谁是我家i7的"郎"? 11款X58主板横评!

    ● 横跨999至3999元的市场

    [泡泡网主板频道7月8日]编者按：从摩尔定律诞生至今，规格的改变一直都由Intel所主导。由此引发各种各样反思、争议的Intel，它本身就是一个极端戏剧化的故事。每一次规格的改变，都会演绎出尖锐的两种不同的反应。到底是心甘情愿的追随，还是坚守期待更好，赞美和咒骂注定永远都会伴随Intel。

    2009年的Intel处理器和芯片组的版图上迎来了最大的变革。如果非要给这种变革赋予某种标志，毫无悬念，Intel的X58就是一个标志性。从2008年X58芯片组伴随着Core i7的诞生，雍容华贵的高端形象一直都附身在它身上，然而2009年伊始，众多中低价位的X58问世之后，人们不禁要怀疑，昔日定位高端的产品，真的会把皇帝拉下马？
 
    华硕、技嘉、微星、精英、映泰、华擎、DFI共同组成的台系品牌阵营，开创了台系产品“统治”高端的局面，在这高端俱乐部的的板块中，它们的产品很少被其它产品染指。而X58低价时代的到来，七彩虹、盈通、翔升、斯巴克达扮演了干把皇帝拉下马的角色。
   
    随着售价999元的X58问世后，人们不禁要问，这一切是从何时开始的？这期间还将会发生什么？之后又将怎样？

    当45nm工艺的LGA 1366处理器一经面世，硕大的身材，优异的设计，使得媒体对于Nehalem身影的捕捉，达到了一个疯狂地步。紧接着P45家族产品才出货不到一季，Intel开始移情别恋，开始推出一代芯片组X58的产品做准备。

● 跟随Tick-Tock节奏 Nehalem如期而至

    自2006年Intel发布了革命性的酷睿2处理器，凭借着高效能的特点，将AMD苦心经营的性能宝座重新握在手中，重新挽回了自己的颜面。对AMD的一系列胜利，Intel并没有冲昏头脑，继续按照自己的钟摆tick-tock（即英特尔芯片技术与微体系结构创新发展步调模式）节奏稳步发展。

    进入07年底，钟摆tick-tock的摆针摇到了tick这一侧，Intel也按计划推出了改进工艺制造的Penryn处理器，随着45nm工艺产能的提高，Intel迅速将45nm工艺处理器推向主流市场，将AMD牢牢压制在自己脚下。

    步入08年底，在老对手AMD窘态频出，为注入资金频于奔命，45nm技术迟迟不见上马的情况下，Intel的钟摆tick-tock节奏继续着自己的脚步运转。摆针这次摇到了TOCK一侧，架构升级的Nehalem降临了！

    Nehalem降临带来了什么变化呢？

● 代号Core i7!从LGA775摇身变成LGA1366

    Nehalem降临带来了什么变化呢？新产品的降临，必然带来变革。英特尔Nehalem处理器自然成为了变革的一代，在习惯了LGA775接口、习惯了CPU会变得越来越小、功耗越来越低、工艺越来越先进。然而LGA1366接口的CPU一到，让我们大吃一惊，CPU体积居然又变大了，这意味着之前的主板不能用了，LGA775的散热器也要全部废弃，而更多的疑问：“英特尔葫芦里卖的是什么药？”先别急着下结论，让我们一步一步的来了解。

Core i7 Extreme Edition 965(左)、Core 2 Extreme QX9770(右)

    Nehalem架构处理器的产品代号为Bloomfield，有别于之前的命名，英文品牌名为Core i7，但中文品牌名字还叫“酷睿”。初期上市的产品有三款，分别是Core i7-920、Core i7-940和Core i7 Extreme Edition 965。

	Core i7 920	Core i7 940	Core i7 Extreme Edition 965
产品编码	BX80601920	BX80601940	BX80601965
制程	45nm	45nm	45nm
接口	LGA 1366	LGA 1366	LGA 1366
晶体管数	7.31亿	7.31亿	7.31亿
核心线程数	4核8线程	4核8线程	4核8线程
主频	2.66GHz	2.93GHz	3.2GHz
二级缓存	4x256KB	4x256KB	4x256KB
三级缓存	8MB	8MB	8MB
QPI总线	4.8GT/s	4.8GT/s	6.4GT/s
内存控制器	三通道DDR3-1066	三通道DDR3-1066	三通道DDR3-1066
TDP	130W	130W	130W
售价	284美元	562美元	999美元

