嵌入式市场发展迅速 恩智浦推出全新“跨界处理器”
随着工业4.0、物联网、车联网等新一代信息技术的广泛应用,中国电子产业正在飞速发展。作为物联网安全架构中安全处理能力的代表,微控制器(MCU)在我们的未来生活中显得尤为重要。6月21日上午,全球领先的安全连结解决方案领导者,恩智浦举办了一场微控制器与微处理器的媒体交流会,恩智浦资深副总裁兼微控制器业务线总经理Geoff Lees、恩智浦副总裁兼LPC和低功耗微控制器产品线总经理于修杰、恩智浦半导体微控制器产品线全球资深产品经理曾劲涛出席了此次活动。
需求迅猛 恩智浦宣布中国市场策略
在媒体交流会上,Geoff Lees表示:“中国的嵌入式市场在过去的3到5年里增长非常迅猛,而且在未来3-5年里这个增长势头是不会减慢的,并且这市场增势对恩智浦尤其重要。我们在中国主要的客户就是这些中国设计的部门,而不是从国外转过来的生意”。
恩智浦资深副总裁兼微控制器业务线总经理 Geoff Lees
据了解,恩智浦从1986年进入中国市场,一直秉持着面向中国市场进行定义、设计和制造的发展战略理念。Geoff Lees坦言,“在中国投资是因为市场在这,中国有越来越多更新的应用,有很多新的想法、新的应用在中国开始。我们现在50%的生意是在中国市场,如果加上国外设计在中国制造或者国外设计在中国附属设计的产品,我们有70%的生意是在中国市场。”
另据介绍,恩智浦在华发展至今已超过7000名员工,在苏州设有超15年历史的设计中心,在天津建设了工厂和组装中心(扩大了MCU组装和测试容量及制造规模)。Geoff Lees表示:90%的MCU产品都是在天津工厂封装和测试的。另外,恩智浦在上海也建立了设计中心,主要是i.MX应用处理器的设计部门。
顺应趋势,推全新类别跨界处理器
在微控制器这个市场上,主要是以Cortex-M为主,它主要跑实时操作系统,外面量产的有300M的,还有400M的,有各种各样的开发工具是通用的。在今天的媒体交流会上,Geoff Lees也向大家介绍了一款全新设计的跨界处理器—i.MX RT芯片,它最大的亮点就是600M主频,M7的核,跑实时操作系统。优势是完全可以利用以前微控制方面简单设计、快速量产、快速到市场上的特性,不用像Linux、安卓这样的复杂系统。
除了现在做的RT,恩智浦还在做i.MX6,同时也是其最具市场竞争力的一款产品,而且i.MX6采用的是40纳米的技术,已经有11个产品在市场上卖。此外,恩智浦还推出了i.MX6SLL,在今年已经正式发布,并且可以量产,它是1M主频,是目前最低功耗A9产品,也是i.MX6这个系列中的一个部分,拥有非常好的上下通用性,软件和其他i.MX6都是兼容的,非常简单,可以向上移向下移,性能可以到双核四核,价格可以单核、A7的产品比较,而且这个产品也是中国团队设计、在中国制造的,恩智浦也在当天向媒体宣布,这款产品目前已经量产,客户已经可以下单了。
嵌入式市场发展迅速,未来主推FD-SOI
从技术上的发展层面来看,未来几年里对性能的要求会越来越高,例如人工智能、机器学习、自动驾驶的要求,对芯片性能的要求越来越高。芯片生产技术从微控制器(MCU)来说以前是130/90nm,现在已经有40nm的产品快出来了。微处理器(MPU)以前是40nm、28nm,现在已经有16nm、14nm、12nm、8nm、7nm的技术在讨论,未来肯定会有新技术出现。
其次在一些纵向的应用,同时对物联网非常广泛应用的市场来说,大家看到的是精确的模拟器件、传感器技术、高压的技术和无线RF技术,NVM技术,这是另外一个方向的要求,除了纵向的还有横向的要求。对微控制器和微处理器来说,恩智浦不是只倾向于往下纵向,越来越小,同时我们要考虑到很多横向方面的要求。
Geoff Lees还表示:恩智浦在过去几年里重点放在FD-SOI的技术上。而其中的主要原因则是,伴随着芯片技术的发展,成本和复杂度已经越来越多,并且需求更是多种多样,物联网发展对芯片市场提出了更高挑战。FD-SOI比传统的BULK技术有更宽的范围,可以给用户更多的设计节点,它的宽度比三维的技术都要宽,并且在不影响执行速度的情况下可有效延长产品的电池寿命。恩智浦认为,FD-SOI是最好的一个芯片技术,目前公司在微控制器微处理器和物联网上的投资的50%都是基于FD-SOI,并相信未来几年可以看到更多的中国生产厂采用FD-SOI。
Geoff Lees最后表示:“在过去几年里真正做到了在中国定义、在中国设计、在中国生产、为中国要求非常严格的工业类物联网和一些付费应用的市场。我希望在未来几年里我们会加速中国这些团队的发展,给中国市场和全世界开发更多的产品”。