业界一周大事件回顾:Intel牵手台积电

【泡泡网CPU频道3月9日】 IT业界一周大事件摘要（3月1日-3月8日）：

NVIDIA欲推通用X86架构中央处理器

之前Intel首席执行官Paul Otellini表示，如果没有x86处理器，NVIDIA可以卖什么呢? 显卡处理器只是系统内的显示硬件，并不能独自存在，以往由于Intel没有自己的独立显示卡产品，所以NVIDIA很容易出售其GeForce GPU产品于采用Intel平台的电脑产品内，可是当Intel将推出代号为Larrabee的独立显示卡产品后，将会侵蚀到NVIDIA的原有市场，但NVIDIA却无法影响到我们，因为NVIDIA并没有自己的x86处理器。

受到种种不利因素的影响，图形处理器生产商NVIDIA公司上周表示,有意推出采用X86这一个人电脑中央处理器(CPU)通用架构的芯片?该公司有关负责人3日在旧金山举行的摩根士丹利技术大会上称,英伟达正在考虑制造基于X86架构的集成芯片,以用于“上网本”和其他移动上网装置,但这可能需要两到三年时间才能实施?

X86架构最早由英特尔公司开发,英伟达欲推采用这一架构的芯片传言已久?分析人士认为,英伟达如果最终付诸行动,将加剧与英特尔的竞争?

承诺再度落空？AMD 32nm延后至2011年

AMD上周公开向媒体表示，原定于2010年上市的代号为Bulldozer的微架构处理器无法如期上市，首款产品代号Orochi需推延至2011年才能量产，完全推翻AMD曾表示新架构及32nm可在2010中量产的承诺（相关文章：落后对手一年!AMD明年Q4量产32nm芯片）

    AMD执行官Dirk Meyer于2008年上半年曾表示，AMD计划于2010年正式量产32nm工艺处理器，而下一代Bulldozer处理器微架构将会采用45nm进行样本测试，首颗样本将会于2008年底完成，由于AMD预期Bulldozer处理器进度可能会比32nm制程快，Dirk Meyer更表示不排除采用45nm生产Bulldozer处理器。

    不过，根据AMD最新处理器发布规划，代号为Bulldozer处理器家族已无法如期上市，32nm制程样本测试推延至2010年底，量产日期更由2010年中大幅延后至2011年，意味着AMD 32nm制程时程将被Intel再一次抛离，首款Bulldozer微架构处理器代号为Orochi，四核心设计内建8MB Cache，由原定2010年中量产延至2011年，将会采用32nm制程。

    同时内建显示核心的AMD处理器也因此延后，包括内建4MB Cache核心代号为Llano的四核处理器，以及针对NB市场、双核心并内建1MB Cache的Ontario双核心处理器，预期要2011年下半年上市才能上市。

英特尔联手台积电制造“凌动”处理器

英特尔公司上周2号宣布,已与台湾积体电路制造股份有限公司(简称“台积电”)签署谅解备忘录。根据双方签署的战略合作备忘录，英特尔将把其Atom处理器核心导入台积电技术平台，包括相关生产工艺、知识产权和设计流程等。双方称，此次合作将依托台积电广泛的知识产权基础，在更大的应用范围内为Intel客户提供Atom SoC解决方案。

    “凌动”是英特尔迄今推出的最小处理器,目前主要用于“上网本”等低价笔记本电脑?分析人士说,与台积电这一全球最大专业集成电路制造服务公司合作,将有助于英特尔进一步将“凌动”处理器应用范围拓宽至其他消费电子产品?也有分析认为,英特尔与台积电合作还有降低成本等深层考虑,可能会对其他竞争对手形成冲击? 由于英特尔和台积电反复提及的是Atom整体片上系统，而非单纯的Atom处理器或Atom加系统控制器套装。故而有业内人士猜测此次合作会在今年底到明年初下一代Moorestown核心推出的时候真正开始。

在业内分析人士看来，英特尔与台积电的此番联手，亦或出于改变当前窘境的冲动。

30多年来，英特尔一直是半导体产业垂直一体化布局模式（IDM模式）的最典型的代表，从芯片的设计、制造、测试、封装等领域，绝对依赖自有力量。而如今，这种模式在业界已渐失势，英特尔面临着成本高昂的投资压力。而此次合作的产品线主角——凌动此前更是英特尔的尴尬所在。作为一款低端产品，凌动成本、毛利水平都较低。原本作为低端及移动应用市场“奇兵”的凌动，随着出货量的猛增，却反而成为了冲击英特尔自身中高端产品线的杀手，直接威胁到了公司的盈利水平。

