"水塔"散热设计:悍马P55主板细节曝光

    [泡泡网主板频道6月20日]当中国大陆悍马的媒体负责人，还在以散热设计保密为由，拒绝接受曝光时，香港的HKEPC继展示了技嘉P55主板后，又曝光了捷波首款成型的P55产品，型号为MP-P55-ExtremeS。

    配合下一代Intel Lynnfield处理器已仅拥有运算单元，能把内存控制器及PCI-Express控制器等北桥功能整合至处理器核心之内，新一代P55芯片主要机取代南桥作用，提供支持14个USB接口、8个PCI-Ex1、4个PCI及6个SATA接口等，而且与处理器之间的传输协议亦由QPI改为DMI。

像水塔一样的散热设计

    MP-P55-ExtremeS于供电部份采用9相供电设计，是旗下少数拥有这个相位供电的主板之一，能为处理器及芯片组提供更稳定的供电效果，加上全板采用固态电容设计，并提供长达3年的保固服务，让主板更为耐用。

    内存方面，随着DDR3已渐为普及，P55芯片组支持双通道DDR3内存模块，此片MP-P55-ExtremeS则提供4条DDR3内存模块接口，最高可支持DDR1333共16GB容量。

   
内存插槽和PCI扩展接口

    绘图方面，MP-P55-ExtremeS提供两组 PCI-Express 2.0 x16接口，其中一组为x16模式，另一组为x8接口，可支持CrossFire技术。

    其他功能方面，MP-P55-ExtremeS采用 Realtek ALC888 HD Codec音效芯片，支持High Definition Audio，最高提供7.1声道输出，并支持SPDIF-In/SPDIF-Out输入输出；网络功能方面则采用Realtek RTL8111DL网络芯片，支持Teaming技术，可提供高速10/100/1000Mbit/s以太网络。■