    从规格来看，首批上市的三款Nehalem处理器全部采用45nm工艺，并且新增了三级缓存和QPI总线技术，而且内存控制器默认为三通道DDR3-1066，彻底抛弃DDR2内存。通过内存控制器设计，Nehalem处理器达到了酷睿2处理器的4倍内存带宽，这样就可以更好的支持超线程的应用。好了，相信大家对于Nehalem处理器架构的改变非常的期待了，赶快看接下来的内容吧。

● 核心智能管理 单核多核按需定

    Nehalem作为英特尔第一款原生4核处理器，采用45纳米制造工艺，内置内存控制器，拥有4x256KBbytes二级高速缓存，8M三级共享缓存。通过SMT技术，可将物理4核虚拟成8逻辑核心、三通道DDR3内存通过QPI连接。

    拥有原生4核物理核心，并通过SMT技术可以模拟出逻辑8核心，但对目前的应用来说，大多情况下，多核心不可能同时运行，用户的大多情况下，只需要少量核心运行即可满足需要。有鉴于此，INTEL此次对节能技术再度进行升级。核心可以通过系统负载，在单逻辑核心到八逻辑核心动态转换。

多数应用中我们不可能使用到8核

    这项节能技术称之为Turbo Mode，CPU可以自动开启此功能，即CPU识别用户的当前负载情况，彻底关闭其中两个物理核心，减低功耗，同时自动加压超频另外两个物理核心，提高CPU频率，进而降低CPU的总体功耗，并可在一定条件下提高CPU整体效率。

● 系统带宽质的飞跃 超线程得以回归

    当年酷睿架构诞生之初，由于架构设计原因，毅然放弃了HT超线程技术，而此次英特尔原生4核的Nehalem，作为处理器微架构升级的产物，性能提升是必然的。由于微架构的变化，并发多线程技术Simultaneous Multi-Threading（SMT）得以回归，可有效提升多线程工作负载的性能，多线程运算效能比上代酷睿Penryn性能高出不少。Nehalem微构架的SMT功能支持每内核同时运行两条线程，照此计算，一个四核处理器可同时运行8条线程。

    但需注意的，引入的并发多线程技术，和当年P4时代HT超线程技术一样，并非真正意义上的核心加倍。举个例子来说，一个物理核心通过SMT技术模拟出两个逻辑处理器，处理器处理多线程运算时，每个逻辑处理器均独立运行，一个逻辑处理器运行线程时，另外一个逻辑处理器运行其它线程。为避免资源冲突，负责运算第二个线程的处理器，使用的还是第一个线程运行时闲置的处理单元。通俗来讲就是一人挑两担。

    该技术的初衷是好的，但任何事物都不是完美的，超线程技术也有局限性。尽管多加入了一个逻辑处理器，4物理核心处理器可以模拟成8核心逻辑处理器，但处理器的整数运算单元，浮点运算单元以及CPU缓存仍旧是8个核心分享从前4个核心的资源。这样的话，当两个逻辑处理器有需要处理数据时，不可避免地会发生争抢资源的现象，其中一个逻辑处理器必须暂定运算让出宝贵的资源，直到资源闲置后再行运算。

    由于逻辑处理器争抢资源的问题，在P4时代，同时执行两个线程容易使CPU运算产生延时，换句话说，要想超线程技术的优势得以体现，内存带宽的要求就要很高，进入酷睿架构后，因为内存带宽没有任何提高，所以放弃超线程技术成了理所当然的事情，而Nehalem由于内置三通道内存控制器，内存带宽相当惊人，并且延时超低，所以拾起超线程技术是顺理成章的事情。

● CPU集成内存控制器 内存进入三通道时代

    CPU中集成内存控制器，是一把双刃剑，虽然能提高系统的性能，主要是降低系统延时，但CPU的频率提升因此变得很难，还有不小的制造成本。也正因此，集成内存控制器一直是个大家乐于讨论的问题，孰优孰劣，一直争论不休。不可否认的是，当AMD集成内存控制器，并通过HT总线连接系统的时候，已经缩小与INTEL之间的技术差距。

