上海产能并入成都! 32nm有望成都封装

  在蓉增加全新产品线、32纳米芯片有望成都封装

    “我很自豪的是目前国内OEM电脑厂商的PC产品中，有80%的CPU芯片是在成都工厂封装测试的！”麦贤德透露，预计上海工厂的产能在今年底明年初完全并入成都工厂，肯定会有部分产品线转移到成都来，“这主要是移动CPU的产品，包括运用在上网本上的CPU芯片！”

    他同时表示，随着明年英特尔在大连的晶圆生产厂投产运营，成都工厂将全面承接大连晶圆厂产品的芯片封装测试，从而在产能上逐渐达到满负荷；届时将形成晶圆生产在大连、芯片封装测试在成都的英特尔中国“一条龙”生产体系，“不仅像目前有四核产品在成都工厂封装，未来像采用最新工艺的32纳米芯片也有望在成都进行封装生产！”据了解，总投资达4.5亿美元的英特尔成都项目，目前已完成一期工程建设，生产芯片能力0.88亿片/年；2期工程2007年投入运营后现仍处于扩容阶段，最终达到的芯片封装生产能力1.76亿片/年。

    另据记者了解，成都本地已开始为英特尔成都工厂未来“扩容”的物流需求作准备：去年底成都开通了第一条至香港的货运直航航线，从而使包括英特尔在内的本地进出口大户大大提高了物流效率，麦贤德就表示，仅英特尔在航线开通后的物流时间成本就比过去节约了2天到一周不等。■<