迎接新技术的浪潮，升技上演2004主

    近几年来，电脑硬件的飞速发展已是有目共睹。尽管每6个月就必定会有新的处理器、图形芯片或者主板面市，但真正涉及PC架构的变革出现得却远没有这么频繁。在我们使用的PC内部，有些部分已经存在了10年以上而没有根本性的变化，例如PCI总线。上个世纪末i815芯片组的兴盛宣告了ISA总线的死亡，而今年，公元2004年，PCI Express的出现则宣告了AGP接口和PCI总线消亡的开始。在这一年里，以芯片组的革命性升级为代表，主板领域的变革将会影响整个PC硬件架构的发展。

    和往常一样，这次的技术革命还是由业界龙头Intel发起。来自一些主板厂商的消息称，Intel的i915/925系列芯片组将于今年6月份在全球范围内发布（日期可能是6月21日～24日之间）。伴随这些新芯片组的诞生，新一代的主板将会有根本性的变革。

 在Asus主板上的Socket T插座

● Socket T插座的出现

    虽然之前CPU插座有过很多次变革，远的不说，从Pentium的Socket 7到Pentium Ⅱ的Slot1，再到后来的Socket 370乃至Pentium 4的Socket 423和Socket 478……但是这一次，Socket T的出现却意味着更大的变革，原因有两方面：

    其一，由于CPU频率的迅速提升，功率消耗随之增大，对CPU的供电部分要求也越来越高。此前的Socket插座是通过两个横置的细铜丝卡住CPU的针脚，有效的接触面很小，从而影响CPU的供电，限制了CPU频率的提升。新的Socket T插座以及LGA 775封装的Prescott CPU则大大减小了这方面的影响。LGA 775的CPU采用了圆形触点，而Socket T插座上则有弹性触片，扣具压紧后就可以使CPU触点与插座的弹性触片有更大的接触面，从而保证更大功率的供电，以便跟上CPU频率迅速提升的步伐。

    其二，mPGA的封装技术已经接近其物理极限。由于针脚有一定的电容性，故而会产生杂讯，加上CPU针脚的形式令其容易吸收干扰，就如收音机的天线一样，针脚越长，受杂讯干扰也越大。虽然可以通过减短针脚来降低杂讯，但太短又可能导致接触不良，同时对Socket插座的制造要求更高也使得成本增加。因此，没有针脚而改用触点的LGA封装技术可以说是一劳永逸，虽然会导致一些成本增加却能够彻底解决干扰的问题，消除了日后CPU频率进一步提升的一个主要障碍。

    Socket T和LGA 775 CPU的出现断绝了针脚歪曲或折断的可能，不过Socket T插座弹性触片容易损坏却成了主板厂商需要面对的问题。

    一些主板厂商预期LGA 775接口的CPU会迅速进入主流市场。知名DIY主板厂商升技就认为，Intel将采取必要的市场措施来加速LGA 775处理器的普及，预计同频率的LGA 775处理器的价格将明显比Socket  478接口的CPU要低，并且LGA 775接口的CPU也将会有更高频率规格的产品可以选择。<

● DDR2将成内存主流

    来自主板厂商的信息表明，Intel新的i915/925、VIA的PT890以及SiS656芯片组都将同时支持DDR266/333/400和DDR2 400/533/667等内存规格。因此，目前市场上出现的DDR466甚至更高规格的DDR500/533等非标准频率内存就如同当年的PC150、PC166等一样，只适合一些超频玩家。虽然DDR2将成为未来内存的标准，不过早期的DDR2 400在性能上比现有的DDR400并无优势，并且目前的内存颗粒厂商80％以上的产能仍然集中在DDR内存，因此DDR2成为主流还需假以时日。

 PCI Express ×16和PCI Express ×1插槽

● SATA RAID和板载Wi-Fi日渐成熟

    硬盘价格的降低和内部传输速率瓶颈的存在以及用户对数据安全的日益重视推动了SATA RAID功能进驻主板，而Wi-Fi规格的统一和技术的逐渐成熟也使得板载无线网络功能成为可能。