    在AMD推出集成内存控制器近5年后，英特尔终于将推出了集成内存控制器的CPU，而为了压制竞争对手，保持技术领先者的姿态，一上来就引入了3通道DDR3，引领内存带宽达到新的高度。

    根据英特尔的资料，Nehalem的内存控制器为Integrated Memory Controller，简称IMC。规格上支持三通道DDR3内存，初期最高支持到1333MHz，不过像个别一线厂商的高端主板支持oc到1600MHz的规格。同时，IMC支持乱序读取可以有效降低延迟，而且每通道均可独立运行，无疑在一定程度上提高了兼容性问题。但稍感遗憾的是，Intel似乎没有照顾低端用户的意思，IMC仅支持目前价格昂贵的DDR3。

● 放弃传统FSB 引入QuickPath技术

    既然集成了IMC内存控制器，那么就需要能与之匹配连接到CPU核心的高速连接。英特尔将此技术命名为QPI（Quick Path Interconnect），和之前AMD的HT（Hyper Transport）颇为相像。

    英特尔QPI技术提供点到点的高速链路来分配共享内存，从而充分释放下一代英特尔45纳米微架构（代号为Nehalem和Tukwila）的并行处理性能。这些全新设计的微架构将首次采用英特尔的QuickPath互联系统，在整体性能上实现了重大改进。

    不仅如此，现在QPI还有很大的升级弹性，未来的Nehalem和Tukwila微架构整合新的英特尔QuickPath技术之后，每个处理器核心都将拥有集成的内存控制器和高速互联，把处理器和其他组件连接起来，动态可扩展的互联带宽，可以全面释放Nehalem、Tukwila和未来英特尔多核处理器的性能。后面，我会给大家详细解释QPI的互联技术用途。

● 指令集再升级 提高文本处理

    CPU中的指令集，虽然不起眼，但是在CPU的运算中有重要加速作用，若使用的软件对CPU的指令集有优化，那么CPU的运算效能较无指令集优化运行速度有很大提升。

    英特尔的Core2架构处理器的SSE4(流式单指令多数据扩张)指令集包含了54条新指令，其中的47条指令在Wolfdale/Penryn上实现，被称作SSE 4.1，SSE4除了扩展Intel EMT64指令外，还针对高清编码、播放、图形渲染、三维渲染、3D游戏应用进行了多方面的改进，使得产品的性能在更大范围内得到提升。

    SSE指令集作为INTEL的顶梁柱，重要些不言而喻。每次的SSE指令集升级，都牵动着英特尔不少心血，除了自身研发指令集外，如何能让众多软件支持新指令集是更为关键的问题。

    那么，此次Nehalem架构的SSE4指令集再度扩展为SSE4.2 ，由于Penryn中的SSE4.1占据了大部分指令，所以Nehalem中的SSE4.2仅是小幅升级，新加入的7条指令集，有效提升XML，sring和文本处理的性能，可以说是对SSE4.1的修补。

    你是否觉得曾经在486、586电脑里那个叫“Turbo”加速功能吗？也许当时这个为了防止程序过快运行的设计，被您曾经称呼过“鸡肋”设计，当Core i7增加了这个设计后，您是否感到过困惑？

    在Core i7和X58身上，您大可放心，因为这个功能与以往完全不同了。

　　这次命名为“Turbo mode”的功能，它是基于Nehalem的“Integrated Power Gate”电源管理技术，它允许关闭一些核心，而将电力加至其它核心，让他们以更高的频率运行，整个CPU的TDP仍保持不变。

【实例——改变多核处理不如高频双核处理器”的观点】

    举一个例子，假如你使用Core i7的4核处理器，恰巧您玩的游戏没有经过双核优化，结果游戏时只使用1个核心，其余的三个核心就浪费了，CPU的3/4功能没有发挥。而Core i7这时会将其他三个核心关闭，减少CPU的功耗和发热量，然后将真正起作用的核心超频以获得更高的性能。

    这项技术的目的是优化CPU的使用效率，有望改变“多核处理不如高频双核处理器”的观点，不过也有人提出，“Turbo Mode”会使手动超频更加复杂，因为如果CPU已经被预先超频，那么开启“Turbo Mode”就很危险了。

