揭开超耐久3的秘密 走访技嘉台湾工厂

    主板焊接的方法
 
    ◎ 波峰焊接（Wave Soldering）：
 
    这可以让所有零件一次焊接上PCB。首先将接脚切割到靠近板子，并且稍微弯曲以让零件能够固定。接着将PCB移到助溶剂的水波上，让底部接触到助溶剂，这样可以将底部金属上的氧化物给除去。在加热PCB后，这次则移到融化的焊料上，在和底部接触后焊接就完成了。

    ◎ 再流回焊接（Over Reflow Soldering）：
 
    自动焊接SMT零件的方式，里头含有助溶剂与焊料的糊状焊接物，在零件安装在PCB上后先处理一次，经过PCB加热后再处理一次。待PCB冷却之后焊接就完成了。

焊接完毕后，流水线上的监测员会从外观上进行仔细的检查，杜绝由于工艺漏洞造成不良品流入下面的工序里。

  
质检机非常先进，PCB板只需放置在工作台上，传感器和计算机就会自动完成预订的测试工作。在主板加工基本完成后，每片PCB都要统一编号。

    贴片之前必须在贴片机前面装上原料盘，贴片式元件都是附在原料盘传输纸带上的原料盒上，大型的BGA封装的芯片如主板芯片组（Chipset）的原料盘则放在贴片机的后面。在一台贴片机上通常有多个原料盘同时进行工作，但元件大小应该相差不多，以利于机械手臂的操作。

    ICT质检不合格的PCB将送到SMT生产线的维修部门，用人工对出现的焊点、位置和漏焊元件进行修正，修正后再重新返回ICT。
 
    至此SMT线的工作就已经告一段落，最后一个环节是检验，每一块下线的主板都要经过仔细的检查，通过后才能进入下一环节。