Core i7首批登陆市场的三款处理器接口均为LGA1366,但在明年还会推出LGA1156接口的处理器。面对主板CPU接口日渐臃肿,它的改变带来的是行业的变革。
● CPU变大,主板散热器随之“增肥”
“CPU的新接口标准来了,原来的散热器不能用了,有了CPU、主板没有散热器怎么办啊!”——一位率先拿到主板的经销商
新的LGA 1366接口,又称 Socket B,逐步取代流行多年的LGA 775。从名称上就可以看出,LGA 1366要比LGA 775A多出越600个针脚,这些针脚会用于QPI总线、三条64bit DDR3内存通道等连接。
从正面看,Core i7 Extreme Edition 965 3.2GHz处理器和Intel传统处理器有些许区别,正面的两侧金属触电就是一大区别,而且处理器的表面积较之前大了一圈有余。但依旧延续了Intel惯用的顶盖封装方法,采用铜质顶盖保护CPU核心(DIE),加强核心热量传递。
Bloomfield、Gainestown以及Nehalem处理器的接口为 LGA 1366,比目前采用LGA 775接口的Penryn的面积大了20%。处理器die越大,发热量相对就越大,所以就需要散热效果更佳的CPU散热器。而且处理器背面多出了一块金属板(和LGA 775接口外观雷同),目的是为了更好是固定处理器以及散热器。LGA 1366对主板电压调节模块(VMR)也提出了新要求,版本将从11升级到11.1 。
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