南北桥通透!EVGA发售X58水冷散热模块

    【泡泡网主板频道4月24日】据国外媒体fudzilla报道，板卡制造商EVGA发售了一款用于X58 SLI主板的水冷散热模块Hydro Copper Waterblock。EVGA称使用该水冷散热模块可使X58主板的温度得到大幅降低。

    X58 Hydro Copper Waterblock (型号：200-CU-HC58-B1) 外观时尚，而且完全支持EVGA旗下的三款X58 SLI主板。该散热模块采用EVGA“E-Flow”设计，可将北桥温度降低至原来的一半，而南桥温度也可保持在26度。

    更具体的说，该散热模块具有高流动性设计，覆盖了南北桥芯片。包装中含有1/2''和1/3''的水冷配件，方便用户安装，同时还含有Artic Silver北极银硅脂。

    X58 Hydro Copper Waterblock水冷散热模块目前已在EVGA网上商城上架，零售价为129.99美元。