Intel亚洲第一座300mm晶圆厂明年投产

    [泡泡网CPU频道6月10日] Intel称，虽然全球经济衰退导致该公司收入和利润大幅缩水，但位于我国大连的300mm晶圆厂“Fab 68”仍将于明年如期投入生产。此外，他们还表示准备将把其上海和成都的芯片封装/测试工厂进行合并。按Intel的计划，2010年，由Intel、大连市政府、大连理工大学合作设立的半导体技术学院也将在明年输出第一批毕业生，他们将随即进入Fab 68开始工作。

    Fab 68投资总额约25亿美元，是Intel全球第八座、亚洲第一座300mm晶圆厂，厂区总面积16.3万平方米，其中包括1.5万平方米无尘室。该工厂于2007年九月份破土动工，首批生产设备已于今年三月底进厂，综合办公大楼也在五月底投入使用。

    与此同时，Intel还在考虑将上海工厂的装配和测试设备与成都工厂合二为一。Intel成都封装厂的2400名员工到今年底也将扩充至3000名。而Intel未来32nm及以上等级制程芯片的封装与测试也将全部在成都工厂完成。据估计，Intel将在成都封装工厂产能扩建项目上将耗资4.5亿美元，扩建后的产能每月最多将有望达到1.76亿片成品芯片。■