GLOBALFOUNDRIES加速芯片的创新

    世界首家全球性半导体代工制造公司GLOBALFOUNDRIES开始营运，新公司总部设在美国，计划在全球投资高达60亿美元以扩大制造和技术产能。

    台北，2009年3月24日 -- GLOBALFOUNDRIES是由超微(AMD)（纽约证券交易所：AMD）和Advanced Technology Investment Company (ATIC) 合资成立的一家新的先进半导体制造公司。公司宣布正式开始营运，并阐述公司计划推展深入的变革和扩大在半导体产业中的机会。GLOBALFOUNDRIES由经验丰富的半导体管理团队领导，包括首席执行官 Doug Grose（前超微制造营运资深副总裁）和董事长Hector Ruiz（前超微的执行主席兼董事长）。公司是唯一一家总部设在美国的全球半导体代工厂，营运初期全球约有2800名员工，总部在美国硅谷。
 
    GLOBALFOUNDRIES首席执行官Doug Grose说：“GLOBALFOUNDRIES的开始营运为半导体产业展开历史性的一天，我们是世界靠前家真正全球性晶圆代工服务厂商，从我们开始营运起，就永远改变了市场格局。由于有两家坚定的合资伙伴提供强大的技术和资本资源，我们公司为市场带来一组独有的全球性产能，使我们的客户能够完全发挥创新的潜力。”

    GLOBALFOUNDRIES将满足超微的生产需求，并透过其庞大的全球代工服务为第三方客户提供更强大的技术规划。这意味着首度不仅限于高端微处理器制造商，GLOBALFOUNDRIE亦能够运用先进技术及早实现大量生产芯片。

    ARM的执行副总裁兼总经理Simon Segars说：“由于消费者使用越来越小、越来越节能的设备，我们需要在技术开发保持积极进取，确保能够为合作伙伴提供完整的代工服务，并且让产品推出市场。透过整合处理器、实体IP和产业协作合作，我们持续促进人们采用新一代消费电子产品。我们期待与GLOBALFOUNDRIES合作，以GLOBALFOUNDRIE先进制程技术作为平台，不断探索、运用他们的新技术支持我们全球客户不断增加的需求。”

    为了满足产业的长期需要，GLOBALFOUNDRIES正着手计划通过引进第二座300mm生产设备（块状硅制程（bulk silicon）将在2009年年底投产），以扩大其在德国德勒斯登（Dresden）的生产线。德勒斯登丛集（Dresden cluster）将易名为Fab 1，其中Module 1最初集中于生产高性能的45奈米SOI技术，Module 2转为32奈米块状硅技术。
 
    除了Fab 1，公司还计划于2009年开始在纽约州Saratoga县的Luther Forest Technology Campus，耗资42亿美元建设新型先进的32nm和功能更精细的生产设备。这个新设备将命名为Fab 2，预计将为当地创造大约1400个新的直接工作职位和5000多个间接工作职位。一旦投入营运，Fab 2将是美国唯一独立管理的先进半导体制造代工厂，扭转制造业脱离美国的趋势。
 
    GLOBALFOUNDRIES董事长Hector Ruiz说：“先进代工服务为市场带来其所渴求的选择和竞争，GLOBALFOUNDRIES从而也为产业带来新的原动力。在德国德勒斯登，我们计划履行我们的承诺，透过第二座标准硅制程的生产设备来扩大我们产业领先的制造团队。在纽约，我们计划建造先进的超薄芯片代工厂，待工厂建造完成后将是同类中世界非常先进的厂房，同时将创造新的工作职位，并巩固当地作为半导体创新的丛集地位。”

    GLOBALFOUNDRIES由制程解决方案的领导厂商AMD和着重先进技术机会的投资公司ATIC共同投资持有。
 
    ATIC主席Waleed Al Mokarrab说：「虽然当前的经济不佳，但我们的产业拥有无数长线发展和创新的机会。透过GLOBALFOUNDRIES的全球业务、世界级的专业技术和先进的研发能力，我们深信公司地位优越，能够问鼎这一竞争性产业的市场领导地位。」
 
    AMD作为其股东以及第一家最大的客户，将继续在GLOBALFOUNDRIES未来的成就中担当举足轻重的角色。
 
    AMD总裁兼行政总裁Dirk Meyer说：「随着GLOBALFOUNDRIES成为先进制造业中的全球技术顶尖公司，加上AMD转变为制程设计领导厂商，两家公司在协同效应下，为全球技术产业带来巨大的创新和影响。GLOBALFOUNDRIES是唯一能够扩大AMD既有卓越的产出和规模，让整个产业受益的合作伙伴。两公司共同改变了产业的面貌，我们面对未来无穷的新可能倍感兴奋。」

GLOBALFOUNDRIES的时机
 
    虽然经济衰退对半导体产业有负面影响，但这个产业的长期发展依旧强劲 。面对不断增加的成本和复杂性，越来越多的芯片制造商正在退出制造，改为求助于独立代工厂以求获得安全和外来的产能。同时，他们还寻找更先进的生产技术以帮助提高其产品的性能、效率和成本。
 
    在当今的半导体产业中，能够正确结合产能和先进技术的公司数量有限。传统的芯片代工厂往往在技术上落后，无法进行庞大的研发投资以保持技术领先。传统的代工厂还往往仅位于一个国家或区域，对芯片制造商不断增加的全球营运带来物流限制，一出现供应中断（例如因自然灾害造成的供应中断）替代方案便受限制。GLOBALFOUNDRIES计划弥补这些不足，透过在全球各地数量庞大的有效生产提供先进的生产技术。
 
    GLOBALFOUNDRIES还带来广泛的技术创新，这归因于其创办人长期与IBM进行研发合作，包括参与发展绝缘层上覆硅 (SOI) 和突破22nm标准硅制程技术的IBM共同开发联盟。此联盟由领先的半导体公司组成，他们合作开发下一代的硅技术。