耐力战看谁先出局！内存涨跌深入分析

现状：茂德濒死、厂商生存艰难

    根据网上的资料来看看中国台湾省的部分状况：茂德面临2月14日到期的3.34亿美金海外无担保可转换公司债；力晶虽在长期技术及生长成本具竞争力，但短期资金压力日增；华亚则要认列奇梦达1亿美金的未付货款的呆帐及转进美光制程时程的压力；华邦除了要认列奇梦达3000万美金的未付货款的呆帐，其12吋厂2万片的代工产能未来出路为何？

    因为3.34亿美金的债务，茂德目前也处于破产的边缘。经济危机下，整个半导体产业增速放缓、收益下降、亏损、裁员、并购、重组，整个产业频频亮红灯，其中内存芯片将成为09年动荡中的主角。

    行业资料显示DRAM颗粒价格2008年下滑近75%，全球前三季DRAM产业合计亏损逾80亿美元，DRAM 667Mhz 1Gb颗粒价格甚至从高点时的2.29美元下滑至最低0.58美元，不仅跌破厂商现金成本1美元(不计折旧成本)，甚至逼近了后端封测价格0.6-0.7 美元，使得不少DRAM大厂出现营运危机。

    据世界半导体贸易协会(WSTS)统计，2006年为313亿美元的 DRAM市场规模在2008年已经缩小为276亿美元，预计2009年该数字将有可能锐减至216亿美元。

    而在09年3月1日，Spansion公司官方宣布已经根据美国破产法第十一条规定申请破产保护。上周，Spansion刚刚宣布全球裁员35%，破产保护则是他们重组计划的又一步骤。

    Spansion于1993年由AMD和富士通合资成立，后AMD收回其股份并将它拆分为独立企业。它是全球最大的NOR型闪存的制造商，也是全球最大一家专门出品闪存的企业。2月初，Spansion日本分公司已经申请破产。随后，公司CEO Bertrand Cambou辞职，新任CEO John Kispert上任后立即宣布大幅裁员，几天后又快速决定申请破产保护。根据美国破产法第十一条的规定，公司将继续运作，并在法律保护下谋求重组。

    Spansion公司表示，公司未来将把业务主力放在嵌入式产品、IP解决方案和无线产品这些利润率较高的市场中，谋求“浴火重生”后的长期发展。

    厂商们的生存状况都不容乐观，原因还是前文所述：供大于求。很多厂商不仅是亏损的问题，而是面临破产的边缘。这种情况下，减产似乎成为唯一的救星。