走出DDR3误区! AM2+/AM3平台对比评测

随着Intel Core i7系列处理器的发布，DDR3内存终于一扫之前775平台上的阴霾，在全世界玩家面前吐气扬眉。众所周知，Intel是最早支持DDR3的平台，但迫于775平台中低端CPU无法满足DDR3的胃口和内存延迟较高的原因，导致整体性能不理想、甚至下滑。

然而在i7平台中，CPU不但首次集成内置内存控制器还率先支持内存三通道，至此DDR3内存强大的性能终于得到体现，外加上各大内存厂商也开始大力推广DDR3内存，从而更大的容量、更高的速度、更低的价格成为DDR3内存普及的重要武器，DDR3代替DDR2的步伐已经不可阻挡，但是正因如此，AMD在没发布AM3平台之前，只能看在眼里，疼在心里。

    【泡泡网CPU频道6月23日】 AMD平台之前一直无缘DDR3，直到不久之前，经过两款AM2+接口Phenom II的试水之后，终于正式发布了采用AM3新接口处理器，由于新处理器内置DDR2与DDR3内存控制器，意味着AMD将在落后对手20个月后终于平台步入了DDR3内存时代，终究诞生过晚，AMD DDR3平台对我们依旧比较陌生，方方面面的测试还不是十分完善，很多消费者都十分好奇，当DDR3内存降临AMD平台时，整体性能相比过去DDR2会有多少改善？不过可以确定的是不会像775平台那样因门槛太高而失宠，但会不会像i7平台那样性能卓越？DDR3平台究竟是否适合我们去追求？一切一切的结果都会在今天的文章中，通过不同规格的DDR2/DDR3内存在AM2+平台与AM3平台上测试中加以揭晓！

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    往日经典文章回顾：

 

 

  DDR3内存须知：提升频率的关键技术

　　其实DDR3内存提升有效频率的关键依然是旧招数，就是提高预取设计位数，这与DDR2采用的提升频率的方案是类似的。我们知道，DDR2的预取设计位数是4Bit，也就是说DRAM内核的频率只有接口频率的1/4，所以DDR2-800内存的核心工作频率为200MHz的，而DDR3内存的预取设计位数提升至8Bit，其DRAM内核的频率达到了接口频率的1/8，如此一来同样运行在200MHz核心工作频率的DRAM内存就可以达到1600MHz的等值频率，这种“翻倍”的效果在DDR3上依然非常有效。

  DDR3与DDR2几个主要的不同之处 ：

　　1.突发长度（Burst Length，BL）

　　由于DDR3的预取为8bit，所以突发传输周期（Burst Length，BL）也固定为8，而对于DDR2和早期的DDR架构系统，BL=4也是常用的，DDR3为此增加了一个4bit Burst Chop（突发突变）模式，即由一个BL=4的读取操作加上一个BL=4的写入操作来合成一个BL=8的数据突发传输，届时可通过A12地址线来控制这一突发模式。而且需要指出的是，任何突发中断操作都将在DDR3内存中予以禁止，且不予支持，取而代之的是更灵活的突发传输控制（如4bit顺序突发）。

　　2.寻址时序（Timing）

　　就像DDR2从DDR转变而来后延迟周期数增加一样，DDR3的CL周期也将比DDR2有所提高。DDR2的CL范围一般在2～5之间，而DDR3则在5～11之间，且附加延迟（AL）的设计也有所变化。DDR2时AL的范围是0～4，而DDR3时AL有三种选项，分别是0、CL-1和CL-2。另外，DDR3还新增加了一个时序参数——写入延迟（CWD），这一参数将根据具体的工作频率而定。

　　3.DDR3新增的重置（Reset）功能
   
　　重置是DDR3新增的一项重要功能，并为此专门准备了一个引脚。DRAM业界很早以前就要求增加这一功能，如今终于在DDR3上实现了。这一引脚将使DDR3的初始化处理变得简单。当Reset命令有效时，DDR3内存将停止所有操作，并切换至最少量活动状态，以节约电力。