    首批发布的Nehalem Core i7处理器TDP为130W，在这个TDP设定范围内用户可以开启一种名为Turbo的技术来提升CPU在某些应用中的时钟频率。例如在大型3D游戏中，可能多核心并不能带来明显的效能提升，对处理器进行超频反而效果更好，如果这个时候开启Turbo模式，并且将TDP设定在用户所采用的散热器允许范围内，那么CPU在这个时侯可以对某颗或某两颗核心进行动态超频来提升性能。

    英特尔Nehalem的“Turbo Mode”自超频技术。Turbo技术会动态的调整处理器中不同核心的频率。用户还可以在BIOS中指定一个TDP数值，处理器会根据此数值动态的调整核心频率。如果用户拥有良好的散热措施，甚至可以把TDP调整到最高190瓦。当然，一般来说140瓦甚至更低的数值便已经足够日常使用。在英特尔的测试中，通过“Turbo Mode”功能，不少游戏在相同的运行环境下，得到了大约10%的性能提升。

    英特尔表示，使用“Turbo Mode”功能之后，计算机的处理能力“几乎等于增加了第二块显卡”。用户的满意度究竟如何呢？还得看它在广大用户使用后的反馈。

    Core i7首批登陆市场的三款处理器接口均为LGA1366，但在明年还会推出LGA1156接口的处理器。面对主板CPU接口日渐臃肿，它的改变带来的是行业的变革。

● CPU变大，主板散热器随之“增肥”

    “CPU的新接口标准来了，原来的散热器不能用了，有了CPU、主板没有散热器怎么办啊！”——一位率先拿到主板的经销商

    新的LGA 1366接口，又称 Socket B，逐步取代流行多年的LGA 775。从名称上就可以看出，LGA 1366要比LGA 775A多出越600个针脚，这些针脚会用于QPI总线、三条64bit DDR3内存通道等连接。

   从正面看，Core i7 Extreme Edition 965 3.2GHz处理器和Intel传统处理器有些许区别，正面的两侧金属触电就是一大区别，而且处理器的表面积较之前大了一圈有余。但依旧延续了Intel惯用的顶盖封装方法，采用铜质顶盖保护CPU核心（DIE），加强核心热量传递。

    Bloomfield、Gainestown以及Nehalem处理器的接口为 LGA 1366，比目前采用LGA 775接口的Penryn的面积大了20%。处理器die越大，发热量相对就越大，所以就需要散热效果更佳的CPU散热器。而且处理器背面多出了一块金属板（和LGA 775接口外观雷同），目的是为了更好是固定处理器以及散热器。LGA 1366对主板电压调节模块（VMR）也提出了新要求，版本将从11升级到11.1 。

    谈到主板节能技术的厂家，首推台系品牌。在较早推出节能技术的厂商中，大部分的节能技术一直都是遵循Intel的标准。配合部分型号的CPU可以让主板在空闲的情况下进行一相供电。

    ● VRD11.1供电标准

    VRD11.1供电标准，是新针对处理器所定义的电压规范，且特别针对Intel 45奈米处理器供电模块做出改良，允许处理处于空度负载或轻度负载状态下，可以关闭部分供电回路相位数以达成切换动作，同时对核心工作频率进行调节，以达到其于轻度负载状态下的节电效果。

Intel关于VRD 11.1的部分供电线路设计

    目前仅对45nm的E0步进处理器支持

    此外、VRD11.1供电标准也是PSI (Power Status Indicator; 电源状态侦测)节能技术的必需条件之一，而支持PSI节能设计的处理器仅有Intel 45奈米E0制程与未来产制的处理器。

必须打开C2/C2E和C4/C4E选项才能对节能做更好的支持

    这就意味着，支持VRD11.1供电标准，主板才能实现1相供电设计，既然支持VRD11.1标准，在BIOS上也需要做出相应的设计。

VRD10.1与VRD11使用的VID表

    从上图可以看出，Intel在使用VRD11.0的电源规范后，把控制电压VID表针脚定义也变了。扣肉使用的是VRD11.0的VID6-VID1，而老主板VRD10.1使用的是VID5-VID0，两张表完全不同，而且没有对应关系。

