11月量产 AMD RD890/RS880D规格曝光!
[泡泡网主板频道6月16日]据台湾MB业者表示，AMD将于下周向业界发放下代主流级IGP桌面芯片组RS880D、高阶芯片组RD890 EVT北桥及新一代SB 850南桥样本，DVT样本将于7月中提供，预计产品量产时间为11月，上市时间将定于2010年1月。
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AMD Desktop Chipset Features Update | ||||
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RD890 |
RS880D |
SB850 |
SB810 |
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Hyper-Transport |
HT 3.0 |
HT 3.0 |
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A-link |
PCI-E x4 Gen2 |
PCI-E x4 Gen2 |
PCI-E x4 Gen2 |
PCI-E x4 Gen2 |
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PCI-e Graphics port |
2 (x16) or 4 (x8) Gen2 |
1 (x16) or 2 (x8) Gen2 |
- |
- |
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PCI-e |
6 (x1) + 1 (x4) Gen2 |
6 (x1) Gen2 |
4 (x1) Gen2 |
4 (x1) Gen2 |
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IGP |
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RV620 700MHz |
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UVD |
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UVD 2.0 |
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USB 2.0 + 1.1 |
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14 + 2 |
14 + 2 |
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PCI |
- |
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6 |
6 |
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SATA |
- |
- |
6 (SATA 6Gb/s) |
6 (SATA 6Gb/s) |
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RAID |
- |
- |
0,1,5,10 |
0,1,10 |
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FIS-Based Switching |
- |
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Yes |
Yes |
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ClockGen |
- |
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Yes |
Yes |
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GbE MAC |
- |
- |
Yes |
Yes |
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TDP |
18W |
22W |
4W |
4W |
据MB业者指出，AMD仍未有透露RD890的正式规格，如果从基本硬件规格上看，则与上代RD790分别不大采用29mmx29mm FCBGA封装，支持Hyper-Transport 3.0及PCI-Express 2.0规格，支持双组PCI-E x16或4组PCI-E x8显示图接口配搭，扩充接口同样提供6组PCI-E x1，仅加入多1组原生PCI-Ex4接口，最高TDP为18W，最终市场名称未定。
效能级IGP芯片组RS 880D方面，其显示规格将大致与AMD 785G相同，支持Hyper-Transport3.0规格及PCI-Express 2.0规格，显示核心内建基于RV620，支持DirectX10.1及ShaderModel4.1规格，图像处理技术亦提升至Unified Video Decoder2(UVD2)版本，分别在于显示核心频率由500MHz提升至700MHzFSB，最高TDP为22W，最终市场名称未定。
据了解，以上两款芯片组将会配搭全新SB850及SB810南桥芯片，封装为605FCBGA，最高TDP为4W，这两款南桥芯片将支持PCI-Express2.0，除了4组PCI-Ex1的速度提升外，南北桥之间的A-Link接口的PCI-Ex4也将改用PCI-Express2.0协议，令速度提升一倍。■
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