P55和785G给我们带来 十大新应用技术
新的供电设计？新的软件支持？更多的附加更能设计？还是……？
为此我们将目前已经曝光的技术进行了整理，制作了一期TOP10，通过这十项即将进入大家手中体验的技术，研究一下，新的产品来了，值得我们购买么？
DIY的玩家的“坏”习惯就是喜欢大，大机箱、大显卡、大显示器、大主板、大硬盘、大功耗……。本届展会小型化、低功耗、更多附加功能的设计体验，让我们感受到了潮流的改变。<
● 移动硬盘的救世主：主板提供USB3.0接口
与SATA3.0相比，相信USB3.0更加引人瞩目一些，经常倒腾数据的人早就忍受不了USB2.0蜗牛般的速度了。USB2.0理论带宽480Mbps(60MB/s)，但USB2.0移动硬盘的速度也就30MB/s多一点，如果复制动辄几十GB的高清视频文件的话，真能急死人。
USB 3.0结构示意图
所以USB3.0标准应运而生了，USB3.0的理论传输率从2.0的480Mbps提升至5Gbps，速度大幅超越了ESATA，但外部接口传输速度会有损失，根据Intel的官方说法，USB3.0可以在70秒钟内传输一部27GB的高清电影，平均传输速度约为400MB/s。
另外一大亮点就是该主板会免费附送一块PCI-E x1子卡，上有两个USB 3.0接口，这也是我们第一次看到USB 3.0投入实用，只可惜并非原生集成在主板上。
● P55板载固态硬盘：主板又迎来新创意
主板可以集成内存——华硕做到了，主板可以支持更多的WIFI、蓝牙、红外灯设备，谁能给P55上做上一个固态硬盘呢？具有研发实力的顶星想到了。
P55主板与其它主板最直观的不同就是在主板上集成了固态硬盘。顶星P55主板正面和背面各分别集成8块闪存，总容量达到16GB。
顶星科技推出了新款P55主板，从主板全身照我们可以看出此主板采用六相供电，整板全固态电容设计。3组SATA接口，4条内存卡插槽，5条PCIE插槽。
● 高端SSD的福音：技嘉P55/X58首次支持SATA3.0
目前机械式硬盘的平均传输率才刚刚突破100MB/s，最大传输率还不到150MB/s，尚未达到SATA1.0的上限(150MB/s)，距离SATA2.0(300MB/s)还很遥远。但是业界已经未雨绸缪的发布了SATA3.0标准，接口理论带宽达到了600MB/s，并继续沿用现有的SATA接口并提供向下兼容。
很显然，SATA3.0并不是给机械硬盘用的，按照现有蜗牛般的发展速度来看再过5年机械硬盘的速度都很难超过300MB/s。而近年来固态硬盘的发展速度实在是快得惊人，200-250MB/s的高性能SSD并不少见，而且很多厂商都推出了基于PCI-E接口的特殊SSD，原因当然是SATA2.0已经无法满足要求了。
SATA3.0的出现为SSD的发展扫清了障碍，以目前闪存颗粒的规模和主控的性能来看，想要突破600MB/s并不容易，除非是通过Raid卡暴力组建阵列，这样成本太高就没有什么实用性可言了。
● 785G芯片组：支持Windows 7的DirectX Compute技术
AMD下代785G IGP主板内建全新Radeon HD 4200显示核心，不仅规格提升至Direct X10.1，而且效能亦相较上代提升不少，并可支持Windows 7的DirectX Compute技术。
这款型号为MINIX的785GSP128M主板，给予AMD785G+SB710设计，支持Radeon HD4200显示核心，支持SocketAM3 AM2+ Phenom II处理器，支持双通道DDR2 1066，板载128MB显存，支持DirectX 10.1支持UVD2.0。
Compute Shader通用计算
Compute Shader的最重要特性就是支持GPGPU通用计算，微软提供HLSL语言对Compute Shader进行支持。在这里我们举一个简单的例子来说明Compute Shader的优势：
由于GPU的API目的是为了3D设计，输入的是材质，而输出的是图像。如果一个程序员想要利用GPU的API进行非3D设计，则需要将资料包装成材质，经过一番处理之后，再读取到计算后的资料。而DirectX 11可接受任意类型资料（非材质），并且可以不受图形渲染流程的限制，随时写入写出，这无疑为GPU的通用计算敞开了大门。同时，Compute Shader还完全支持双精度计算，可以更好的为科学计算提供服务。
就在全球第二，亚洲最大的“台北国际电脑展”（Computex Taipei）6月2日在南港展览馆、世贸中心同时展出时。泡泡网派出了4名记者飞赴台北，直击台北国际电脑展，发现了华硕技嘉供电设计之争进入了白热化。
● 主板供电设计：技嘉24相供电PK真19相
支持24相供电设计的技嘉GA-EP55-UD5
采用24相供电的最新X58主板
从2009年6月1日至今，我们报道过了很多主板厂商推出的P55主板，不可否认这些展示出的主板，大多部分都会是工程样板。今日我们得到技嘉方面的确认，这次展出的带有24相供电X58和P55主板，并非最终版。以为不愿透露姓名的技嘉员工说道，最终版在供电的布局和其它方面将会有些改变。