   目前我们拿到最新的VRD11.1的VID表。

    可以这样说，虽然有部分主板的供电标准可以支持VRD11.1标准，但是并不是搭配LGA1366接口处理器的，而是针对45nm处理器进行的一个技术上的追踪。

    说了这么多，我们该进入本次横评的重头戏——测试部分，首先来看看测试平台及评分标准。

    推翻之前我们做过的常规测试，是一件很痛苦的事情。但是为了能够综合的显示出产品的性能，抛弃以往的跑分测试，摒弃考量芯片在体制的衡量。从产品的做工设计，应用体验，再到BIOS的超频测试中，提取主板的综合应用得分，成为了我们这次横评的依据。

    11款产品推翻重测第二遍，我们的目的就是希望能够给用户分享最接近使用体验的感受。 

    测试平台介绍：

泡泡网DIY评测室
硬件系统配置
处理器	Intel Core i7 920 (2.66GHz/Stepping D0/L3=8MB)
主  板	华硕 Rampage II Extreme 技嘉 GA-EX58-Extreme 微星 Eclipse SLI 精英 X58B-A 映泰 Tpower X58 华擎 X58-SC 七彩虹 C.X58X9 盈通 蓝派 X58 翔升 X58T 斯巴达克 黑潮 BI-600 友通 DFI X58 UT T3eH8
显  卡	NVIDIA GeForce GTX 260+
内  存	G.SKILL F3-16000CLT9（9-9-9-24）2GB*3
硬  盘	希捷Seagate Barracuda ES 500GB
电  源	安耐美 ELT620AWT-ECO
软件系统配置
操作系统	Windows 7（Ver.7260）
DirectX	11
驱动程序	Intel Chipset Device Software 9.1.0.1007

    测试中关闭C1E、虚拟化等有可能影响测试成绩的选项，同时关闭声卡网卡及第三方磁盘控制芯片。

    评分标准是我们创建并希望其成为今后我们评判产品良莠的一种规范，产品将以得分的形式来为读者展现其整体素质，方便用户“量化”产品质量。本次横评我们就以这种评判标准试水，希望能为读者带来更直观的效果。

    评分标准：

　　微星“日蚀(Eclipse)”系列主板采用最新Intel X58＋ICH10R芯片组，支持新一代的1366 Socket 接口处理器，通过Intel最新的QuickPath Interconnect (QPI) 连接处理器与南桥、北桥芯片，这样的连接方式走的是PCI-Express信道，使现有的频宽增加不少、使原来的延迟有所降低，双向的传输速度可以达25.6GB/s，此项特点类似AMD现行的HyperTransport技术；我们拿下独立的散热器后可以清楚看见Intel X58北桥和ICH10R南桥。

    

    日蚀采用的是6相处理器供电，常理上说这样的数量在优异主板上来说少的可怜，但是我们看看供电上其余的组成部分：超高品质的HI-c固态电容、DrMOS控制的MOS管，完全可以等效于12相处理器供电甚至更多。而因为MOS管数量的减少，那么产生的热量会减少很多，在节能方面也占有一定的优势。内存方面，3相供电的设计让DDR3内存如虎添翼，只是和处理器的超高品质HI-c固态电容不同，内存供电选择了铝壳固态电容。

    日蚀的三条PCI-E插槽采用等距设计，可以组建NVIDIA的3Way-SLI系统，并兼容专用的硬桥。双路模式下，两条黑色的PCI-E插槽连接由北桥芯片提供的双PCI-E2.0 x16通道。当在三卡连接的模式下，其中一条通道的带宽平均拆分为两个x8倍速，分配在第二条黑色插槽和第三条蓝色的PCI-E插槽上，形成一个x16+x8+x8的组合。

   

    再来看磁盘接口位置，最多支持10个SATA2接口的设计让这款日蚀扩展能力达到惊人，其中6个是由南桥芯片组直接支持，而剩下的4个接口则是由两颗JMB磁盘芯片控制，而通过附带的D-LED 2显示屏我们可以轻松的找到十个磁盘中那一个出了问题。

    至于I/O接口的数量并不是很丰富，都是一些较普通的接口：2个千兆网络接口、 2个SATA2接口、8个USB接口、1394接口和键盘鼠标接口。而超频用户常用的清CMOS设置按键也被安排在了这一区域，相比之下还是比较贴心的；而音频接口则都设置在独立的声卡上面。

