为环保助力 威盛发布世界首款“无铅

　　除了Intel之外，VIA也表示将推出无铅产品，公司今天宣布其AS-1210将是世界首款无铅主板。作为强调“Green Computing”的厂商，VIA表示其产品将尽可能做到环保，功耗更低并且符合人体工程学原理，在制造工艺方面也将尽量不包含如铅这样的危险物质。

　　VIA是从2001年开始提倡无铅制造，当时发布了采用EBGA封装的VIA处理器以及HSBGA封装的芯片组。目前，VIA的Eden ESP、Antaur和C3处理器均为无铅产品。

　　已经进入量产阶段的AS-1210主板符合Micro-ATX结构，集成无风扇的VIA Eden ESP处理器，采用CLE266+VT8235芯片组，该主板将在日本东京举行的Techno-Frontier大展上展出。