● DDR2与DDR3的抉择：买DDR3么？
随着AMD速龙II X2 250的关注度提升，应该如何选择主板，我们可以从用户装机体验去解析，首先，虽然速龙II X2 250是可以同时支持DDR2和DDR3内存的，但相信绝大部分用户都会倾向于直接采用DDR3内存，毕竟目前DDR3内存价格相差所剩无几。既然速龙II X2 250是引领直接进入DDR3平台的处理器，那用户的目标也可以十分明确，那就是纯DDR3内存的主板，尤其是要如今装机都是双通道内存，进入DDR3平台要考虑的是未来DDR3内存的升级性。
如今这个双通道内存的时代，主流主板几乎无一例外地支持双通道技术，从865开始，所有的芯片组几乎都支持双通道内存，MCP73除外，大家在扩容内存时自然不能放弃这一至关重要的技术，因此在条件允许的情况下，对于消费者而言，采用支持双通道内存技术的主板，并激活双通道是必然的选择。对于全新推出的处理器，速龙II X2 250内含了DDR3内存控制器，想必新装机的消费者更多的目光集中在DDR3内存，因此速龙II X2 250+2GB DDR3 1333内存X2+DDR3主板是标准配置。
DDR2内存电压为1.8V，DDR3内存电压为1.5V，因此DDR2和DDR3内存是不能混插的，用户只有两种选择，要么选择DDR2内存，要么选择DDR3内存。
而消费者一旦采用双通道内存，剩余的2条插槽就非常宝贵了，如一用户，当前采用两条DDR3内存，当一年后，随着应用的升级，内存容量不够时就需要加大内存容量，如果此时因无富余插槽可供使用，只有低价卖掉此2GB DDR3 1333内存转而购入更大容量的内存，将造成一定浪费。
无论如何，对于内存而言，仓库的容量一定是大于速度的，如果容量不够，即使再快的速度也无济于事，因此对于目前装机的消费者，如想使用DDR3内存，则采用4个DDR3 DIMM插槽的纯DDR3主板，未来拥有更好的升级性能，同时多花费的30元内存价格，相比以后浪费的内存和主板，相对而言更划算！
Intel的P55也即将到来，DDR2全面转换到DDR3的时代是否到来了呢？
对于老百姓来说，电脑多先进，首先要看开机速度快不快！华硕提供了5秒开机就能上网冲浪的Express Gate功能，让您可以一开就就能操作使用到最基本的上网需求。 而ECS也在主板上集成了“自己的操作系统”。
我们可以浏览天气，看视频玩网页游戏，而强大的聊天工具支持包括MSN、QQ、Gogle Talk、Yahoo、AIM等几大主流聊天工具。并且可以从外界设备浏览图片，而Skype支持声音和文本两种聊天方式。
ECS 785G主板
ECS P55H-A主板全貌
继华硕主板集成板载Linux操作系统后，ECS在本次展会中也推出了板载操作系统的主板，集成Linux、快速开机功能。
不可否认，主板的散热设计，一直都是主板厂商炫耀产品以及吸引用户的亮点之一。随着Intel最新的产品出炉后，各家的P55又在散热设计上动起来了脑筋。悍马的“水塔”散热、华硕与富士康的F1汽车模式的散热可谓是拉风。
M3F的供电部分，华硕19相供电V.S技嘉24相供电不知哪家效率更高？
把主板从工程样品，做成艺术品。不可否认APPLE的产品成功，造就了人们对艺术性产品的追求，深藏机箱内的主板，做成艺术品也是不可多得的一种成就吧。
智慧节能引擎EPU
目前，节能已经成为所有厂商最为关注的问题，大趋所势，华硕独家EPU节能技术。可以控制6个主要部分：CPU、显卡、内存、芯片组、硬盘以及CPU和系统的散热风扇。EPU节能技术配备了Intel所有CPU的相关数据，它可以为主板自动鉴别并选择正确的CPU，还可以调整到非常好的的设置，以便让主板与CPU搭配起来能够发挥出最大的潜能。
EPU还对芯片组和内存在节能方面进行了改善，还增强了系统的稳定性、延长硬件的使用寿命，另外还能提高超频的能力。拿显卡来说，EPU会检测显卡的负载从而自动调整显卡的电压和频率，每天可以节省37%的能耗。智能监控功能可以检测硬盘和风扇，从而有助于减少在空闲时的不必要的功耗浪费，同时还可以减少噪音。
技嘉的DES
既可以快速开机，又能在空闲的时候节电，尽管不能用十度电，启用了EPU就能减少5度电这样明显，但是节能减排的健康理念已经深入每一个人的内心，保护地球，保护环境，买电子产品的厂商也得注意这个问题。
微星的Dr-MOS
除此之外，映泰、双敏等厂商都在推广节能技术。让满功耗的计算机也能体验到节能，用户在节能灯和环保的大环境下，倡导所有的产品节能。想必这是厂商们的讨好用户的折中方案吧。
MINIX ATOM-330-GC采用了Mirco-ITX的架构，17cm x 17cm的尺寸让MINIX-ATOM330-GC相当袖珍，MINIX-ATOM330-GC的PCB阻焊层采用黑色调处理，全板采用了固态电容的设计方案。
不管是ITX还是MicroATX的产品，在性能严重“过剩”的趋势下，PC的小型化，易用性成为了产业内的趋势，相信P55诞生后，也会有小型化的P55主板诞生，我们拭目以待。■ <
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