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下半年有盼头了!六大IT新品触手可及

    [泡泡网ComputeX 2009专题报道 6月4日] 台北电脑展第二天,IT巨头和厂商已经带给我们不少的惊喜,很多新产品被安排在展会期间发布,不少还在保密阶段的产品也开始抛头露面,而且厂商们也没有吊大家的胃口,明星产品的正式发布日期也日渐明朗。

    常言道新品看CeBIT,成品看ComputeX,ComputeX在硬件业界的专业定向性,以及市场反映的准确性,得到了业界的公认。通过今年的展会来看,几乎没有什么虚无缥缈的产品和技术,展台上的东西并没有高不可攀的感觉,反而更加平易近人、触手可及,距离最终用户仅一步之遥!

    通过此次台北电脑展,泡泡网前方记者带给我们更多的产品规格和技术资料,现在笔者就将其中关注度最高、距离用户最近的产品和技术整理出来,并详细介绍其特点,其中很多新品都将在今年下半年与大家见面,相信很多都是大家垂涎已久产品,这下终于有盼头了!

    如果您还不了解以上这些新产品的话,不妨看完本文之后,再来投上宝贵的一票。

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NVIDIA重新定义上网本:离子平台功能性能超强

    在去年的ComputeX展会上,Intel正式发布史上最小的Atom处理器,上网本这一新鲜事物开始走进人们的生活。一年过去了,在整个IT行业都笼罩在金融危机的阴影之时,唯独Atom及其开创的上网本市场犹如一颗璀璨的明星为众多IT厂商指引了方向。

    如今上网本已是遍地开花,山寨军团加速了上网本的普及,所以在今年的ComputeX展会上,成熟普及的上网本已不再是主角。但NVIDIA的加入为上网本注入了新的活力,从两方面着手弥补了Atom上网本的许多不足,基于NVIDIA芯片组或处理器的产品成为了本届展会上的一大亮点!


Intel借Atom的成功捆绑销售945GC芯片组,实际上是为了清理库存

    Atom处理器虽然性能有限,但性能功耗比还是很高的,上网本最大的弱点其实并不是Atom处理器,还是Intel老旧的945GC芯片组,用现在的眼光来看这套芯片组简直一无是处:芯片占地面积大、工艺落后功耗高、不支持视频硬件解码、3D性能极弱。


Ion离子平台:巴掌大的电脑

    而NVIDIA针对Atom开发的Ion离子平台则堪称完美,整合的GF9400显卡性能接近桌面独立显卡,3D游戏性能不俗,拥有完美的高清视频硬解码能力,内存/硬盘/USB等扩展规格都很全面,单芯片设计有助于简化缩小PCB设计。但是这样一款优秀的芯片组却遭到了Intel千方百计的阻挠。

    恶有恶报,上月Intel遭受了欧盟极为严厉的反垄断处罚,Intel终于有所收敛,相关厂商也不再屈服于Intel的淫威之下,开始陆陆续续的采用Atom+Ion的组合,由此诞生了不少性能更加强大、功能更加完备的上网本。


NVIDIA桌面GPU事业群总经理Drew Henry

    在展会上,Drew Henry高举采用NVIDIA Ion平台的ACER AspireRevo迷你机和联想Ideapad S12上网本,彷彿向世人宣示只要有优秀的技术,在某些压力阻挠下NVIDIA ION仍能取得大成功,沒有屈服于“恶势力”之下!