去年第四季该公司净利润同比下滑90%，净利仅2.34亿美元。前不久，英特尔CEO欧德宁表示，今年第一季可能会终结其20多年来连续盈利的历史。而全球PC市场的萎缩更是让英特尔感受到了压力。研究公司Gartner周一表示，随着新兴市场销售首度萎缩，2009年个人电脑出货将下滑11.9%，为有史以来最大跌幅。

 ATOM技术平台作用凸现

在这种情况下，发挥ATOM处理器的优势，跳出PC市场的局限，进军市场更为广阔、利润更为丰厚的嵌入式系统市场，冲击ARM等老对手，成为英特尔强烈的扩张欲望。

而与台积电合作，除了能降低成本之外，英特尔还可以通过让这一兼容的合作平台，更为容易地向购买台积电产品的用户销售这种处理器。欧德宁表示：“我们相信这一合作将使那些拥有出色设计专业背景的客户能充分利用英特尔架构的优势，让能满足个性化需求的定制应用成为可能。”

“相对降成本这样的策略性的目的，这次合作英特尔的目标更主要是冲击PC通用处理器之外新市场的战略性举动，”赛迪顾问半导体产业研究中心分析师李珂对记者表示。

AMD芯片制造业务拆分完毕

由美国超威AMD公司和阿联酋一家投资公司合资组建的半导体制造企业,于上周3日正式投入运营?超威AMD拆分其芯片制造业务的工作宣告完成?

这家名为“全球加工厂”的新半导体制造企业总部位于美国硅谷,目前拥有员工约2800人?它现阶段的生产工厂主要在德国德累斯顿?该企业表示,未来将投资60亿美元,对现有工厂进行扩充改造,并兴建新厂?其中包括耗资约42亿美元在美国纽约州新建一座工厂,该厂将配备先进的32纳米芯片制造技术,计划今年动工,有望创造1400个直接就业机会?

这一新企业除为超威生产芯片外,还将承接来自其他公司的业务?有评论说,在将芯片制造部门分离出去后,超威本身将不再是一家“芯片制造商”,更多将专注于芯片设计等业务?分析人士认为,拆分虽有助于暂时缓解超威的财务等压力,但超威下一步能否提升自己在芯片市场上的竞争力还有待观察?

Intel欲将决定更新所有处理器LOGO？

据国外上周报道，近日Intel决定将更新所有处理器LOGO，新标志在右上角可以看到一些看起来像芯片的图案，这是和以前老样式LOGO的最大不同。

    从这张最新曝光的图片来看，包括Core i7、Core 2、迅驰2、迅驰在内的产品Logo都将采用这种横版新设计，右上角揭开的表层下面露出芯片内部照片的一角，彰显其高技术感。

    其中Core i7和Core 2 Extreme LOGO是黑色，Core 2 Quad、Core 2 Duo和Core 2 vPro是蓝色，三者非常接近。而许多迅驰LOGO都为白色， 最高端为Centrino 2 inside，其次是Centrino 2 vPro，最后是Centrino inside和Centrino vPro inside。

    奔腾、赛扬、Atom系列也将更换全新Logo，它们同样采用横向圆角设计，不过右上角的芯片背景换成了蓝色，主底色方面Pentium、Celeron和迅驰系列一样是白色，Atom则是与Core 2/i7 Extreme一样的黑色，再加上Core 2/i7的蓝色总共三种色调。

    另外，放出这张图片的Fudzilla宣称，全系列新款Intel Logo将于今年4月1日也就是第二季度的第一天正式启用，目前还没有得到官方的确认，不知道这是不是一则愚人节笑话。

    最新全球半导体厂排名:Intel仍然第一

    据国外媒体报道，市场调研机构IC Insights上周一公布了2008年全球20大半导体厂商排名，由于全球半导体市场规模缩水，前20大半导体厂商的销售额也下滑了3%。其中，英特尔销售额为344.9亿美元，排名首位。但与2007年排名相比，前5位顺序未发生任何变化，英特尔仍持续优秀，但AMD已经跌出了前十名，位居第十二名。

    第二名到第五名依次是：三星，销售额为202.7亿美元；德仪，销售额为119.7亿美元；东芝，销售额为110.6亿美元；台积电，销售额为105.6亿美元。第六至第十位排名依次为意法半导体、Renesas、高通、索尼和Hynix，销售额分别为90.5亿美元，70.2亿美元、64.8亿美元、64.2亿美元和61.8亿美元。

    第11至第20位排名分别为：

11. 英飞凌，销售额59.7亿美元

12. AMD，销售额58.1亿美元

13. NEC，销售额57.3亿美元

14. 美光(Micron)，销售额56.9亿美元

15. NXP，销售额53.2亿美元

16. 飞思卡尔，销售额49亿美元

17. 博通(Broadcom)，销售额45.1亿美元

18. 富士通，44.6亿美元

19. 松下，43.2亿美元

20. Nvidia，36.7亿美元  ■<