阻击HD4890!8大非公版GTX275重装上阵

    作为NVIDIA国内核心合作伙伴，铭瑄在4月2日全球发布了其最新的GTX275终结者，GTX275内建多达240个流处理器，达到GTX285的水平，显存配置则为896M/448bit GDDR3，633/1404/2322MHz的运行频率远高于GTX260+，因此性能要比GTX260+强上不少，而定价方面将会远低于GTX285，吸引众多玩家高度关注。

    铭瑄GTX275终结者采用的是NVIDIA最新G200-105-B3核心，基于先进成熟的台积电55nm工艺制造。和GTX260+不同，GTX275核心规格和高端GTX285更加相近，GTX275核心内建完整240个流处理器，80个TMU单元、28个ROP单元，核心工作频率633MHz，而Shader频率则高达1404MHz。G200核心完全按照DirectX 10以及OPenGL 2.1的规范设计，同时支持DirectX 10、Shader Model 4.0、PhysX、CUDA、PureVideo HD、OpenGL 2.1、3-WAY SLI、PCI-E 2.0等众多先进技术。

    在NVIDIA的规划上，GTX275将不会推出公版产品，而是由各个厂商自行设计制造，这意味着所有GTX275都会采用非公版设计，铭瑄GTX275终结者也不例外。该卡采用火红色非公版PCB，相当抢眼。整卡看上去用料十足，相当豪华，核心/显存采用4+1相的分离式独立供电方案，完全满足G200核心的充足稳定供电，配件选料上绝不含糊，全部采用高品质陶瓷封装的全封闭电感以及三洋SEPC全固态电容，能够获得更纯净的电流输入和稳定的电压信号，确保显卡稳定。

    虽然GTX275采用了55nm工艺，但超高的核心规格和运行频率使得显卡的整体发热量依然不能够马虎，因此铭瑄为其搭配了高效能的的双风扇热管散热系统，显卡核心配置了巨大的3热管散热片，能够快速吸收散走核心热量，同时显存、供电元件以及NVIO2芯片都加装了独立散热片，双8cm滚珠风扇能够最大限度提供充足的风量，即使显卡长度达到26.5CM，也可以对整卡进行全面散热。

    显存规格上，GTX275支持448bit显存位宽，这与高端GTX285拉开些小差距，但有效降低显存成本，因此售价上也比GTX285便宜很多。铭瑄GTX275终结者搭载了hynix N2C GDDR3显存颗粒，速度为0.8ns，14颗组成896MB/448bit的显存规格，显存频率设定为2322MHz，有效显存带宽达到130G/s。

    接口方面，显卡提供更加大众化的双DVI接口组合，用户可以通过各种转接头实现支持各种类型的双头输出模式。