售价将超1000元 酷冷V10测试抢先揭秘
泡泡网散热器频道2009年3月27日 编者按：泡泡网于最近参观了酷冷的生产厂，在生产线上见到了一批巨型散热器，熟悉散热器的网友们一定认出这是酷冷还未发售的V10半成品，据可靠消息，国内售价将超过1000元！这是一款即利用风冷也利用半导体制冷模块（TEC模块）的散热器，文章最后一页是半导体制冷原理的科普介绍，如果您对此不感兴趣完全可以跳过，这对您了解这款散热器完全没有影响。鉴于我们还未拿到散热器，先编译一篇legitreviews的评测给各位网友解渴，也希望您不久以后关注我们的评测。
酷冷V10 半成品
酷冷在发烧级机箱和散热器领域被广大玩家熟悉，最近几年在CPU散热器各个档次都有产品，利民在LGA775平台一直占据了散热器霸主地位，酷冷希望通过一款混合机制散热器来占据Intel新一代平台LGA1366的散热霸主地位，这款散热器就是V10。
酷冷V10标志
酷冷V10
酷冷从V8开始利用‘引擎’这个别称宣传自己的散热器，这种方式也同样运用到了V10，这款散热器体积大的吓人，而且宣称可以为热设计功耗200W以上的处理器冷却，在冷却CPU的同时，这款散热器也要耗费70W左右的功率。10根热管中有6根穿过底座，和之前我们评测的V8比起来，V8一下就显得过时了。
酷冷V10散热器底座
散热器尺寸为236.5 x 129.6 x 161.3 mm，显而易见它符合怪兽身材，呵呵。V10一共有2枚12cm脉宽调制风扇，提供90CFM以上的风量，散热器可以安装在Intel LGA1366，775平台；AMD的754，939，940，AM2与AM3平台。
以下是酷冷V10的产品参数
Cooler Master V10 参数:
- 型号：RR-B2P-UV10-GP
- 支持平台：Intel LGA1366 & 775, AMD 754/939/940/AM2+/AM3
- 尺寸：(L) 9.32 x (W) 5.11 x (H) 6.36 inches or 236.5 x 129.6 x 161.3 mm
- 重量：1200 g
- 材质：铜底，铝鳍片，10根热管
- 热管直径：6mm
- 风扇尺寸：120 x 25 x120 mm
- 风扇转速：800~2400 R.P.M
- 风量：90 CFM (max)
- 风压：2.94mm
- 风扇种类：来福轴承
- 风扇寿命：40,000 hours @ 25 oC
- 风扇噪音(dB-A)：17 dB-A (min)
- 风扇接口：4-Pin
- 风扇控制方式: 脉宽调制方式
- 控温范围: 25 ~ 70 o
- 功耗: 70W (最大)
- 额定电流: 9.8A (最大)
酷冷V10包装盒
V10设计的目的不光是为了给处理器散热，也希望能为PC周边设备降温，从外形上看，最明显的是它能把风吹到内存上。酷冷在这部分设计做足了工作，即便您使用了海盗船Dominator类型的‘高个子’内存，照样不会和V10发生冲突，不过您要是用金士顿HyperX T1这样超高的内存，恐怕就要发生冲突了。除了为内存部分降温，这样下吹的方式对主板供电部分的散热也起了积极的作用。
今天我们的测试要在i7 920和LGA 775平台上进行，做对比测试的是利民Ultra120 eXtreme和Xigmatek HDT-S1283。测试正式开始前，我们得仔细看看V10到底为什么这么大。
从下面这幅图中可以看到V10的所有扣具，右侧有一张安装说明书告诉你如何让V10工作，再往右一些是附赠的导热硅脂。图片下侧是散热器质保说明，左下侧是用户手册。
酷冷V10附件和说明书
你们可能还记得变形金刚里女主角Megan Fox围着大黄蜂欣赏抚摸的情景，哈哈，说不定会有这样的辣妹想靠近你的电脑好好瞧一瞧里面的V10呢。
侧看V10
V10底座
上面这幅图中我们卸掉了V10的塑料罩，塑料罩作为导流用，使用6颗螺丝固定在散热器上。
卸掉塑料导风罩以后我们就能清晰的看到V10的鳍片了，黑线和红线从TEC模块引出。TEC模块发热一侧冲着上面的鳍片，制冷一侧贴在散热器底座。
TEC模块
可以看到供电线从另一次穿出底座，TEC模块的供电线和TEC模块控制单元通过4pin D型接口接在电源上。控制单元在系统待机和系统轻载情况下关闭TEC模块，毕竟70W也不是不小的功率，而且控制单元为了防止温度过低周围空气发生结露，也在适当的时候减缓制冷过程”。
另一个角度看V10
从另一个角度看V10，两个12cm风扇连接在一条供电线上。如果你想换风扇，只能自己手动并联起两个风扇，或者干脆用两个分开的风扇。
V10侧面看