小结:由于NVIDIA离子平台的加入,Atom上网本性能提升功能扩展:

双通道内存性能优异,Atom性能得到一定程度的提升
可以流畅运行Vista和Win7
1080p高清视频都可以播放流畅
能玩DX10游戏,主流游戏运行十分流畅
利用CUDA进行视频转码加速,性能可达Atom的10倍以上
NVIDIA表示将大力支持山寨机,只要Intel不从中作梗,成本不会高

NVIDIA重新定义上网本:Tegra超长待机

    提起上网本,大家总会把它同Atom处理器联系起来,其实上网本只是MID(Mobile Inernet Device,移动互联网设备)的一种形态,MID的概念从被Intel抛出发展至今,参与角逐的主要是X86架构的Atom、Nano处理器及嵌入式CPU霸主ARM。Atom的优势是能够运行台式电脑Windows XP/Vista/7系统,而ARM虽不能运行主流Windows系统,但却拥有超低功耗、超高集成度和超低成本三大优势。

改变历史的芯片!NVIDIA Tegra全解析
NVIDIA Tegra处理器架构图

    如果把Atom上网本当做一台笔记本电脑的话,它的性能实在是太弱了,但如果仅用来上网的话,那又太浪费了,因为ARM架构的CPU拥有更高的性价比和能耗比。而NVIDIA Tegra处理器的发布,可以说将ARM架构推到了终极形态,如果用Tegra来制造上网本的话,它将会有不可思议的表现!

改变历史的芯片!NVIDIA Tegra全解析
Atom三颗主芯片面积就高达1250~1850mm?,而Tegra芯片只有144mm?

改变历史的芯片!NVIDIA Tegra全解析

    去年ComputeX展会上,NVIDIA正式发布了Tegra处理器,一年时间过去了,Tegra凭借自身的优势终于开花结果,一方面博得了国际知名手机厂商的支持,未来将开发出性能功能全面超越iPhone、G1的手机,另一方面则是进军上网本市场,在本届电脑展上,就有不少厂商发布了基于Tegra的上网本:

   

    目前,正在计划、基于Tegra的产品已经有20余款,出席台北国际电脑展的观众将看到下列设备:

o 仁宝通信公司(Compal Communications, Inc.) CN88(上网本)
o ICD Ultra(平板电脑)
o 英华达股份有限公司(Inventec Applications Corp.) Rainbow(上网本)
o 诚实科技公司(Mobinnova) Mabo (平板电脑)
o 诚实科技公司(Mobinnova) ViewBook N910 (上网本)
o 和硕联合(Pegatron) Vivid (上网本)
o 纬创资通(Wistron) M5 (上网本)

    Tegra处理器采用异构多处理器架构,每一个处理器单元都专为特定级别的任务而打造,其中包括专为运行HTML以及Java的CPU、首次可在上网本上播放高清视频的高清视频处理器*、用于呈现精彩用户界面以及Flash加速的超低功耗NVIDIAGPU(图形处理器)。这些处理器即可以协同处理又能够单独工作,在保持最低功耗的同时带来了出色的用户体验。与传统产品相比,NVIDIA Tegra处理器凭借其超低功耗设计,最高可实现5倍节能效果。

小结:基于Tegra处理器的上网本有以下优点:

o 一次充电可连续听音乐25天;
o 待机、上网时间数以天计;
o 支持硬解高清视频,观看1080p最长可达10个小时;
o 畅玩视频游戏帧速率高达每秒46帧;
o 支持Flash硬件加速,提高上网体验;
o 成本大大低于Atom上网本。

微软的亡羊补牢之作:Windows 7指日可待

    Vista的失败迫使微软将下一代操作系统Windows 7的研发提上日程,多种版本号的Win7测试版隔三差五的被泄露出来,Beta1、RC1、RC2的释放时间也被屡屡提前。微软最初的计划是在2010年推出Windows 7,距离Windows Vista上市整整三年时间,而在不久之前,微软公开表示Windows 7的开发工作定于8月中旬最终完成(RTM),并分发给PC厂商开始预装,然后在年底销售旺季期间全面发售。


台北电脑展上到处飘扬着Win7的旗帜

    而在台北ComputeX 2009上,微软OEM业务全球副总裁Steve Guggenheimer和Windows业务高级副总裁Bill Veghte终于揭开了这个谜底:Windows 7将于2009年10月22日星期四开始全球公开发售(GA),和此前各种说法的误差不超过一星期。

    而现在,Windows 7 RTM的时间提前到了7月底,OEM厂商也能更早地拿到新系统了,然后等到10月下旬的时候,也就是Vista诞生大约33个月之际,消费者就可以买到Windows 7的正式零售光盘和预装品牌机了。

    那么Windows 7为何如此备受关注呢?相信我们前不久的一篇文章能给你很多答案:“弃暗投明!抛弃Vista选择Win7十大理由”。


Win7内置转换程序利用GPU加速,比CPU快10倍!