 升技AA7主板的全新面孔

● PCI Express势不可挡

    相对于上述3点革新，PCI Express堪称主板总线结构的根本性变革。PCI总线存在于主板上已经有10多年的历史，其133MB/s的独占式带宽已经成为计算机性能提升的一大瓶颈。PCI Express作为第三代总线技术，其众多优势将为计算机内部传输速率的提升铺平道路。主板厂商透露，在Intel 915/925芯片组中，南北桥之间的数据通信带宽将达到单向1GB/s，双向传输更是可以将带宽扩展到2GB/s。在i865/875系列中出现的为解决千兆以太网卡带宽瓶颈而采用的CSA技术（由北桥芯片/MCH直接提供专门的266MB/s带宽）将被如此高速的南北桥连接彻底抛弃。PCI Express ×16接口、PCI Express ×1接口将分别以先期的4GB/s、250MB/s的单信道取代AGP 8×接口和PCI接口。不过，PCI Express接口虽然会在下一代主板上出现，成为主流还尚需时日。<

    面对这么多的新变革，主板厂商将如何应对？数日前，我们参加了升技电脑在其北京办事处的一次技术交流会，升技电脑负责主板的产品经理林坤德先生从我国台湾省来到北京，为我们讲解了升技电脑面对新的变革而采取的具体行动。从下文中我们将可以充分了解升技电脑在未来一段时间内的产品规划，从侧面也可以了解一下，新变革在市场中的实际表现。

   主板产品规划篇

    升技在未来Intel平台上的i915/925系列全部支持DDR2内存以及Serial ATA RAID0、1、0+1。

    Intel虽然即将发布i915/925系列产品以及LGA 775的CPU，但是由于主板新产品上市之初，价格很高，所以性价比已经相当高的i865/875系列依然还有很长的生命期。另外为了配合Intel推广Socket T插槽以及LGA封装的CPU，升技在i865/875上做了新的动作。今年的第2季度，Abit将推出AS8主板，使用i865PE芯片组，但是却采用Socket T插座，支持LGA775 CPU。高端市场也将发布AA8（i925X＋ICH6R）和AG8（i915P＋ICH6R）的主板，充分满足高中端用户的要求。

    整合核心将分别在今年第4季度和明年第一季度推出IG80（i915G）/IG81（i915GV）和IG82（i915GL），这些产品整合Intel的第三代整合核心，据说性能相当于GeForce 2 MX400，具有多头输出等许多特性。并且支持DirectX 9.0，不过这并不是为游戏玩家准备的。

 主推主板规格表

    AMD平台上，升技产品主要基于NVIDIA以及VIA的芯片组。AX8（K8T890 + 8237)）939 CPU、Dual DDR400、uGuru、 PCI-E、AGP8X、GbE、 SATA-R、8-ch。AN8 Pro （NF3 250 Ultra)）939 CPU、Dual DDR400、GbE、NV SATA-R、uGuru、WL。这两款主板将在今年的第三、四季度推出。

    对于nForce2芯片组以及VIA最新的KT880双通道芯片组，Abit都将继续支持。不过K7基本上已经要退出历史舞台了，今年AMD即将发布32bit的754针处理器来代替K7主攻中低端市场。<

创新设计篇

    Abit推出的每一款主板都是为DIY玩家打造的，在主板产品同质化严重的现在，Abit主板具有不少特色，堪称标新立异。

● 精心的散热设计

    CPU、显卡等元件速度越来越快，发热量剧增，成为影响系统稳定的一个关键因素。大型散热器的使用，虽说可以比较有效的控制散热，要么是高档产品高昂的价格让人无法忍受，要么就是带来的噪音让用户痛苦难堪。升技公司在这方面有不少独特的研发。去年推出的OTES技术，可以有效的降低CPU供电部分的发热量，有利于超频以及系统的稳定。在升技的技术交流会上，林坤德先生又给我们介绍了，在升技以后的主板上会出现的几种让人耳目一新的新技术。