　　在Reset期间，DDR3内存将关闭内在的大部分功能，所有数据接收与发送器都将关闭，所有内部的程序装置将复位，DLL（延迟锁相环路）与时钟电路将停止工作，而且不理睬数据总线上的任何动静。这样一来，将使DDR3达到最节省电力的目的。

　　4.DDR3新增ZQ校准功能
   
　　ZQ也是一个新增的脚，在这个引脚上接有一个240欧姆的低公差参考电阻。这个引脚通过一个命令集，通过片上校准引擎（On-Die Calibration Engine，ODCE）来自动校验数据输出驱动器导通电阻与ODT的终结电阻值。当系统发出这一指令后，将用相应的时钟周期（在加电与初始化之后用512个时钟周期，在退出自刷新操作后用256个时钟周期、在其他情况下用64个时钟周期）对导通电阻和ODT电阻进行重新校准。

　　5.参考电压分成两个
   
　　在DDR3系统中，对于内存系统工作非常重要的参考电压信号VREF将分为两个信号，即为命令与地址信号服务的VREFCA和为数据总线服务的VREFDQ，这将有效地提高系统数据总线的信噪等级。

    6.更低的电压要求 

　　除了更高的工作频率，DDR3内存还实现了更低的工作电压，以及有效降低了功耗。第一代DDR内存的核心电压达到2.5V，DDR2降低到1.8V，而DDR3则进一步降低到1.5V；此外，I/O Buffer也采用低功耗设计，I/O Driver的阻值从DDR2的34欧姆降低到18欧姆。更低的工作电压有效地控制了DDR3内存的发热量，这也使得DDR3内存的可以达到更高的频率。

　　7.点对点连接（Point-to-Point，P2P）
   
　　这是为了提高系统性能而进行的重要改动，也是DDR3与DDR2的一个关键区别。在DDR3系统中，一个内存控制器只与一个内存通道打交道，而且这个内存通道只能有一个插槽，因此，内存控制器与DDR3内存模组之间是点对点（P2P）的关系（单物理Bank的模组），或者是点对双点（Point-to-two-Point，P22P）的关系（双物理Bank的模组），从而大大地减轻了地址/命令/控制与数据总线的负载。而在内存模组方面，与DDR2的类别相类似，也有标准DIMM（台式PC）、SO-DIMM/Micro-DIMM（笔记本电脑）、FB-DIMM2（服务器）之分，其中第二代FB-DIMM将采用规格更高的AMB2（高级内存缓冲器）。、

   AM3平台无缝升级解析—全面走进DDR3内存时代

    AMD之前的45nm Phenom II处理器以AM2+接口型号Phenom II X4作为先锋军，率先提供了AM2主板的无缝升级计划，但是对于大多数用户来说，新的AM3处理器才是目前的重头戏，在针脚上，AM2/AM2+接口有940针脚，而AM3接口只有938个，比之前少了两针。同时增加了对DDR3内存的支持。兼容性上：AM2处理器可用于AM2/AM2+主板，但不能用于AM3主板；AM2+处理器可用于AM2/AM2+主板(前者需BIOS支持)，不能用于AM3主板；但AM3处理器则可用于AM2/AM2+/AM3三种主板(前两者需BIOS支持)——换句话说，3代处理器均向下兼容，不向上兼容，且具体支持情况视板卡厂商的BIOS开发力度而定。

    45nm AM3 Phenom II同时集成DDR2/DDR3内存控制器

    在PC组件中，内存接口的升级相对缓慢，就像当初DDR内存向DDR2内存过渡的情形一样，现有DDR2内存向DDR3内存过渡并不是非常迅速。DDR3内存比DDR2内存有更低的工作电压、更小的功耗、更高的带宽，未来可提升频率的空间更大，所以从技术发展角度看，DDR2内存毫无疑问会被DDR3内存所取代。

