泡泡网主板频道 PCPOP首页      /      主板     /      评测    /    正文

X58或被淘汰?主流P55主板蓄势待发!

    [泡泡网主板频道7月8日] 据透露,根据Intel的最新规划,Intel新一代代号为Lynnfield的处理器将会于2009年9月8日~11日与全新的Intel P55芯片组同时发布。也就是说还有两个月,Core i5+P55这个新平台就要正式亮相了。可能P55的关注度没有Core i5那么高,但是做为Intel首款单芯片芯片组,P55还是很值得期待的。

    虽然还有两个月才正式推出,但已经有多款P55产品曝光,这次笔者就对其中华硕和富士康共三款产品来个简单的规格对比,了解产品之前,先让我们来看看P55芯片组的主要规格。

    P55主要搭配代号Lynnfield的新架构四核心处理器,也支持代号Havendale的双核心处理器。这两种处理器分别定于2009年第三季度和2010年第一季度发布。

    由于Lynnfield会整合内存控制器、PCI-E 2.0控制器等原本属于北桥芯片的模块,因此P55的功能会大大简化,也成为Intel的第一款单芯片设计芯片组,拥有原本位于南桥内的输入输出模块,并支持主动管理技术AMT 6.0、防盗技术ATT、RAID矩阵存储技术、远程PC协助技术。

Intel P55芯片组关键规格:

1、单芯片设计,称为平台控制器中心(PCH),集成了原南桥ICH功能。

2、与未来5系列其他芯片组针脚兼容

3、与处理器之间通过DMI总线连接,而不是X58的QPI总线。

4、支持一条PCI-E x16或者两条PCI-E x8

5、支持时钟缓冲器通过模式

6、通过SMBUS总线提供热传感器数据进而控制风扇

7、Matrxi Storage 9.0,包括

-新的集中管理式用户界面综合了所有存储任务
-支持RAID 0/1/5/10
-自持快速恢复技术
-在两个SATA接口上支持基于帧信息结构(FIS)的端口倍增器(Port Multiplier)。

8、输入输出功能:

-支持14个USB 2.0接口
-支持8个PCI-E 2.0 x1接口
-支持6个SATA 3Gbps接口
-整合千兆以太网控制器

  Havendale处理器会集成图形核心,而Intel是否仍会在5系列芯片组里提供整合型号就成了一个很有趣的问题,现在Intel还没有透露这方面的消息。

    由于采用相同的芯片组,所以这次三款P55总体来说大同小异,至于究竟有什么细微的差别,让我们来一起看一下。

Intel P55单芯片芯片组

    三款主板都采用了ATX大板型设计和黑色PCB板,基于Intel P55单芯片芯片组。华硕的两款产品插槽主色调为蓝色,而富士康为红色。华硕的两款P55采用的都是散热片散热,而富士康则采用了一体化热管进行散热。

    供电部分,P7P55 PRO提供8+3相供电设计,全固态电容搭配全封闭电感,MOS管上覆盖散热片散热。而P7P55 EVO提供的是12+2相供电,同样是全固态设计。富士康P55提供的也是12+2相供电,全固态设计,MOS管部分采用的是一热管散热。

    内存插槽,三块主板都提供了四条DDR3内存插槽,支持双通道DDR3内存。不过华硕的P7P55 PRO采用了单边卡扣的设计,方便了用户安装。在富士康P55主板上我们还看到了Braidwood模块接口,该技术能令入门级PC也能拥有像SSD的读写及储存效果,华硕的P7P55 EVO主板上也预留了这个位置,但是没有提供插槽,不知道正式推出时会不会增加这一功能。

    虽然P55是最新的主流芯片组,但是Intel并没有加入SATA Ⅲ的支持。而且在组建SLI时P55只支持双x8规格,对于这些遗憾主板厂商又是怎么解决的?

    扩展插槽,P7P55 PRO提供了两条PCI-E x16显卡插槽,两个PCI-E x1插槽和3个PCI 2.2插槽。而P7P55 EVO则减少了一条PCI 2.2插槽,增加一条PCI-E x16显卡插槽,支持三路SLI。富士康的P55则更为高端一些,由于采用了nForce 200芯片,所以支持双x16 SLI,比双x8 SLI性能更强。

P7P55 EVO主板上两个白色的SATA接口为SATA Ⅲ标准

    硬盘接口方面,P7P55 PRO提供了6个蓝色的SATA Ⅱ接口,由JMB363控制芯片提供一个黑色的SATA Ⅱ接口和一个IDE接口。P7P55 EVO提供了更多的SATA接口,共8个,4个红色和两个蓝色是SATA Ⅱ接口,其余两个白色的是SATA Ⅲ接口。富士康的P55则提供了6个黑色的SATA Ⅱ接口和1个IDE接口。

    背板I/O接口方面,P7P55 PRO的背板回归了PS/2键盘鼠标双接口的设计,此外还有8个USB接口,一个S/PDIF接口,1个IEEE1394接口和1个eSATA接口。千兆网卡接口和音频接口。而P7P55 EVO则在此基础上增加了同轴输出接口,一个BIOS清除按键,双网卡接口,不过少了e-SATA接口。而富士康的P55则去掉了已经不常用的PS/2鼠标接口,同时提供了两个e-SATA接口。

    从规格上看,P55的性能似乎并不强劲,毕竟是定位于主流平台的芯片组,对于很多新技术也没有提供支持,只能靠主板厂商通过第三方芯片来实现。而且DMI总线和双通道DDR3也要比X58的QPI总线和三通道DDR3性能要差些。看来Intel依然实行着严明的分级制度,不过作为LGA775平台的接班人,Core i5+P55这个平台的性能优势还是明显的,稍后我们会带来更进一步的性能测试,敬请期待!■<

0人已赞

关注我们

泡泡网

手机扫码关注