企业级用户首选 西数RE3硬盘对比测试

● 背板以及芯片介绍

    也许是为了保护芯片，也许是为了什么其它原因，现在硬盘背板的设计都是芯片朝内，当然简单的拧开几个螺丝后，一切就透明了：

拆开背板需要注意，PCB板和马达之间的连接处

    “Marvell 88i8845D”是硬盘SATA桥接芯片，加上WD独家特有技术加倍处理速度，可以将此款「ABYS」企业级硬盘在性能表现更为突出。

    意法半导体（Smooth）的“L7251”则是硬盘控制芯片，用来控制和驱动硬盘里的主轴马达，并采用「Smooth Drive」技术降低轴承马达运转时发出的噪音。