世界首家全球半导体代工制造公司开业

    为了满足行业的长期需要，GLOBALFOUNDRIES正在着手计划通过引入第二个300mm制造设施（其体硅生产能力将在2009年末上线）以扩大其在德国德累斯顿的生产线。德累斯顿集群将更名为Fab1，其中Module1最初集中于生产高性能的45nm绝缘体上硅(SOI)技术，Module2转为32nm体硅生产能力。

图片来自驱动之家，上图为纽约州Fab 2工厂规划图

    除了Fab1，公司还计划于2009年开始在纽约州Saratoga县的Luther Forest Technology Campus建设新的先进的32nm和更小功能的42亿美元的制造设施。这个新设施将被命名为Fab2，预计将在该地区创造大约1400个新的直接工作岗位和5000多个间接工作岗位。一旦投入运营，Fab2将是美国唯一独立管理的先进半导体制造代工厂，扭转制造业离开美国的趋势。

    GLOBALFOUNDRIES董事长Hector Ruiz说：“通过为前沿代工服务市场带来非常需要的选择和竞争，GLOBALFOUNDRIES为我们的行业带来新的活力。在德国德累斯顿，我们计划履行我们的承诺，通过第二个用于生产体硅的设施来扩大我们行业领先的制造集群。在纽约，我们计划建造先进的晶圆代工厂，该工厂建造完成后将是同类中世界非常先进的，同时将创造新的工作岗位并巩固该地区作为半导体创新的集群地位。”

    GLOBALFOUNDRIES由行业领先的工艺解决方案提供商AMD和着重于先进技术机会的投资公司ATIC共同所有。

    ATIC主席WaleedAlMokarrab说：“虽然当前的经济形势不佳，但这是个有着无数长期发展和创新机会的行业。通过GLOBALFOUNDRIES的全球业务范围、世界级的技术诀窍和先进的研发能力，我们相信他处于有利地位，能够挑战这一竞争性行业的市场领导地位。”

    作为其股东以及首个和最大的客户，AMD将继续在GLOBALFOUNDRIES未来的成功中发挥至关重要的作用。

    AMD总裁兼首席执行官DirkMeyer说：“随着在前沿制造业中出现一个新的全球性公司和AMD转变为工艺设计领先者，我们两家公司能够实现协同效应，将为全球技术行业带来巨大的创新和影响。GLOBALFOUNDRIES是唯一能够扩大AMD既有的制造卓越和规模能力以使整个行业受益的合作伙伴。这是个改变行业面貌的事件，我们对其可能性倍感兴奋。”