世界首家全球半导体代工制造公司开业

    GLOBALFOUNDRIES机会

    虽然经济减速对半导体行业有负面影响，但这个行业的长期发展仍然保持强劲1。面对不断增加的成本和复杂性，越来越多的芯片制造商正在退出制造，改为求助于独立的代工公司以获得安全的外部生产能力。与此同时，他们还寻找更先进的制造技术以帮助提高其产品的性能、效率和成本。

    在当今的半导体行业中，制造能力和先进技术正确结合的数量有限。传统的芯片代工公司往往在技术上滞后，无法进行巨大研发投资以保持技术领先。传统的代工厂还往往位于一个国家或区域，给芯片制造商不断增加的全球运营带来物流限制，在出现供应中断时（例如因自然灾害造成的供应中断）备选方案受限。GLOBALFOUNDRIES计划弥补这些不足，通过在全球各地数量巨大的高效生产提供先进的制造技术。

    GLOBALFOUNDRIES还带来广泛的技术创新，这归因于其创立者长期与IBM进行研发合作，包括参与发展绝缘体上硅(SOI)和直至22nm一代体硅技术的IBM共同开发联盟。此联盟由一组领先的半导体公司组成，他们合作开发下一代的硅技术。■