从这个角度可以看到去掉风扇以后V10的样子，两部分塔式鳍片直立着，其中右侧塔体积更大，这部分还使用了独立的4根热管。左侧伸出一枝鳍片照顾内存部分的散热。
以下是我们的测试平台，一共两套，一套是Core i7平台，一套是LGA 775平台。
Core i7平台配置
LGA 775平台配置
这么高端的平台和散热器在眼前，我们就不打算用Intel盒装风扇做测试了，毕竟它和我们的散热器差距太大了。我们使用的两套平台都超频至3.6GHz，Q9450此时电压为1.32V，i7的电压为1.30V，我们加压并不算太多，只是让他们在3.6GHz稳定的跑测试就可以了。
我们用OCCT 3.0.0这款软件让CPU满载，OCCT在测试时也生成温度曲线图，这些测试手段也是发烧友常用的方法。对于其他两款散热器我们也用同样的方法测量。i7平台在测试时开启CPU的多线程功能，否则CPU不容易满载，这样才能让CPU温度尽可能高。
做对比的散热器中，利民的U120E算老爷爷了，当初来的时候并没有带风扇，这次测试时我们换了一个Panaflo FBA12G12M风扇，噪音为35.5分贝，85.5CFM风量。而LGA1366版的U120E自带了一款7.5dBA，21.8CFM的静音风扇，最终我们决定还是用Panaflo那款比较强的风扇，一场风冷王的决赛就要开始了。
LGA775平台测试成绩
在Core 2 Q9450超频到3.6GHz满载运行时Xigmatek的HDT-S1283成绩最差，酷冷的V10成绩居中，利民的U120E还是最强的散热器，在满载以后有一个核心最高温度一直维持在53℃以下，而当我们使用其他两款散热器时，这个核心都高了几度。在这个平台下V10没有击败U120E。
Core i7平台测试成绩
这是Core i7 920超频到3.6GHz后的满载成绩，C0步进的i7如果加压超频到3.5GHz以上发热量是惊人的，这项测试中V10大幅度领先。待机时比U120E低3℃，满载时低了8-10℃！发烧友对U120E的研究很透，有人打磨底部，认为原装的散热器底部有弧度影响和CPU顶盖的接触；而有些人却认为这个弧度恰好可以在安装后产生对CPU顶盖更大的压力，让顶盖更好的和封装核心接触，有利于散热，我们为了消除这样的影响，朝四个方向都安装了一次散热器，不过结果发现差别小于1℃。
在DIY界争夺某一领域的王者地位需要在工业设计上花很多功夫，如果说酷冷V10是风冷之王的话，别忘了它不止利用的风冷的原理。另外一点，虽然我们没有方法准确得到北桥，主板PCB和内存的温度，但通过手的触摸可以明显感觉到V10关照下的平台有更低的温度。不过V10的发布价是126.95美元，这几乎是U120E的二倍了。
在Core i7平台下V10能够大幅度领先应该是因为他的TEC模块开始工作的原因，如果您记得开篇时我们对V10的介绍，里面有这么一段“控制单元在系统待机和系统轻载情况下关闭TEC模块，而且控制单元为了防止温度过低周围空气发生结露，也在适当的时候减缓制冷过程”。V10能有这样的成绩，应该是在温度达到60℃-70℃时启动了TEC模块。
我很喜欢这款散热器，酷冷为了设计V10也一定下了不少功夫，的确它非常大，但它确实能让你的CPU和周边设备降温不少，即便没有像Megan Fox这样的辣妹趴在你的机器上看散热器，V10也足够吸引你的朋友对你的电脑指指点点了。
半导体制冷器在1960才出现，这也是半导体行业兴起的那个年代，而它的理论基础是在19世纪形成的，最重要的实验就是Peltier效应。下图是由X及Y两种不同的金属导线所组成的封闭线路。
Peltier效应示意图
通上电源之后，冷端的热量被移到热端，导致冷端温度降低，热端温度升高，这就是著名的Peltier效应。1834年法国物理学家Jean Peltier，成功的解释了这种现象，这个现象直到近代随著半导体的发展才有了实际的应用，也就是‘制冷器’的发明，而这时只能称作电制冷，还不是半导体制冷。
下面我们来看一下半导体制冷器的结构。
半导体制冷器示意图
由许多N型和P型半导体之颗粒互相排列而成，而N、P之间以一般的导体相连接而成一完整线路，通常是铜、铝或其他金属导体，最后由两片陶瓷片像夹心饼乾一样夹起来，陶瓷片必须绝缘且导热良好，外观如右图所示，看起来像三明治，这样的散热器可以提供零下40℃的低温，但一般功耗也较明显，市售TEC模块的功耗大都在几十到上百瓦。
至于什么是P型半导体什么是N型半导体就超出文章讨论的范围，如果感兴趣，您可以找一些半导体器件原理或固体物理的书来看一看。在酷冷V10散热器上的那个TEC模块就是半导体制冷模块，使用它时要注意很多问题，比如制冷面和发热面不能装反，空气冷凝的问题，不过V10散热器已经帮我们解决了这些问题，我们只需要接好线直接使用就可以了。<
关注我们
