内存是怎样炼成？内存工程师研发手记

    电路设计和PCB设计：正常情况下，DDR2 的PCB都采用六层板设计的，而为了稳定和超频性，采用八层板就是更好的选择，由于多了两层铜箔面，工程师在设计的时候，走线就相对容易很多，在考虑干扰，散热等等因素的时候，就更容易处理，最后设计出来的东西，也就相对六层的PCB在使用中，电气性能要好很多。

    但为了保证性能的提升，八成PCB在制作、生产的时候，工艺的控制和制作的难度就加大了很多，从而造成了生产成本的提升，八层板相对六层板来说，成本就提高了 20-30% 。

图：此图是DDR3的PCB的，未贴装颗粒和元件前的表面层。

    热稳定性设计：我们知道，电子产品的损坏实际上热损坏，也就是电子的迁移过程中，引起产品发热，最后导致电子不可还原性，而引起产品损坏。并且热稳定性，在产品正常长时间使用中也占有很重要的地位，我们知道，电子产品的工作温度是有一定的限制的，电子产品在25℃左右是工作最稳定的。而我们的内存在使用的时候由于大量的数据的交换，会引起IC颗粒的温度迅速上升，如果单靠IC颗粒表面的空气的对流来散热，不能很快的将热量散发出去。如果我们能增加IC表面的散热面积的话，就很容易将IC颗粒表面的热量散发出去了。

    为此，我们在设计游戏内存的时候，为我们的内存增加了纯铝的散热片，帮助内存散去多余的热量。根据我们的测试，内存在没增加散热片的时候，IC颗粒表面的温度高达 56℃， 而加上我们专用的散热片后，温度降到 44-50℃之间。根据我们工程大量的试验的结果可以减少死机50%的机会。

    焊接原料和SPD调教：由于现在世界都在推行环保，为响应这个对地球有保护做用的措施，我们公司所有的产品均采用了无铅的工艺进行生产。从锡膏的采用，到包装材料的运用都采用的是环保料。 而这些环保料的选取，相比比不采用环保料在生产成本上提高30%。内存的原材料，从锡膏、 被动元件(电阻，电容) 、IC颗粒、PCB 以及生产过程中，都采用的是无铅的材料。 

    内存的SPD调教方面，SPD的编写过程都是经过不同IC的参数设置根据国际JEDEC标准进行编写的。在内存里机CL越高则表示延迟时间越久，同频率的内存CL值越低就表示性能越好。比如说：DDR2 800的产品中: CL为: 4-4-4的就比 CL:5-5-5的更好。不过内存实际参数要比我们通常说的CL值或者BIOS中调节的值多得多，怎样在这些数据中取得最优异的成绩是各个厂家的技术机密。我们在这方面也有独到之处，在本文中就不详加表述了。