    但不管怎么说，DDR3内存最终将慢慢取代DDR2内存，因此AMD新一代Socket AM3接口Phenom II处理器集成了DDR3内存控制器，为未来获得更高的性能做好准备。同时考虑到更加方便现有用户选择，Socket AM3接口PhenomII处理器同时集成DDR2/DDR3内存控制器，能够满足过渡时期用户的灵活选择。

   测试平台介绍：DDR2/DDR3下AM2+与AM3平台性能对比

    AM2+与AM3平台最大的不同除了接口以外，就是对于DDR3内存的支持情况，因此平台性能对比，基本来自于不同规格内存性能差距以及两种平台间的微弱影响。本次测试以AMD最新45nm原生双核Althon II X2 250和45nm原生四核Phenom II X4 955为主要测试对象，分别辅以相同的DDR2/DDR3内存，通过柱状图方式进行性能对比描述。X2 250是速龙双核的45nm先锋产品，采用AM3接口支持DDR2和DDR3内存，作为2代速龙产品，不但在工艺上提升到45nm，架构上也有所变化，二级缓存提高到2M，主频默认就高达3G，而X4 955就不用多介绍了，是目前AMD最优异的45nm产品，同样是AM3接口，二级缓存高达6M，主频默认就高达3.2G，由于AM3处理器有着向下兼容AM2+平台和同时支持双规格内存的优点，因此很容易对比AM2+与AM3性能差距。

  
测试平台主板：微星790FX (AM2+)  测试平台主板：微星790FX (AM3) 

    为了不使测试平台的其它部分作为瓶颈，在系统方面采用了Vista 64bit SP1，对于64bit测试软件有较好的支持，主板方面分别选用了AM2接口和AM3接口的微星优异790FX主板搭配性能较高的HD4870显卡进行辅助测试，内存方面为标准的4G双通道DDR2 800内存和标准的4G双通道DDR3 1333内存；而在硬盘方面由于没有瓶颈限制，只使用了希捷单碟250G硬盘进行测试。

 ● 理论运算对比测试   

    ◎ SuperPI 性能测试

    SuperPI是由东京大学Kanada Lab.所制作的一款通过计算圆周率的来检测处理器性能的工具，在测试里面可以有效的反映包括CPU在内的运算性能。在玩家群中，Super PI更是一个衡量CPU性能的标尺之一.

    SuperPi纯计算软件，虽然有些老旧，但对于同类型运算也言，还是有一些参考价值，测试中采用DDR3内存的平台，明显要快一点点，抛开运算性能而言，相信这就是平台间的性能影响。

    ◎ wPrime 性能测试

    wPrime是一款与Super Pi相同的圆周率计算软件，但与Super Pi只能支持单线程不同的是，wPrime最多可以支持八个线程，也就是说可以支持八核心处理器，并且测试多核心处理器性能时比Super Pi更准确。

    这是一款取代SuperPi的新一代的纯计算软件，不过加入了对多核的支持，而且算法更优。在误差相同的情况下，最后成绩不分胜负，可见CPU多核运算性能，两种平台间几乎完全相同。

  ◎ Fritz 10 Benchmark 性能测试

    这是一款国际象棋测试软件，但它并不是独立存在的，而是《Fritz9》这款获得国际认可的国际象棋程序中的一个测试性能部分。由于国际象棋的运算大致仍旧是依靠电脑CPU的高速处理能力，将每一个可能的走法以穷举算法预测，从中选择胜算最大的非常好的走法。所以用它来衡量对比不同的PC系统中CPU的多线程运算能力也是有参考价值的。

    Fritz这款国际象棋引擎模拟器，测试的是CPU的AI算法运算能力，在默认情况下，软件是根据核心的数量，自动设置线程数，因此四核CPU的成绩相比双核CPU会有较大的差距，但是相同处理器下，AM3平台提升虽然不明显，但对于这种考验CPU运算的软件而言，微弱的优势都是平台的进步。