    在ComputeX展会上,Win7的另一项关键特性被曝光,那就是Win7内置的Media Center(媒体中心)已经能够完美支持GPU高清视频加速功能(如PureVide和AVIVO);而且Win7还内置了对GPU视频转码的支持,如果您准备把一部高清视频复制到手持设备当中,那么Win7就会利用CUDA或Stream技术自动实时的将其转换为适合手持设备分辨率的视频,速度快效率高操作简单方便。

小结:可以这么说,Win7就是Vista的一个超集

主界面更漂亮(新增不少Aero特效)
运行效率更高(响应速度、操作感受明显快于Vista)
综合性能更强(3D游戏性能有所提升、多款浏览器平均提升15%)
系统需求更低(上网本都敢装Win7了)
功能更全面(内置小工具更实用)
兼容性更好(提供多种兼容模式,XP虚拟机模式)
对新硬件新特性支持更好(优化多核、超线程、固态硬盘、GPU加速等)

拥有i7+X58九成功力:i5+P55箭在弦上

    Core i7强大的性能早就让人垂涎三尺了,可惜“爱妻”平台的三大件没有一件是省油的灯:最低规格的i7 920售价还在2000元左右、好点的X58超频板也要2000元、三条DDR3内存也得五六百元,整套平台高高在上的价格非一般人所能接受。虽然其性能和超频能力足以秒杀AMD优异配置,但性价比却很低。

    i7和X58的定位就是面向发烧玩家,真正取代Core 2 Quad和P45的是Core i5和P55,由于全球遭受经济衰退的原因,上代产品严重积压,再加上竞争对手AMD的产品未能形成足够的压力,因此Intel屡次宣布推迟新品发布,继续清仓减轻库存压力。

  
Core i5处理器及LGA1165插座

    据前方记者从ComputeX展会获得的可靠消息表明,Intel的Core i5处理器其实早就准备就绪,7月初开始量产、8月份就能向渠道全面出货,各大板卡厂商的P55主板已是箭在弦上,就等Intel一声令下即可全线发布。而LGA1156平台正式发布的日期则是9月1日。那么Core i5和P55的性能到底如何呢?是否值得中高端玩家期待?


Intel现场展示P55主板墙

    根据之前曝光的资料来看,i5的核心规格与i7是完全相同的:原生四核设计、4*256K二级缓存、8MB共享式三级缓存、支持超线程技术(部分低端型号不支持);i5和i7的主要区别就是:i7内置三通道DDR3内存控制器、而i5是双通道DDR3内存控制器,i7采用了全新高速的QPI总线、而i5使用了较老的DMI总线。

    很显然,双通道DDR3及DMI总线是为了降低成本而设计的,如此一来P55主板可以大大简化布局,P55芯片组成为Intel首款单芯片方案。实际上P55就是一颗南桥,因为以往属于北桥的功能(内存控制器+PCIE控制器)都被整合在了CPU里面,而Intel的ICH系列南桥正是通过DMI总线与北桥相连接,因此完全不必在意落后的DMI总线会拖累CPU性能,相反这种设计会让P55主板的成本大大低于P45,价格也会平易近人。

    i7的内存带宽多数情况下处在过剩状态,加之DDR3本身就已经拥有了很可观的带宽,因此从三通道降至双通道并不会牺牲太多性能。另外庞大的QPI总线也主要体现在重负载多任务的服务器应用场合,对于个人用户的日常应用来说改用DMI也不会有太多损失。

    通过之前部分国外网站泄露的i5测试成绩来看,性能的确不比i7差很多,因此面相主流的i5+P55的确非常值得期待!

