200+或DDR2-1366+的高规格内存支持，这是很多主板都望尘莫及的。除了内存频率的提升之外，技嘉超耐久3代主板的内存同频性能也比以往的产品有相当提高，无论是内存延迟还是内存带宽都有不错的表现。