产业分析：特许半导体有生存理由么？

    [泡泡网CPU频道4月15日] 一切要从2008年10月说起。全球金融危机导致消费者的信心迅速消失，当电脑、手机到各种消费电子产品的需求骤降时，电子科技产品的核心组件半导体进入了寒冬，制造商面临多年来少见的危机。

    在那一两个月内，坏消息频传，晶片制造商及其客户都忙着向投资者汇报不断恶化的市场环境。全球最大晶片代工厂——台湾积体电路(简称台积电)，七年来首次下调了销售和利润预期。在全球晶片代工市场，台积电占据逾一半份额，其总执行长蔡力行去年10月底已指出，因面临金融危机导致的“不同寻常的挑战环境”，2009年全球半导体行业可能面临至多10%的下滑。

 

    台积电是全球公认经营得最好的半导体制造商之一，它发布这样的警告，证实了半导体行业形势的糟糕程度。今年1月底，台积电宣布上市20年来首次出现季度亏损。蔡力行再次修正了他对半导体行业的看法，认为今年全球半导体市场将较去年衰退30%，晶圆代工位居产业最上游，受创程度将更为严重。

    而台积电的主要竞争对手——联华电子(UMC，简称台联电)也发布了类似的季度业绩下降预测;韩国的海力士半导体公司(Hynix 
Semiconductor)出现七年多来最大的季度亏损;德国英飞凌科技(Infineon Technologies)属下的记忆体晶片公司奇梦达(Qimonda)已进入破产程序;意法半导体、英飞凌及NXP半导体，经营都陷入挣扎。

    多数半导体业者的竞争力濒临危机，长期趋势是必须进行分拆和加速整合，未来晶片制造将集中在少数公司手上，越来越多的公司将专精在设计上，或放弃晶片生产或代工。