破局供应链 小米自家手机芯片是何水平

    小米前两年的高速发展一直饱受供应链缺货困扰，导致产品上市初期供不应求消费者买不到，被许多网友戏称“耍猴”，而2017年小米终于要在手机核心零部件-手机芯片领域出手了：小米自行研发的 SoC 随着「松果电子」官网亮相，似乎已经准备好要上市了。

▲采用高通骁龙芯片的小米手机5

    严格来说，小米「设计」的 SoC 是归在 2014 年与大唐联芯共同成立的「松果电子」旗下，因此也不太清楚小米在过程中究竟做了多少事。 不过，代号为 V970 和 V670 的两款松果 SoC，依目前流出的数据，还是直指旗舰的 Snapdragon 835，以及中阶的 Snapdragon 625、Helio P10。

    由于小米在高阶产品还暂时无法脱离高通，因此比较有看点的应该是中阶的 V670。 这款 SoC 依中媒的说法，采用 4 大核、4 小核的设计，并使用 Cortex-A53 架构，其实与 Snapdragon 625 相同，不过 GPU 则因为采用 Mali T860 MP4、因而不及 Snapdragon 625 的 Adreno 506 之外，制程也据传使用中芯的 28 奈米，综合体验不及 14 奈米的 Snapdragon 625。

▲ 松果 V670 比较表。 但 V670 其实与 P10 差不多，S625 领先幅度也不大。 （Source：科技新报制）
    另一款接近松果 V670 整体性能的产品，还有联发科的 Helio P10。 这两款 SoC 同样采用 28 奈米制程与 4 大核、4 小核 A53 架构，但由于松果 V670 的大核频率据说调至 2.2GHz，略胜于 Helio P10 的 2.0GHz，GPU 也用了稍胜 P10 的 Mali T860 MP2，因此松果 V670 的水平，应该会比 P10 好上一些些。
    总体来说，小米的自制 SoC，定位应该暂时会放在低阶机，例如现行的红米 4。 此外在经历 2016 年手机出货量大跌 36% 的惨剧后，小米应该也会把自制的 SoC， 当作摆脱高通制约、以提高低价产品利润的手段。

    至于另一颗新曝光的松果 V970 则指向旗舰等级，采用 4 颗 Cortex-A73、4 颗 Cortex-A53 的架构，最高频率为 2.7GHz，GPU 并使用 ARM 的 Mali G71 MP12，同时计划与三星合作、以 10 奈米制程生产，不过这款 SoC 要上市，最快也得等到今年年底， 同时小米应该也不至于完全改用自家 SoC，而是与三星类似，让一部分机种仍然使用高通产品。

▲ 可能搭载松果 V670 的 小米 5c（代号 Meri）跑分。 （Source：Geekbench）
    目前，曝光的两颗 SoC，中阶的松果 V670 根据之前的说法，应该会搭载在近期就会登场的新机「小米 5C」。 实际上，小米 5C 早在去年 10 月间就出现过一次，同时也一并曝光了研发中的松果 V670 跑分，整体来说其实与 Snapdragon 625、616 在同一等级。 至于 V970，快则得等到小米 6s、或其他年底的旗舰了。（编译自：technews）■