高端SSD的福音:技嘉P55/X58首次支持SATA3.0

    目前机械式硬盘的平均传输率才刚刚突破100MB/s,最大传输率还不到150MB/s,尚未达到SATA1.0的上限(150MB/s),距离SATA2.0(300MB/s)还很遥远。但是业界已经未雨绸缪的发布了SATA3.0标准,接口理论带宽达到了600MB/s,并继续沿用现有的SATA接口并提供向下兼容。

    很显然,SATA3.0并不是给机械硬盘用的,按照现有蜗牛般的发展速度来看再过5年机械硬盘的速度都很难超过300MB/s。而近年来固态硬盘的发展速度实在是快得惊人,200-250MB/s的高性能SSD并不少见,而且很多厂商都推出了基于PCI-E接口的特殊SSD,原因当然是SATA2.0已经无法满足要求了。


SATA2.0和SATA3.0的实测接口速度

    SATA3.0的出现为SSD的发展扫清了障碍,以目前闪存颗粒的规模和主控的性能来看,想要突破600MB/s并不容易,除非是通过Raid卡暴力组建阵列,这样成本太高就没有什么实用性可言了。

    不过,由于Intel的新一代P55芯片组并不支持SATA3.0规格,因此想要步入主流还是有难度。好在AMD方面明确表示SB800南桥将会默认支持SATA3.0,主板厂商也可以通过整合最新第三方控制芯片来支持SATA3.0。


GIGABYTE GA-EX58A-EXTREME提供10个SATA口,其中6个2.0,4个3.0


GIGABYTE GA-EP55-UD5提供10个SATA口,其中6个2.0,4个3.0

    比如技嘉就在本次ComputeX展会上宣布全线P55主板都集成了Mavell磁盘控制芯片,除了P55提供的6个SATA2.0口之外,还为用户提供额外的2-4个SATA3.0口。此外首款24相供电设计的技嘉X58主板也提供了额外的4个SATA3.0接口。

    遗憾的是,目前还没有任何一款支持SATA3.0接口标准的硬盘发布,技嘉的做法实在是太超前了!

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移动硬盘的救世主:USB3.0何时才能普及

    与SATA3.0相比,相信USB3.0更加引人瞩目一些,经常倒腾数据的人早就忍受不了USB2.0蜗牛般的速度了。USB2.0理论带宽480Mbps(60MB/s),但USB2.0移动硬盘的速度也就30MB/s多一点,如果复制动辄几十GB的高清视频文件的话,真能急死人。

Intel玩垄断! USB3.0想说爱你不容易
USB 3.0结构示意图

    所以USB3.0标准应运而生了,USB3.0的理论传输率从2.0的480Mbps提升至5Gbps,速度大幅超越了ESATA,但外部接口传输速度会有损失,根据Intel的官方说法,USB3.0可以在70秒钟内传输一部27GB的高清电影,平均传输速度约为400MB/s。

    USB3.0在实际设备应用中将被称为“USB SuperSpeed”,顺应此前的USB 1.1 FullSpeed和USB 2.0 HighSpeed。USB2.0基于半双工二线制总线,只能提供单向数据流传输,而USB3.0采用了对偶单纯形四线制差分信号线,故而支持双向并发数据流传输,这也是新规范速度猛增的关键原因。除此之外,USB3.0还引入了新的电源管理机制,支持待机、休眠和暂停等状态。


USB3.0移动硬盘,确实比USB2.0复杂很多

    当做移动硬盘使用的话,USB3.0不会限制硬盘性能的发挥,据实测数据来看,USB3.0移动硬盘的最大速度达到了78MB/s,这就是2.5寸笔记本硬盘的峰值速度。

    在经过多次纸面宣传后,在今年的ComputeX展会上,支持USB3.0规范的消费级硬件终于正式露面,这也就意味着USB3.0开始准备进入实用阶段了,华擎的一款P55芯片组主板就将首次提供这种新接口。华擎P55 Deluxe规格方面不输一线,最大的亮点就是该主板会免费附送一块PCI-E x1子卡,上有两个USB 3.0接口,这也是我们第一次看到USB 3.0投入实用,只可惜并非原生集成在主板上。

