AMD明年启动32nm!或抢先对手进军22nm
【泡泡网CPU频道2月25日】 英特尔在快速的提升着自己半导体晶片的制造工艺技术,在最新的32nm工艺制程中甚至将有至少22%性能的提升,32nm工艺制程将采用第二代高k+金属栅极晶体管,该制程技术之所以获得成功,依赖45nm制程技术为基础……
这一切,仿佛都让人们感觉到英特尔已经完全拉开了与AMD的距离。面对英特尔咄咄逼人的32nm,面对利用金融危机想甩开所有对手的英特尔,AMD会如何走32nm之路。
AMD:2010年将进入32nm 产能由FAB 38晶圆厂包办
根据规划,AMD最快也将在2010年进入32nm工艺制程,目前看来如果AMD要想成为这场工艺争霸的主角,明年的32nm芯片对AMD将至关重要。
在德国慕尼黑举行的一次会议中,FAB 36晶圆厂副总透露,晶圆代工工厂一个月的产能将会达到50000晶圆——一个相当可观的数字。此外,ATI的显示核心也将会在Dresden投产,不过这要到明年年底才能实现,届时The Foundry Company已经正式跨入32nm制成。为此,AMD正在积极准备、购买的32nm制程生产技术和设备。
AMD刚刚拆分出去的晶圆代工工厂——The foundry表示在2010年将采用32nm制程工艺生产High-K处理器。尽管没有得到确切日期,但想必不会在2010年之前,处理器技术上明显落后英特尔。
以服务器市场为例,英特尔在07年底即已进入四核心及45纳米制程,相较之下,AMD受累于四核心处理器延迟出货,虽然08年底成功破除市场延后传言,赶上既定时间推出45纳米的上海处理器,但45纳米制程的AMD Opteron处理器也要等到明年才会推出。
为迎头赶上英特尔,在导入32纳米之前,AMD拟以核心数与英特尔竞赛,在四核心处理器后,明年下半年将推出六核心的Istranbul,2010年还将分别推出六核心的Sao Paolo及12核心的Magny-Cours,除采用6MB大容量的L3高速缓存外,并将开始支持DDR3内存。
AMD技术上的落后也已反应在其市场表现上。07年第一季AMD在服务器市占上一度取得近10%的好成绩,但后来因为Barcelona延后供货的影响,到08年第二季已降到3.5%。刀片服务器市占也从07年第四季最高峰时的1成,降到08年第二季的6.7%。
按照两大芯片巨头之间普遍实施的2年竞赛制来看,AMD采用32纳米制程工艺的时间多半在2010年年底。