上海产能并入成都! 32nm有望成都封装

    [泡泡网CPU频道6月4日] “由于整合上海浦东厂的产能，成都工厂的发展将大大提速，在年底前就将超过3000名员工！”近日，英特尔产品(成都)有限公司总经理、成都芯片厂厂长麦贤德透露了英特尔成都工厂未来发展的最新情况。他表示随着英特尔大连晶圆厂在明年投产运营，英特尔在国内将形成大连生产晶圆、成都封装测试的本土化生产链条，成都工厂届时也将达到最大产能，包括采用32纳米最新生产工艺的芯片未来都有望在成都封装。

  上海工厂产能并入成都、员工将超3000人

    今年2月英特尔宣布调整在华生产运营计划，其中成都工厂在12个月内将整合上海浦东的封装测试工厂，从而增加英特尔成都工厂的生产活动。作为英特尔成都工厂的“掌门人”，麦贤德直言上述变化将加快成都工厂的扩容步伐，“我们原来计划成都工厂的发展是平稳上升，但随着在上海的产能并入成都，本地工厂规模将实现快速增长！”

    去年6月麦贤德在震后接受记者采访时曾透露，按照计划成都工厂将在当时1600名员工的基础上继续“扩容”，在今年底达到2500人规模。但计划不如发展的速度快，麦贤德表示，上海工厂的产能和员工将在今年8月份后陆续转

    据透露，目前成都工厂也已经开始对外招聘新员工，包括技术工人、工程师、管理人员，这也是本地的跨国大公司在“金融危机”期间罕见的招募举措。麦贤德称，成都工厂在地震后的损失非常有限，而考虑到在整合上海工厂后还有很大的产能提升空间，“因此招聘是非常正常的，当然我们也会优先接纳愿意到成都来工作的上海工厂员工！”