    日前NEC电子全球首推USB3.0系统芯片uPD720200,该芯片可以设计成为PCI-E 2.0扩展卡或ExpressCard/34扩展卡,从而为系统添加USB3.0接口支持。除了日系厂商外,台系本土厂商祥硕、睿思将会在展会上展出各自的USB3.0系统(Host)芯片和主控(Device)芯片,从而让移动硬盘可以享受到毫无瓶颈的超高传输速度。

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DX10.1未成气候,DX11显卡已整装待发

    虽然早在HD3000时代AMD就已经对DX10.1 API提供了正式支持,但屈指可数的游戏并没有给AMD带来应有的效益,即便在支持DX10.1的游戏中A卡的性能和画质优势也并不明显,与竞争对手的专利品PhysX物理引擎相比,DX10.1显然要甘拜下风。

    不过AMD并没有气馁,在DX10.1之后,AMD-ATI再次紧跟微软步伐,在ComputeX展会上提前祭出了全球首款DX11标准的显示核心——代号为“Evergreen”,也就是传说中的RV870(AMD官方不承认有这个型号)。

    AMD高级副总裁Rick Bergman与台积电先进技术市场部高级主管John Wei联手拿出的展示用晶圆被密封在一个纪念相框里,里边的文字是“谨以此纪念AMD与台积电合作推出首个AMD DX11 40nm GPU硅晶圆”,下有台积电CEO兼总裁蔡力行的签名,时间是2009年6月。

    虽然AMD没有详细介绍,但是数数这块300毫米晶圆上完整DIE的数量就可以估算得知,单个核心的面积大约是180平方毫米,比上一代55nm RV770的256平方毫米小了整整30%,甚至小于55nm RV670的194平方毫米。作为全代工艺,40nm最多可以将核心面积减小45-50%,具体取决于SRAM单元、逻辑电路类型等因素。

    至于单个核心的晶体管数量,现在还没有确切消息,估计会在12亿个左右,而RV770为9.56亿个、RV790是9.59亿个。RV870的流处理器传言将会是1200个,GPU架构相对于RV770改变不大,再次扩充了Shader规模,着色器升级至DX11标准。

    AMD还现场运行了多个演示程序,证明其40nm DX11 GPU确实已经可以正常工作,而且屏幕左上角清晰地显示着开发代号“Evergreen”,还能看到分辨率1360×746、帧率29.20FPS等字样。

    值得庆祝的是,微软DX11 API当中新增的一大特色就是Tessellation(镶嵌式细分曲面)技术,而这项技术ATI早在HD2000时代就能完美支持,当然如果追根究底的话,Radeon 8500就支持第一代“Truform”细分技术,XBOX360的图形芯片Xenos支持第二代细分技术,HD2000/HD3000/HD4000将第三代Tessellation技术发扬光大、走向成熟,到了DX11时代终于修成正果!

    此外,DX11当中的Computer Shader计算着色器将以业界标准接口访问ATI Stream技术,这对于倡导开放式GPU通用计算技术的AMD来说,又是一天大喜讯,DX11搭配OpenCL的并行计算双保险,AMD面对NVIDIA的CUDA技术时,底气将会更足一些。

    而且,Windows 7操作系统内置了对GPU视频转码的支持,微软并没有厚此薄彼的偏向任何一边,但这显然对于在GPU通用计算方面处于弱势地位的AMD来说,意义更大一些。

    AMD DX11显卡的核心代号及最终产品型号都未确定,据推测年内肯定会发布,与Windows 7同期发布的可能性更大一些,也就是10月到12月之间。

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