    ◎ Sisoftware Sandra性能测试

    Sisoftware Sandra是一套功能强大的系统分析评比工具，拥有电脑你能想到的各种设备的测试方案，作为一款系统测试软件，除了可以提供详细的硬件信息外，还可以做产品的性能对比。其中算数处理器和多媒体处理器测试，能够大体知道一款CPU的性能表现，不仅如此还可以测试出CPU的内存带宽等诸多项目。

   算数运算测试：

   多媒体运算测试：

   内存带宽测试：

    在算数运算和多媒体运算中测试中，平台的性能差距基本为零，可见相同CPU下，其它硬件对于运算的影响微乎其微。不过在内存带宽测试中，DDR3内存平台处于完胜状态，高频率的DDR3内存成绩掩盖了延迟大的缺点，会有10%左右的带宽性能差距。

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    ◎ CineBench R10 性能测试

    CineBench使用针对电影电视行业开发的Cinema 4D特效软件引擎，可以测试CPU和显卡的性能。Maxon公司表示，相对于之前的9.x版，R10版更能榨干系统的最后一点潜能，准确体现系统性能指标。最新R10版，支持XP、vista、MAC等，最高支持16核。

  

    渲染性能测试下，两种平台没有带来明显的性能差距，可见DDR3内存并没有发挥什么作用。

 ● 综合性能对比测试

    ◎ ScienceMark 性能测试

    ScienceMark是一款通过运行一些科学方程式来测试系统性能的工具。主要用于桌面台式机和工作站上测试内存子系统，同时也用于测试服务器环境中的读写延时，当然，它对内存的带宽及CPU与内存控制器之间的速度等也可进行测试。

    这是一款涉及内存的带宽及CPU与内存控制器之间的速度测试，高CPU主频和高速的内存都是影响成绩的关键，即使只有微弱的提升也是平台进步标志。

    ◎ 3D Mark Vantage 测试

    3DMarkVantage2008年4月28日发布，是业界第一套专门基于微软DX10 API打造的综合性基准测试工具，并能全面发挥多路显卡、多核心处理器的优势，能在当前和未来一段时间内满足PC系统游戏性能测试需求。和3DMark05的DX9专用性质类似，3DMark Vantage是专门为DX10显卡量身打造的，而且只能运行在Windows vista SP1操作系统下。

    由于此款软件是针对3D性能的测试，所以只选用了测试项目中的CPU选项的得分进行对比。设置为性能模式，采用1280X1024进行测试。

    Peformance模式下，CPU分数要占到总分的20%之多，这个比重比3DMark06还要大，成绩上AM3的DDR3平台依旧稍许的领先，但是优势不明显，两种平台间对于3D性能的贡献还是可以忽略的。

    虽然Vantage的测试方法改变很大，很明显此项得分标志着DDR3平台的确在部分CPU测试中，起到了一定得作用，也许是内存与CPU数据交换间的进步。

    ◎ PCMark Vantage 性能测试

    PCMark Vantage 是Futuremark发布的新一代基准测试软件，并比较完美的对多核心处理器进行了优化，而且是专为Windows vista 32/64-bit打造的，不再支持Windows 2000/XP。

    PCMark Vantage可以衡量各种类型PC的综合性能，主要分为三大部分进行：1、处理器测试：基于数据加密、解密、压缩、解压缩、图形处理、音频和视频转码、文本编辑、网页渲染、邮件功能、处理器人工智能游戏测试、联系人创建与搜索。2、图形测试：基于高清视频播放、显卡图形处理、游戏测试。3、硬盘测试：使用Windows Defender、《Alan Wake》游戏、图像导入、Windows vista启动、视频编辑、媒体中心使用、Windows Media Player搜索和归类，以及以下程序的启动：Office Word 2007、Adobe Photoshop CS2、Internet Explorer、Outlook 2007。

    PCMark是一大堆日常应用的合集，其中包括大量的多任务测试及多媒体视频音频测试，虽然多核心并不能发挥出全部性能，但优化支持也很到位。此项测试应该最能反映出DDR3平台所带来的整体性能提高的幅度。在内存不同的情况下仍有5%的整体性能差距，这和内存的性能提升几乎相同。

