双流散热"ICS"降伏GTX260+非公版显卡

    [泡泡网显卡频道 2月27日] 据国外媒体fudzilla的消息称，NVIDIA将会在即将来临的CeBIT上发布两款低功耗移动显卡产品，包括了GTX280M和GTX260M。功耗问题一直是玩家关系的话题，由于显卡晶体管的不断攀升，散热问题依然收到严峻考验。昨天我们从iGame研究所工程师手上拿到了一份，针对非公版GTX260+研发的散热器图片以及最新的ICS双流散热技术，下面让我们一起看看该技术的有关内容。

    ICS(i-Cooling System)双流系统散热技术，首次将风道散热原理带入显卡散热从而实现显卡内散热和显卡外同时散热，这种最新散热技术不光有效解决了卡内散热“盲区”，还可将机箱内产生的热量带出机箱外，从而达到降低显卡和机箱内的热量。

ICS风道对比图

    通常冷空气由机箱前面板的散热孔进入机箱内部，在遇到主板南北桥、GPU等芯片热量后，就会上升至电源处，由于机箱顶部都是密封的，只能通过12/14cm电源风扇将机箱内暖空气抽出机箱外。

    传统显卡散热器为开放式设计，这种设计风扇在散热的时候存在两大问题：其一，风量只能发散式散热，由于气流受到电机的阻隔，无法顺利到达中心部位，造成“盲区”。 盲区的存在导致被散热物体核心部分温度偏高，影响整体的散热效果。其二，显卡上的风扇都安装朝下，对于GTX 260+/HD4870此类显卡来说开放式风扇扇出的风量虽然带走了部分温度，但实际上这一部分带走的热量仍然停留在机箱内部，随着暖空气的增加机箱内温度会大幅上升不利于主机内散热。

ICS卡内风道

    对于千元以下的显卡来说，发散式的传统散热器都能很好解决显卡热量。但是考虑到GTX 260+非公版强大的性能不受制于散热，iGame显卡的散热器研发团队在用户定制过程中的讨论，经过反复对比，从散热器的构思到Aoto CAD、PRO/E结构开模工程图、用料精选、高温高湿极限测试中，我们与玩家提出了“ICS(i-Cooling System) 系统性散热”这个概念：卡内系统（GPU+显存+MOS管+电感等）+卡外系统（机箱内部散热）的双系统散热概念。

ICS6大散热模块

    首先，在卡内系统上。为了最快带走GPU\\MOS\\NVIO\\Memory等元件工作中产生的热量，iGame GTX 260+非公版显卡散热器采用5根直径6mm烧结式热管,理论上单支热管传热功率能达到50W, 5根热管可同步快速地传走275W的热量。与GPU接触的是一块50*50mm的大面积无氧铜base ，采用锡膏焊接工艺，将铜base与热管、铜FIN片焊接为一体，散热片内部鳍片的数量为33片，鳍片表面采用双面凸点设计，大大增加了散热面积，也能使气流直接撞击鳍片，带走更多热量。

GTX 260+ 散热特写

    纯铜打造的散热片将GPU、Memory、NVIO和MOS连成了一片，材质上选用了导热性能高于铝2倍的全铜材质热管和全铜散热鳍片设计完成。并且使用热管贯通核心延伸至散热鳍片上。一体化的设计能将两大芯片产生的热量迅速带走，避免了散热盲区。显卡供电位置的MOS散热片将MOS管产生的热量传导出来，利用涡轮风扇转速将热量通过显卡内风道排出机箱外。