    1．竖直风扇的北桥散热器

    随着计算机速度的迅猛提升，原来平静的北桥芯片，也已经变的躁动不安了。目前大多数主板厂商在北桥上安装大型被动式散热片，或者普通的主动式散热器。先让我们分析一下这两种散热方式的利弊。大家知道被动式散热肯定不如主动散热效率高，所以为了提高效率满足北桥散热的需要，不少厂商就加大北桥散热片的体积，这样一来不少散热片就挡住了从CPU散热的鳍片口过来的气流，造成了CPU周围气流的紊乱，影响CPU散热效果同时挡住了气流吹向显卡方向，不利于显卡散热；普通主动式散热器，类似于CPU散热器，风扇从上而下带动气流进入北桥散热片，带走热量。这样做的确增强了散热效率，但是不可避免的造成CPU、北桥附近的空气紊乱，加大了系统内部的噪音，让人难以忍受。

    既然这两种方案都有弊端，那么有没有更先进的散热设备呢？这次升技给我们介绍了一个非常有意思的设计。同样采取主动散热，不过散热风扇却是竖立的，风扇进风口正对着CPU散热器的出风口，风扇的出风口对着显卡，这样就可以保证气流顺利通过，而且由于没有紊乱的气流可以减少噪音，在给北桥散热的同时，又将CPU散热器走出的气流进行二次加速，吹向显卡做到对显卡的良好散热。

    2．4相供电16个MOS管超强设计

 注意看供电部分的MOS管

    最早的CPU供电很简单，只要单相供电或者两相供电即可。但是随着CPU功率的增大和电压的降低，CPU需要的电流大大增加。此时单相或者两相供电已经无法承受，因此出现了现在的多相供电，在家用主板上已经达到了4相供电，这样可以有效的分担电流，减少发热量，而一般每相供电都提供两个MOS管，因此4相供电为8个MOS管。

    升技的主板在使用4相供电的同时，还对MOS管做了改变。将8个MOS管变成了16个。这样每个MOS管分担的电流减少，因此发热量降低，有利于系统的稳定。

    3．主板上的伏兵——镀锡条

    看到升技主板在CPU南北桥附近有很多锡条的话，你不用担心，不是厂商偷工减料，这是为了便于散热而做的特殊设计。有过焊接经验的朋友一定知道，当电烙铁靠近锡条将其融化后，移开电烙铁锡焊很快就凝固了，这是说明锡条向外传热非常快。懂了这个原理就应该明白，为什么升技要在主板上加很多锡条了：锡条伏兵的作用就是快速将热量导出，利于主板散热。<

● 智能化超频技术

    在以往的超频中，我们一般有两种选择，第一就是在BIOS中设置参数，达到超频的目的；第二就是利用厂商附送或者第三方软件进行超频。前者可靠，重启后不需要重新设置超频参数，不过比较麻烦，对于新手更是困难；后者方便，窗口界面容易操作，不过却不容易保存，重启后超频消失。升技最新的超频软件，将两者融合到了一体，使用窗口软件操作，在保存的同时，系统自动写入BIOS中。

 设置界面

    同时这个软件还有其他丰富功能，用户可以设置系统硬件的工作状态，比如在玩3D游戏的时候，就设置为超频状态；在听音乐的时候就设置为降频状态。使用的时候就需要简单的用鼠标点击一下就可以在几秒钟搞定，非常方便。另外还有自动选项，只要提前设定好，以后运行程序的时候，系统就自动调节到用户之前设置的状态。

 设置界面

    这个软件不仅仅能控制CPU的超频参数，对于其他包括电压、风扇转数等都可调，便于大家的理解，我们大胆的用一句通俗的话讲：这款软件是一款“Windows内嵌窗口式BIOS”。

    相信不久的将来，整个硬件领域都会因为主板的众多变化而激动不已，而升技的个性化实用设计，希望也能引领主板产品个性化的新浪潮。<