 ● 应用程序对比测试

   ◎ WINRAR压缩软件性能测试

    WINRAR作为目前最常用的压缩软件备受大家喜爱，基本是每台电脑的必备软件。而大家也知道，WINRAR的压缩效率和CPU的性能成等比关系，CPU运算能力越强，压缩及解压文件的速度就越快。

    从WinRAR 测试结果来看相差并不大，多核性能提升相比内存性能提升更明显，WinRAR压缩工作基本是依靠处理器的运算来完成工作，内存和处理器的影响都是不可获缺的，AM3平台出现了明显的性能提升。

   ◎ 高清X264编码压缩

    高清视频流行的今天，有多少人知道欣赏的480P\\720P高清电影是通过压缩1080P视频得来的，而关乎压缩速度的最有效途径就是使用的CPU以及支持的指令集。所以，笔者采用X264的编码压缩480P测试CPU的编码能力。

    以往的测试中，CPU一直是决定编码效率的主要因素，但是此次测试，可以感觉到DDR3内存对于最后成绩也有着微妙的影响，排除CPU运算的基本能力，相信差距来自于CPU与内存间交换数据带来的AM3平台的性能提升。

   ◎ PHOTOSHOP CS4 渲染效率测试

    作为PS高手或是相关图片设计工作者，相信图片渲染是必不缺少的使用项目，测试选取分辨率大于7000X5000的图片，进行规定的凸出滤镜的渲染性能测试，通过模拟真实的使用情况的时间长短，来衡量不同处理器之间的性能差距。

分辨率7000 x 5000的图片 渲染前效果

分辨率7000 x 5000的图片 渲染后效果

    测试结果相当明显，高主频具有天生渲染的优势，这在之前的CineBench R10的软件测试中就可以完全体现，而这种实际应用测试也表明了CS4对于多核并没有完全支持，首先CPU是渲染的主要性能来源，不过在相同处理器下，渲染时会占用一定得内存，内存与CPU数据的交换，产生了内存的性能影响，通过测试结果表明DDR3平台可见还是发挥了不错的性能。

 ● DX9/DX10游戏性能测试

    ◎ DX9游戏—《半条命2：第2章》

    半条命2：第2章引擎在HDR和室外场景的渲染方面有所增强，树叶渲染上将采用Alpha覆盖技术，提供更好的树叶细节和反锯齿效果。此外还引入全新的粒子系统，将提供动态软阴影效果。物理引擎也经过重新设计，提供大场景大范围的物理效果。

    测试方法：自制一段Demo，调用游戏命令行回放Demo，得到精确的平均FPS。

   基本DX9游戏上，排除误差外，我们没有发现AM3与AM2在性能上有丝毫的影响，这也是意料中的结果。

    ◎ DX10游戏—《孤岛危机》

    作为年度DX10游戏巨作Crysis的游戏画面达到了当前PC系统所能承受的极限，超越了次世代平台和之前所有的PC游戏，即便是搭配优异的显卡，在采用大分辨率开抗锯齿的情况下，也只能勉强“浏览”游戏。

     测试方法：Crysis Demo内置了CPU和GPU两个测试程序，我们使用CPU测试程序，这个程序会自动切换地图内的爆炸场景，激烈的爆炸场面严格的考验着CPU渲染性能，运行一段时间得到稳定的平均FPS值作为测试依据。

    Crysis的两个CPU测试场景都是极大的考验CPU的渲染能力，测试过程中大多数是爆炸等物理特效场景，除了CPU要参与外，渲染也会产生大量的内存占有，因此主要的性能差距，是AM3平台的提升所带来的，最后可以总结，物理特效突出的游戏，内存的性能影响还是有一定效果。

    ● 功耗对比测试：

    在上面的性能中，Phenom II X3 720可以说与同级别的E8400不分胜负，想必用户对AMD 45nm新工艺的功耗表现也十分感兴趣，新的工艺加上升级的架构，是否能给我们带来惊喜，下面我们还是通过实际测试来证实一下Phenom II的功耗控制能力吧：

