[泡泡网CPU频道3月11日] 据纽约时报报道，当经济衰退结束，半导体产业必然展现全新面貌； 企业逐一进行整合，资源也将益趋集中。

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AMD完成分拆业务 GlobalFoundries晶圆制造厂

    AMD日前完成分拆业务，以GlobalFoundries之名成立晶圆制造厂，成为其它晶圆代工厂的一大威胁，AMD本身则负责芯片设计 。GlobalFoundries执行官 Doug Grose表示：“景气如此恶劣，将促使其它业者反思巨额投资的必要性。”

Intel将Atom处理器外包给台积电制造

    无独有偶，Intel(英特尔)与台积电也宣布技术合作，后者未来将可生产各种应用版本的Atom处理器。 Intel与台积电将在财权与系统单芯片 (system-on-chip)的基础架构下进行合作，前者将把Atom芯片的CPU核心转植至后者的技术平台。

    强权结盟，半导体业中规模较小的业者，开始担心它们的未来。

    台积电等晶圆代工厂的崛起，为当年所谓的初创公司(start-ups)开启了新世界的门； 晶圆厂投资最新颖的设备，业者只须交出设计图即可与之合作开发新产品 ，无须斥资打造自有工厂。到了最近，情况却完全改观，芯片设计的难度变高，有能力及意愿开发的初创公司逐 渐变少。芯片研究公司Linley Group分析师Joseph Byrne表示，芯片的设计与复杂性度变高，对初创公司来说，要在当前芯片业中找出路比10年前难得多。他强调，若希望成功，必须在每一个利润市场中找机会，发掘无法整合至处理器的特殊功能，例如：像手机内的噪音压缩芯片。

    在这样的环境下，全球内存芯片业者已陷入一片浑沌，所有企业几乎无法以现有形式渡过这次危机。■