唯有使命不变！散热器十年时间几多变
泡泡网散热器频道2009年6月22日 电脑硬件发展速度迅猛，不要说十年，就算是二十年的历史回顾也是说不完的，究其原因全在“革新”二字上。如今的硬件发展几乎每隔三个月就要新产品问世，核心硬件厂商不断推陈出新，带动着所有下游附属品的生产，这样子依靠核心硬件厂商带动的产品线有很多，而散热器就是其中的一种，依托几大核心芯片组厂商推出新品而升级换代。
如果是做命题作文，刚一拿到“十年”题目可能会想，这么长的时间，该从何下手呢？但散热器不同于其他产品线，十年也好，二十年也好，外观和工艺的改变是需要我们回忆的，而其始终不变的则是使命，一个产品的使命从始至终不会改变，这也许就是该产品不可缺少的核心因素。
无论硬件曾经是怎样的情况，现在和将来又会怎样发展，至少在未来10-20年里，电子元器件还是需要解决散热问题的，再远我们不好去说，也许有那么一天……因此我们需要回顾，只有回顾和思考，我们才会走得更快速更稳健。
如今的散热器基本上以CPU和GPU为主，当然也出现了笔记本散热器，但在最初，硬件性能并没有这么高，功耗当然也不如现在，主要需要解决散热问题的也存在于CPU。
AMD告别K6时代
如上这款CPU标号为K6-3，是K6系列处理器的最后一款，之后人们正式告别了K6时代迎来K7时代。这一系列并没有风光多久，因为该处理器推出不久之后Intel就推出了Pentium III处理器（我们近代最为熟悉的）。而最初对于散热器的要求微不足道，人们还没有太多认识，习惯性的统称为“风扇”。
Intel在1999年推出了Pentium III处理器，这才真正是一场技术革新，加入了对SSE指令的支持，同时对于图形、3D等多媒体渲染要远超奔腾2。而1999年对于AMD方面则是更为重要，这几年当中Athlon系列处理器成为了对Intel最大威胁的存在。
说了很多关于那个年代CPU的发展，基本上看不到GPU以及散热的问题，散热器当时并不是人们关注的重点，基本上散热厂商只需为核心客户提供简单的散热方案即可，而最为主流就是下面这样的设计。
铝挤工艺
从最早的CPU还是486时代起，因为集成晶体管数量并不多，所以其工作时的发热量并不高，这也使得当时人们并不在意这块金属疙瘩的存在，因为即便是长时间的使用也仅仅是“暖手”罢了，搭配上风扇完全可以应付。
随后处理器的发展速度进入了快车道，技术革新越来越快，直至Intel Pentium 4处理器的出现，让进入千禧年的人们真正感受到了CPU功耗的问题严重性。
当时的人们逐渐走向追求高主频的瓶颈
也因为处理器得到了高速发展，才引起了更多人关注功耗问题，散热问题，这时候的DIY市场中CPU散热器逐渐吸引了更多玩家的眼球。一些全铜搭配热管的散热器，以及水冷散热器的出现，抢去了传统风冷的不少风头。
在当时首先吸引人们眼球的当属水冷设备，基本上2000年以后的老DIY玩家都用过这样的设备，原因只有一个，水冷能够提供更高散热效果，从而使他们得到更高的主频。
当初很多人选择水冷是为了超频，追求更高主频，而随着处理器功耗的降低，水冷遇到了一些尴尬。毕竟通过安装水泵、水管、散热排这些东西不是所有人都能简单上手的，逐渐使用水冷的人变成了那些装扮机箱的玩家。
看似凌乱的水管其实对装饰很有效
夜晚漂亮的水冷装饰
可以说这样的用法直到今天都有人在使用，对于那些MOD或是酷爱机箱装饰的玩家来说，利用水冷设备进行改装绝对是个好主意。
进入2006年后，CPU的发热量没有再向前几年那样，逐年递增，而当处理器的功耗不再那么大时，CPU散热器逐渐回归到了最初发展的道路上。水冷被人们留在了那个年代，取而代之的是传统风冷散热器，最传统的才是最实用的，似乎散热器的发展之路停滞了。
风冷散热器先后出现了铝挤压、铜底、塔式等多种设计样式，其中铝挤被应用得很广泛，包括CPU散热和GPU散热都大量出现铝挤压设计。
铜底散热设计由于导热效果更强，被日后大量应用于中高端散热器产品中，在此之后人们发现了塔式结构的优势，将散热器向上由热管贯穿鳍片，底部采用铜质结构，导热与散热能力得到加强。