测试工具——功耗仪

拷机软件Prime 95

    我们的功耗测试方法就是直接统计整套平台的总功耗，既简单、又直观。测试仪器为Seasonic的Power Monitor，测试所用软件为著名拷机软件Prime 95，这款软件堪pc稳定性的梦魇。无论系统性能多么强劲，都可以将CPU占用率压至100%，此时系统负担极大。所以当Prime95模式选为Small FFTS（纯考验CPU的负载能力）进行拷机测试，进而得出功耗表现。。

开启CPU节能模式：整机待机功耗

关闭CPU节能模式：整机待机功耗

CPU满载整机功耗

    功耗测试的结果比较出乎意料，本以为DDR3平台在内存的低电压下功耗应该会最为突出，然而测试成绩告诉我们，CPU节能模式下，无论DDR2还是DDR3的功耗基本相同，我们可以理解为，此时内存处于非工作模式下，功耗自然相同，但是在关闭节能后，待机的功耗反而DDR3大于DDR2平台，这个只能解释为内存自己的调节功能，不过在满载功耗下，DDR3低耗的优势表现一览无余，看来DDR3的低压省电并非无据可查。

  DDR2平台与DDR3平台下Athlon II X2 250的整体性能比较：

   从成绩看来，DDR3相比DDR2平台在整体性能上提升并不明显，AMD原生双核CPU下不足4%的提升，就是DDR3内存对于整体性能的影响。

  DDR2平台与DDR3平台下Phenom II X4 955的整体性能比较：

   相比双核的成绩，四核成绩下DDR3平台更容易发挥性能优势，整体性能领先幅度也接近了6%左右，相比双核平台下提高了2个百分点，特别是压缩解压缩下，成绩提高大约10%，这是我们在正常使用中所能感受到DDR3带来比较明显的优势。

 全文总结：性能提升有限/DDR3只是看上去很美

   通过整体测试而言，显然AM3平台相比AM2+平台在整体性能上提升并不是十分明显，和i7平台在DDR3三通道下的性能提升相比也不在一个水平线（价格相差悬殊、可以理解），但是相比775平台上的DDR3的搭配还是有着一定优势，毕竟对于非集成内存控制器的775处理器来说，DDR3的高频率还是具有太高的门槛，以至于内存性能难以发挥，整体性能自然堪忧。

6月17日最新价格：DDR3的性价比已逐渐具有优势

   消费者在选购AM3与AM2+平台时，并非一定要执着，毕竟DDR3内存的性能提升有限，何况AM2+对于AM3处理器有着无缝的升级支持，就目前的内存环境来看即使DDR3价格已经下降到谷底，老AM2+平台的用户，不用眼红的DDR3升级AM3平台，但是最新装机的中高端AMD平台消费者还是推荐选择AM3的平台，抛开小幅度的性能提升不说，DDR3也是未来的发展趋势，但是要提醒的一点是，AM3平台无法安装AM2+的处理器，近期选购PC的消费者，在AM3处理器的类型选择上还是比较稀少的（AM3处理器目前只推出中高端型号），低端AM3处理器几乎还没有上市，这就意味着近期装机的中低端用户只能选择AM2+平台，不过性能相比AM3并没有质的飞跃，玩家也不用过分担心。

面向AM3中低端平台：最便宜的AM3处理器原生双核X2 250即将登陆

   不过话说回来，AM3平台就是AMD未来的发展方向，AM3推出之后，AM2+接口平台虽然不会马上消亡，但是很快就会成为过去时，AM3处理器大量上市后，在很长一段时间内，市场上将会出现AM2+和AM3并存的现象，两种接口都有其突出性价比的产品。但不论是主板厂商还是内存厂商，都已认准DDR3即将全面普及，所以新品方面AM3处理器和AM3主板将会越来越多，对于不打算完全升级的玩家来说，非常好的方案就是先行购买AM3接口的处器，更新现有主板的BIOS即可使用，等到DDR3也想白菜价的时候再考虑升级平台。 ■<