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猛攻台式机软肋?从CeBIT看主板"易用"

    这款外形奇特具备“micro-porous ceramic”(多微孔陶瓷技术)的主板,在CeBIT 2009在德国汉诺威展出,因为高耸在主板上的散热片上的四个字母——ASUS(华硕电脑)logo,背板拥有UPS电源。

    在华硕主板产品中,许多常规的主板产品在设计思路上都大相径庭。许多超前的设计为为行业之处了发展的方向。这些例子均可信手拈来。从做工用料、智能的升级驱动、第一家推出节能概念,板载操作系统——ExpressGate,再到全民超频的一键设计。创新在每一块产品上都能看到。


板载UPS

    在这个角度上看,坚持保守态度的设计和布局上,逐步更新着部分模块,融合现在和未来的想象设计,让这款主板停留在现实和未来概念之间。然而,一个主要的设计变化,是完全创新的主板背板,这是继板载内存之后,又一创新的设计。采用“微多孔陶瓷”技术,除了散热快外,还提供结构完整性的背板模块设计。

    如果CeBIT展示的有些产品您觉得太牵强,不会很快亲民的话,其实很多技术还是能让您感受到个性化的优势。下面我们就来看看,那些技术已经引入到了我们日常使用当中。<

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