到目前为止，热管技术成为大量散热器采用的方案。物体的吸热、放热是相对的，凡是有温度差存在的时候，就必然出现热从高温处向低温处传递的现象。从热传递的三种方式：辐射、对流、传导，其中热传导最快。热管就是利用蒸发制冷，使得热管两端温度差很大，使热量快速传导。下一页我们重点来看下散热器的几种主要制造工艺。
● 铜切削工艺
切割技术就是把一整块金属一次性切割，散热片很薄、很密，从而有效地增加了散热面积，这样就可以在减少电机风量情况下，达到更好的散热效果，从而大大减少风扇产生的噪音。而且这种工艺可以用于比铝的散热系数更好的铜材料上，和铝挤压技术相比较它的散热效果要好得多。也是目前市场上中高档的CPU散热器使用的制造工艺。
切削工艺是利用特殊的刀具将整块材质削出一层层的鳍片，由于散热片的鳍片和底座是一体的，因而就不会出现界面阻抗的问题。精密切削可望成为简单结构全铜散热器最理想的制造方式。
● 折叶工艺
折叶技术是是将单片的鳍片排列以特殊材料焊接在散热片底板上，由于鳍片可以达到很薄，鳍片间距也非常大，在单位面积可以使有效散热面积倍增，从而大大提高散热效果。不过折叶技术也很复杂，一般厂家很难保证金属折叶和底部接触紧密，如果这点做得不好，散热效果会大打折扣。
折叶技术，一般多以锻造超薄叶片，再焊接或黏接成型，做成鳍片状的散热片。在单位面积可以使有效散热面积倍增，从而大大提高散热效果。折叶技术最大的问题是如果加工技术或品质不良，很难保证金属折叶和底部接触紧密，导热良好。如果散热片底板所聚的热量无法顺利被引导至鳍片上，散热效果会大打折扣。
● 压固工艺
也就是将众多的金属片叠加起来，然后在两侧加压并将其截面进行抛光，这个截面与CPU核心接触，另外一面则伸展开来作为散热片的鳍片。压固法制作的散热器特点是鳍片数量可以做的很多，而且每个鳍片都能与CPU核心保持良好的接触，各个鳍片之间通过压固的方式的接触，彼此间的热量传导损失也会很低。正是因为压固法制作的散热器拥有众多的鳍片，这种散热器的散热效果往往不错。
● 铸造工艺
锻造技术采用了含铝较高的合金材料，使用锻造技术可以将散热片铸造的很大，远远超过铝挤压工艺。锻造技术大大提高了散热器有效散热面积。但是这种工艺模具损耗严重，导致生产成本成倍提高。市场上也少见采用此种技术的产品。
● 回流焊工艺
所谓回流焊接就是通过计算机对焊接的温度和时间参数进行精确设定，从而使焊膏和被焊接的金属充分接触。这项技术的应用确保了纯铜散热器的优秀散热性。
相对于台式机的发展速度，笔记本在早些年显得有些滞后，而如今各大品牌电脑商逐渐开始注重笔记本电脑市场，由于价格的逐渐理性化，消费者也越来越多的选择笔记本电脑，笔记本电脑散热器成为另一个市场需求大户。
我们这里所说的笔记本散热器是外接式的，而不是笔记本内部的散热器，一般笔记本内部都设有铜制鳍片，覆盖CPU、硬盘、显卡等位置，然而高密集化使其散热依然成问题。我们将本本放置在桌面上时，往往底部严丝合缝，不便于散热。
外接式的笔记本散热器成为一种外设产品，其主要的功能就是将笔记本架起来，让底部空气流通，并配备风扇直吹笔记本的热源部位，达到降温的效果。现在市面上很多品牌的笔记本散热器逐渐提供更多人性化设计，比如配备大风扇提供静音效果，配备更多USB外接接口等。
目前国内散热器厂商在产品设计已大幅改善，针对笔记本散热器产品，外观和实用性结合得更紧密。图上所示的这款DEEP COOL的皓月，金属支架贯穿整个散热器，在黑夜发出的蓝色冷光，为使用者带来另一份清凉感觉。
在过去的十年当中，散热器外观改变过，制作工艺改变过，而万变不离其宗：解决硬件散热问题。
如今机箱内的散热成为了一种整体方案，不再单单只是CPU、GPU单独解决散热问题，整体考虑散热方案逐渐被人们所认知。
看看你的电脑主机，现在就连机箱上都会增加更多的散热网孔，而更多的散热器厂商在设计CPU散热器时，也会考虑到风道的流向，兼顾周围硬件的整体散热问题。散热器从最初的“风扇”，发展到现在电脑平台的必需品，能够有这样的发展变化，作用却始终没有改变，从一开始出现电脑，就注定了散热器产品要长期服务于我们。
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