内存是怎样炼成？内存工程师研发手记

● 检测，绝对不允许任何不合格产品上市

    内存的检测一向是玩家们不太熟悉的方面。一款内存上市之前的检测需要哪些步骤？都要做哪些工作？金泰克的工程师又是怎么做的呢？

◎ 金泰克资深工程师代涛研发手记节选（三）：比较独特的最严格检测

    对于我们的内存检测，我是持矛盾态度的。检测过于严格，意味着报废品过多，成本上升，老板看到财务报表肯定不太高兴，对我的工作业绩也有比较大的影响。但是如果检测稍微放松，或者和普条一样检测，那么意味着玩家的更多的金钱付出没有得到效益，对整个产品品牌也有影响。在这种情况下，金泰克还是决定启用最严格的检测方案来保证产品的质量。

    通常情况下，内存的检测步骤分别是先进性外观测试，接下来是品质测试，最后才是兼容性测试。我们先从最普通的方法说起。

    外观检查：工厂通过AOI的设备,对少料,缺料的内存捡出。

    品质测试：品质测试，稳定性测试，电气性能测试。软件除了一些测试电气性能的仪器和专业的平台外，在模拟平台上使用了为比较流行的MEMTEST测试软件

    兼容性测试：兼容性的测试主要是进行上机测试，主要通过一些专业测试软件进行测试分析。除了这些专业性软件外，为了模拟用户真实的使用环境，对一些运算量较大的游戏、软件，像《优品飞车》、《3DMark》系列等都必须验证通过（值得一提的是《魔兽争霸》对内存非常敏感，是玩家检测兼容比较方便的游戏）。主板的品牌则囊括了目前市场上几乎所有热卖和流通品牌，如华硕、技嘉、微星、映泰、顶星、昂达、双敏、磐正、磐英、盈通、华擎等各品牌主板。

    兼容性测试实验室中使用最多的是比较专业的测试软件GOLDMEMORY，同时它也是多通道内存配对兼容性的测试软件。金泰克在兼容性方面有着比较深厚的功底，长期浸淫于专业内存领域，取得了极为丰富的内存兼容性经验。特别是我们建立了内存专业兼容性和双通道搭配兼容性的实验室，购买大量主板用于兼容性测试，同时也建立了低温和高温实验室用于内存拷机测试。

    其他测试：另外有特殊开发的测试软件,对产品在以上主板上进行严格的烧机测试。来保证产品的品质。QA还会每批次都抽出一部分来,对该数量的产品进行长时间的老化、烧机测试。老化测试是《3DMark》和《GOLDMEMRY》这两款测试软件。

    除此之外，每家MODULE厂会自己开发专用的测试软件来测试内存,我们公司就开发的有综合《MEMETEST》和《RST PRO》的特性的专用测试卡来测试内存。

    金泰克从2007年底就开始筹划游戏版内存工作，包括建立相应的测试实验室，以及整个产品的规划等花费了接近100万元人民币之多。从游戏版内存立项开始，金泰克先后走过了如下流程：产品设计的要求→设计PCB(根据IC) →生产打样PCB→颗粒采购→样品制作→工程测试,分析→修改设计方案→再次打样板→工程分析→测试样品→品质部测试→老化样品→样品验证OK→小批量投入生产→QC大规模的测试→工程分析QC测试报告→大批量生产→工程,QC,QA跟进测试、分析→市场宣传→产品销售

    以上总计20个步骤，耗费时间从2007年11月计算，至今1年零4个月，金泰克投入巨资打造游戏版内存。

    至此，一款游戏版内存研发完成。

    编后语：由于部分内容比较敏感（设计厂商机密），本文只是节选了一部分工程师的研发手记并加以整理。为了方便大家阅读，我们加入了一些文字用于串联整个文章和思路。玩家可以看出，正规厂商的内存产品从研发开始到最后销售，耗费时间之多，研发费用之大，令人难以想象。在市场为导向，玩家为导向的今天，金泰克这种扎下心来研发内容，真真实实为消费者提供高品质产品的精神值得我们敬佩。目前，金泰克的游戏版内存已经全面铺开，等待上市中。■<