    主板采用了Intel X58+ICH10的芯片组设计，支持LGA1366接口的Core i7处理器，黑色PCB，ATX大板型设计。这款主板支持精英新一代MIB(Motherboard Intelligent BIOS)智能超频技术，在BIOS中将所有超频选项集中在一个菜单中，其中包含外频、倍频及电压细项调节等选项，非常方便。

   

    供电部分，采用了五相供电，全固态设计保证系统运行的稳定性。内存插槽，提供了6条DDR3内存插槽，最高可支持三通道DDR3 1600(超频)规格内存，最大支持容量为16GB。

   

    扩展插槽，主板提供了两条PCI-E x16、一条PCI-E x4、两条PCI-E x1和一条PCI插槽，扩展能力很强。硬盘接口方面，提供了6个SATA II接口，并且为方便用户使用超长显卡，特意将SATA接口设计为侧置型。

    背板I/O接口部分，该板提供了2个e-SATA接口、6个USB 2.0接口，1个IEEE 1394接口以及2个1000M网卡接口，配备了8声道HD音频输出。

    映泰TPower X58基于X58+ICH10R芯片，并用QPI取代了前段总线，QPI高达6.4GT/s。该主板设置LGA 1366支持Intel Bloomfield处理器。

   

    处理器供电方面，映泰X58提供了惊人的12相供电，并配备了全固态电容和铁素电感。在COMS管上更设置有连接到南桥的一体式豪华散热管。

   

    内存插槽方面，主板为了能够支持三通道的设计，主板提供了6个DDR3插槽，支持3通道2000/1600/1333内存，最大容量达24GB。硬盘接口方面，主板提供了6个SATA接口，支持磁盘阵列。

    拓展方面，主板提供了3条PCI PCI-Express 2.0 x16插槽，支持ATI交火和NVIDIA SLI方案。此外，主板还提供了1个PCI-E x1插槽和2个PCI插槽。

 背板接口方面，主板提供12个USB 2.0接口、双千兆网卡和光纤接口，还为用户提供了同轴接口和1394接口。

    华擎X58 SuperComputer主板采用了Intel X58+ICH10R芯片组设计，支持LGA 1366接口酷睿i7四核处理器，支持QPI总线以及三通道内存规格。X58主板支持原生的双x16模式交火，而华擎X58 SuperComputer提供了4个PCI-E X16插槽，其中两个蓝色的为双x16模式，靠近北桥的橘红色色插槽为x8模式，而最下面的PCI-E插槽应该是由南桥扩展的x4模式。

   

    主板CPU供电部分采用了非常扎实的8相供电设计，进一步增强了主板配合CPU超频后的稳定性，并且主板为MOS管部分安装了纯铜散热片，加强超频后的散热需要。

 　　主板提供了6条DIMM内存插槽，支持三通道DDR3 1600/1333/1066/800内存，最大支持24GB容量。主板提供了6个SATAⅡ接口，并且均采用平行式设计，避免安装高端显卡后发生冲突。6个SATAⅡ接口支持组建RAID 0,1,0+1,5,10及Matrix RAID功能，强化系统磁盘性能。

   

    主板提供了4条PCI-E x16显卡插槽，2条16X，2条8X，支持组建Quad CrossFireX交火系统以及3-Way SLI系统，非常适合游戏发烧友使用。

　　主板整合了Realtek ALC890B优异音效芯片，提供了目前最高端的高保真音响效果，动态范围110分贝。板载RTL8111DL网络芯片，支持千兆网络，提供了更加稳定的网络数据传输。

    主板I/O接口部分除了常用的6个USB 2.0接口外，主板还为用户提供了双千兆网络接口、IEEE 1394接口、e-SATA接口、同轴输出接口和光纤输出接口。华擎这款X58主板比较有特色的地方时是e-SATA接口可以同时兼容USB 2.0接口，设计十分独特。

    主板采用X58+ICH10R芯片设计，QPI高达6.4GT/s。支持LGA 1366接口的Intel Bloomfield处理器。主板搭配了全固态电容和豪华热管散热。

   

    内存插槽方面，主板为了能够支持三通道的设计，主板提供了6个DDR3插槽，支持3通道2000/1600/1333内存，最大容量达24GB。供电方面，主板提供采用了6相豪华供电设计，搭配了全日系高端电容。

