前有古人后有来者! "胶水"处理器回顾

   7.GPU也用“胶水”：带缓存的Xbox 360 GPU

    要达到电路的高度整合，方式绝对不是只有集成电路一种而已，若不变动多年来的传统集成电路封装作法，则持续增加整合度的方式只有一个：密度制程精进提升，现有的特定应用集成电路以及系统单芯等都是拜密度提升之赐而获得持续发展、成长的动能。

　  不过，也开始有反传统的作法出现，包括多芯片模块、系统单封装等，MCM仍然是属于半导体封装制程的范畴，但改变的地方是：不再只封装单一个裸晶（Die），而是封装一个以上的裸晶，可能为两个，也可能三个，甚至更多。