   

    扩展插槽方面，主板提供了5条PCI PCI-Express 2.0 x16插槽，可以支持ATI交火和NVIDIA SLI方案；还提供了1个PCI插槽。硬盘接口方面，主板提供了6个SATA接口，支持磁盘阵列。在硬盘接口旁还提供了DEBUG灯设计，方便用户查看系统错误。

    背板接口非常的丰富，主板提供了同轴接口和光纤接口，适合需要链接高级音频设备的玩家。主板搭配的智能2.0功能，自带SmartClock超频软件，频率调节非常简单，只需要滑动频率块就可以完成对频率的调节。

    主板采用了Intel X58+ICH10R芯片组设计，支持LGA1366接口处理器，并提供了全新的QPI总线支持，带宽高达6.4GB/S。

   

    供电方面，采用6相供电，采用了全固态电容和全密封电感，还在mos管上加上了热传导性优良的铜贴片。提高稳定性。内存插槽，提供了6条内存插槽，支持三通道DDR3 1333/1066内存。最大支持容量为16GB。

   

    扩展接口部分，提供了2条PCI-E 2.0 x16插槽，支持CrossFire功能。另外提供了2条PCI-E x4插槽以及2条PCI插槽。硬盘接口部分，主板提供了6个SATA II接口和1个IDE接口，由于采用ICH10R南桥，所以主板支持磁盘阵列功能。

    背板I/O接口部分，包括1组PS/2鼠标键盘接口，1个串口，同轴和光纤接口，1个E-SATA接口和6个USB接口，1个IEEE1394接口，1个RJ45接口以及音频接口。

  主板采用X58+ICH10R芯片设计，QPI高达6.4GT/s。支持LGA 1366接口的Intel Bloomfield处理器。主板的芯片散热部分采用了豪华的热管设计，弧形的热管让散热片有更多的散热面积。

   

    供电模块的设计，主板提供了6相供电设计，搭配了mos管散热。内存插槽方面，主板提供了6个插槽设计，支持三通道模式。最高可支持DDR3 1800规格内存。

   

    硬盘接口的设计，主板提供了6个SATA接口，没有提供IDE接口。在硬盘接口旁，还提供了板载按钮，包括了开机、重启和清空CMOS按键。主板的扩展插槽部分提供了4个PCI-E x16显卡插槽，支持交火和SLI功能。

    主板的背板部分，主板提供了双千兆网卡，为玩家提供了高速的网络接入环境。此外，主板还提供了8个USB接口和两个E-SATA接口。

    主板采用X58+ICH10R芯片设计，QPI高达6.4GT/s。支持LGA 1366接口的Intel Bloomfield处理器，采用了DFI传统的黑色PCB设计。   主板采用X58+ICH10R芯片设计，QPI高达6.4GT/s。支持LGA 1366接口的Intel Bloomfield处理器。大板设计的DFI UT系列X58上元件分布得相当合理。

 

    供电部分采用了服务器等级的PWM作为标准配备。LANParty更在意的是每一相数的能源利用率以及电流稳定性。全数字MOSFET，整合型的电源驱动芯片、多层陶瓷电容这些高性能、高单价的配件，都是LANParty专为超频玩家所准备的。

 

     内存插槽的设计上，主板提供了6个DDR3内存插槽，支持DDR3三通道，最高可以支持24GB内存容量。支持DDR3 800/ 1066/ 1333MHz内存规格。还专门为内存提供了两相供电设计。

    提供了3个PCI-E x16显卡插槽，能够支持NVIDIA的3路SLI(x16, x8, x8)和ATI的三卡交火设计(x16, x 16, x4)。非常适合游戏玩家使用，具有很好的显示性能提升空间。音频部分，主板采用了独立声卡设计，在音质上比集成声卡更有保证。

    UT系列的X58采用了独立声卡设计，所以在背板上我们看不到音频接口，还采用了“Flame Freezer”设计，这是针对优异平台所设计出来的散热系统，兼顾南北桥、PWM的散热，并且利用专属外接模块将废热导出机壳外。

    蓝派X58采用了Intel X58芯片组，支持Core i7处理器，支持三通道DDR3内存，同时具备了两个PCI-E X16插槽和一个PCI-E X8插槽。无论是ATI的CorssFire X还是NVIDIA的SLI都能够轻松运行。

    广大DIY关心的主板供电部分采用了六相供电设计，全固态电容搭配铁素体电感。电容虽然看上去有点像富士通出品，但据了解它是我国台湾万裕的产品。随着技术进步，台湾万裕电容已经达到了同档次日本产品相同的性能，甚至更为出色。

    

    X58主板拥有三根PCI-E插槽。中间的黑色插槽是PCI-E X8规格，两根绿色插槽是PCI-E X16规格。   

    主板背部接口，提供了6个USB接口、CleanCMOS按键、两个E-SATA接口、一个IEEE 1394接口、同时配备了SPDIF输出、光纤输入、7.1声道接口、PS/2接口。主板背后接口设计极为齐全。

    本次测试我们设立了三个奖项：它们分别是——非常好的性能奖、编辑选择奖以及非常好的超频奖。我们会对得奖产品进行单独点评。首先我们来看一下成绩汇总：

产品型号	兼容性	附加价值	超频性	总得分
斯巴达克 黑潮 BI-600	-4	+3	-20	77分
七彩虹 C.X58X9	-3	+4	-20	80分
微星 Eclipse	-1	+4	+5	108分
技嘉 GA EX58 Extreme	-2	+5	0	103分
华硕 Rampage II Extreme	0	+5	+2	107分
精英 X58B-A	-4	+3	0	99分
华擎 X58-SC	-1	+1	-20	80分
翔升 X58T	-1	+3	-20	82分
盈通 蓝派 X58	-2	+3	0	102分
映泰 Tpower X58	-1	+3	0	102分
友通 DFI X58 UT T3eH8	-1	+4	0	103分

    非常好的性能奖——微星 Eclipse SLI

    本次测试中微星 Eclipse SLI以4368MHz的最高主频夺得了非常好的性能奖。本次测试所使用的Core i7 920的体制不是很好，但就是在众多主板普遍低迷的情况下，微星Eclipse SLI仍刷新了这颗处理器的最高主频记录，足以说明微星在这款产品的超频性上是做足了功夫的，相信使用这款主板的玩家搭配SLI技术定能使其整机游戏性能发挥至最大。

    非常好的超频奖——华硕 Rampage II Extreme

    虽然本次Rampage II Extreme并没有在最高频率上折桂，但其良好的做工，灵活宽泛的Bios参数设置，以及各项极具人性化的设计仍然夺走了众多超频爱好者的眼球。同时它还做到了以1.200V电压就可以完全降服了这颗在其它主板上必须用1.24V以上电压才能稳定的i7 920，摘取了本次测试的最低4GHz电压，这样的产品对于想冲破极限的玩家来讲是再合适不过了。

    编辑推荐奖——技嘉 GA-EX58-Extreme

    多元化的散热方式，良好的性能及超频体验以及多项节能环保技术使技嘉 GA EX58 Extreme无法从我们眼中淡去。技嘉在这款主板的芯片及供电散热部分花费了很大心思，无论你是使用水冷散热还是使用风冷散热乃至于被动散热的玩家在这款主板上均可以找到适合自己的方式，同时这款主板也具有相当不错的超频潜力，可灵活拆卸的芯片组散热器也正是技嘉面对玩家对极限超频的意见所作出的反应。所以笔者认为一款即适用于一般使用又可以拿来做极限超频的产品获得编辑推荐奖是当之无愧的。

    测试总结——壮年期的X58

    由于NVIDIA目前无心争夺支持Intel处理器的芯片组市场，故处于壮年期的X58在其目光所及的范围内还找不到一个合适的对手来与它角逐，只能在其晚辈P55面前才会显示出其高大威猛之处。

    没能将EVGA等“持外卡”的选手列入测试当中实属本次测试的遗憾之处，不过不出意外的话，这款芯片组将会一直伴随着Core i7及其用户走过未来三年的时光，而在今后的日子里，主板厂商仍有大把的时间来将这款芯片组和Core i7处理器的性能吃透，以至于研发出更适合的X58产品来适应市场。就有如当年横跨两代产品，支持六种不同规格处理器的440BX芯片组一样，X58的生命力才刚刚展现。对于我们来讲，今年是它出生的第二年，而对于它本身，才刚步入壮年而已。■<